用于半导体真空光刻制程的密封件制造技术

本实用新型专利技术公开了用于半导体真空光刻制程的密封件，包括箱体，箱体的一侧表面设置有连接机构，连接机构的远离箱体的一端设置有进气机构，本实用新型专利技术所达到的有益效果是：通过将进气结构转移到外部的进气机构上，使箱体附近的密封组件不受气流冲刷，降低检修成本，其中进气机构中的密封圈产生磨损后可直接进行更换，若气密性减弱，在密封垫的弹性下密封块被弹开，可直观看出，外界真空泵运行，将箱体内的气体抽出，箱体内产生负压，将密封块紧紧吸住，密封块两端压力差将密封块压紧，密封垫被挤压进行密封，需要进气时，在进气的一瞬间高速气流会直接冲刷密封结构，因此对易损件安装在外部容易检修的部位，节约成本。节约成本。节约成本。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体真空光刻制程的密封件


[0001]本技术涉及密封件，特别涉及用于半导体真空光刻制程的密封件，属于气体密封


技术介绍

[0002]光刻是平面型晶体管和集成电路生产中的一个主要工艺。是对半导体晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)进行开孔，以便进行杂质的定域扩散的一种加工技术。一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等工序。
[0003]在进行光刻过程中，需要保持加工区域的真空性，现有保持真空的方法是使用真空泵抽取气体，形成较高的真空度，在进行抽气和放气的反复循环过程中，密封件极易被高速气流腐蚀磨损，更换非常不易，并且不容易直观看到磨损，影响使用。

