一种半导体设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体设备，包括：腔体；加热盘，位于所述腔体内，所述加热盘上设置有多个通孔；多个顶针组件，与所述加热盘活动连接，其中，所述顶针组件包括：顶针，穿过所述通孔与所述加热盘活动连接；重锤，位于所述顶针的一端。本实用新型专利技术可以提高芯片生产质量，避免芯片撞击顶针或者机器手臂撞击芯片造成芯片损坏。成芯片损坏。成芯片损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备


[0001]本技术属于半导体设备领域，具体涉及一种半导体设备。

技术介绍

[0002]随着我国经济建设的快速发展，市场对于半导体元件的需求量日益增大，由此便带动了半导体加工行业的迅猛发展。
[0003]目前，在现有的真空镀膜设备如物理气相沉积设备中，通常设有用于取放基片的顶针升降机构。用于加工芯片的腔体的内部一般具有加热盘，该加热盘上设置有顶针机构，用于放置或取出芯片，该加热盘一侧设置有托板，用于承托顶针，且其托盘下部设有升降装置，加工芯片时，机器手臂将芯片传入真空腔内，并放置在顶针上；此时，位于上位的升降装置通过顶针把机械手上的芯片托起，机械手随后退出真空腔；升降装置向下移动，顶针在自身重力的作用下向下移动，把芯片平稳地放到加热盘上表面后，加热盘上升到加工位置开始加工；加工完成后，加热盘下降在原始位置，升降装置向上移动，通过顶针将芯片托起到一定高度，机械手重新伸入真空腔内把芯片取走。但在目前的技术中，顶针存在下降不完全或不下降的情况，使得芯片未能放置在加热盘的上表面上，使得在加工过程中造成芯片位置倾斜导致加工异常，或在机器手臂将芯片传入真空腔内的过程中导致芯片撞击顶针，或机器手臂撞击顶针使得芯片被损坏，造成损失。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本技术提出一种半导体设备，通过在所述顶针的上套设一个重锤，并通过插销连接所述顶针和所述重锤，使得所述顶针的中心下移，并增大自身重力，所述顶针穿过所述加热盘上的顶针通孔与所述加热盘连接，所述加热盘的一侧设置有托板，所述托板用于承托所述顶针组件，在加工过程中，通过驱动装置使所述托板下降，所述顶针在自身重力和重锤的作用下下降，使得芯片能够顺利放置在所述加热盘的上表面。
[0005]本技术提出一种半导体设备，所述装置包括：
[0006]腔体；
[0007]加热盘，位于所述腔体内，所述加热盘上设置有多个通孔；
[0008]多个顶针组件，与所述加热盘活动连接，其中，所述顶针组件包括：
[0009]顶针，穿过所述通孔与所述加热盘活动连接；
[0010]重锤，位于所述顶针的一端。
[0011]在本技术的一个实施例中，所述顶针包括第一部分和第二部分，所述第一部分与所述第二部分固定连接。
[0012]在本技术的一个实施例中，所述顶针上设置有限位帽，所述限位帽位于所述第一部分远离所述第二部分的一端。
[0013]在本技术的一个实施例中，所述限位帽与所述重锤分别位于所述加热盘的两
侧。
[0014]在本技术的一个实施例中，所述顶针上还设置有插孔，所述插孔位于所述第二部分远离所述第一部分的一端。
[0015]在本技术的一个实施例中，所述重锤的底部设置有一凹部，所述重锤的顶部设置有一连通孔，所述连通孔延伸至所述凹部。
[0016]在本技术的一个实施例中，所述凹部的内径大于所述顶针第二部分的直径。
[0017]在本技术的一个实施例中，所述插孔内设置有插销，所述插销的