技术实现思路

[0004]本技术提供用于半导体真空光刻制程的密封件，有效的解决了现有技术中存在的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
[0006]本技术用于半导体真空光刻制程的密封件，包括箱体，所述箱体的一侧表面设置有连接机构，所述连接机构的远离箱体的一端设置有进气机构。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述连接机构包括螺纹筒，所述螺纹筒固定连接在箱体的一侧表面，所述箱体的表面靠近螺纹筒的一侧开设有通孔，所述螺纹筒的内部插接有固定筒，所述固定筒的外表面一端开设有外螺纹，所述固定筒的内部滑动连接有密封块，所述密封块靠近通孔的一端表面固定连接有密封垫，所述固定筒的内壁表面上下两端均开设有滑槽，所述密封块的上下两端表面均固定连接有限位滑块，所述密封块的内部中心处开设有通槽，所述密封块的一端固定连接有第一连接头，所述第一连接头与通槽一端固定连通。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述进气机构包括中间管，所述中间管固定连通在第一连接头的一侧表面，所述中间管远离第一连接头的一端固定连通有第二连接头，所述中间管的上表面中心处开设有气孔，所述中间管的上表面中心处固定连接有固定块，所述固定块的内部开设有内槽，所述固定块的上表面中心处开设有螺纹槽，所述螺纹槽的内部螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的顶端固定连接有转杆，所述螺纹杆的底端通过轴承转动连接有封板，所述封板的下表面固定连接有密封圈，所述固定块的上表面开设有进气口。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述外螺纹与螺纹筒的内表面螺纹连接。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，两个所述限位滑块与其对应的滑槽滑动连接。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述封板与气孔周围紧密贴合。
[0012]本技术所达到的有益效果是：通过将进气结构转移到外部的进气机构上，使箱体附近的密封组件不受气流冲刷，降低检修成本，其中进气机构中的密封圈产生磨损后可直接进行更换，若气密性减弱，在密封垫的弹性下密封块被弹开，可直观看出，外界真空泵运行，将箱体内的气体抽出，箱体内产生负压，将密封块紧紧吸住，密封块两端压力差将密封块压紧，密封垫被挤压进行密封，需要进气时，在进气的一瞬间高速气流会直接冲刷密封结构，因此对易损件安装在外部容易检修的部位，节约成本。
附图说明
[0013]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0014]图1是本技术的内部结构主视图；
[0015]图2是本技术的内部结构俯视图；
[0016]图3是本技术图1中A部分结构放大图；
[0017]图4是本技术的密封块结构立体图。
[0018]图中：1、箱体；2、连接机构；21、螺纹筒；22、固定筒；23、外螺纹；24、通孔；25、密封块；26、滑槽；27、限位滑块；28、密封垫；29、通槽；210、第一连接头；3、进气机构；31、中间管；32、气孔；33、固定块；34、螺纹槽；35、螺纹杆；36、转杆；37、封板；38、密封圈；39、第二连接头；310、内槽；311、进气口。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]实施例：如图1
‑
4所示，本技术用于半导体真空光刻制程的密封件，包括箱体1，箱体1的一侧表面设置有连接机构2，连接机构2的远离箱体1的一端设置有进气机构3。
[0021]连接机构2包括螺纹筒21，螺纹筒21固定连接在箱体1的一侧表面，箱体1的表面靠近螺纹筒21的一侧开设有通孔24，螺纹筒21的内部插接有固定筒22，固定筒22的外表面一端开设有外螺纹23，固定筒22的内部滑动连接有密封块25，密封块25靠近通孔24的一端表面固定连接有密封垫28，固定筒22的内壁表面上下两端均开设有滑槽26，密封块25的上下两端表面均固定连接有限位滑块27，密封块25的内部中心处开设有通槽29，密封块25的一端固定连接有第一连接头210，第一连接头210与通槽29一端固定连通，连接机构2通过自吸式密封垫28进行密封。
[0022]进气机构3包括中间管31，中间管31固定连通在第一连接头210的一侧表面，中间管31远离第一连接头210的一端固定连通有第二连接头39，中间管31的上表面中心处开设有气孔32，中间管31的上表面中心处固定连接有固定块33，固定块33的内部开设有内槽310，固定块33的上表面中心处开设有螺纹槽34，螺纹槽34的内部螺纹连接有螺纹杆35，螺纹杆35的顶端固定连接有转杆36，螺纹杆35的底端通过轴承转动连接有封板37，封板37的
下表面固定连接有密封圈38，固定块33的上表面开设有进气口311，进气机构3在箱体1需要进气时启动，保护连接机构2中的密封组件，防止被高速气流腐蚀磨损。
[0023]外螺纹23与螺纹筒21的内表面螺纹连接，便于将固定筒22固定。
[0024]两个限位滑块27与其对应的滑槽26滑动连接，防止密封块25脱离固定筒。
[0025]封板37与气孔32周围紧密贴合，便于密封。
[0026]具体的，本技术使用时，首先将固定筒22旋入螺纹筒21的内部，将固定筒22固定后，旋转转杆36，转杆36带动螺纹杆35旋转，螺纹杆35带动封板37下移，封板37将气孔32封闭，通过外界真空泵运行，将箱体1内的气体抽出，箱体1内产生负压，将密封块25紧紧吸住，密封块25两端压力差将密封块25压紧，密封垫28被挤压进行密封，箱体1内部加工完成时，需要进气，在进气的一瞬间高速气流会冲刷密封结构，因此进气结构被转移到外部的进气机构3上，转动转杆36，转杆36带动螺纹杆35旋转，螺纹杆35带动封板37上移，外部的气本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于半导体真空光刻制程的密封件，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)的一侧表面设置有连接机构(2)，所述连接机构(2)的远离箱体(1)的一端设置有进气机构(3)。2.根据权利要求1所述的用于半导体真空光刻制程的密封件，其特征在于，所述连接机构(2)包括螺纹筒(21)，所述螺纹筒(21)固定连接在箱体(1)的一侧表面，所述箱体(1)的表面靠近螺纹筒(21)的一侧开设有通孔(24)，所述螺纹筒(21)的内部插接有固定筒(22)，所述固定筒(22)的外表面一端开设有外螺纹(23)，所述固定筒(22)的内部滑动连接有密封块(25)，所述密封块(25)靠近通孔(24)的一端表面固定连接有密封垫(28)，所述固定筒(22)的内壁表面上下两端均开设有滑槽(26)，所述密封块(25)的上下两端表面均固定连接有限位滑块(27)，所述密封块(25)的内部中心处开设有通槽(29)，所述密封块(25)的一端固定连接有第一连接头(210)，所述第一连接头(210)与通槽(29)一端固定连通。3.根据权利要求1所述的用于半导体真空光刻制程的密封件，其特征在于，所述进气机构(3)包括中间...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁子威，
申请(专利权)人：沸点密封科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：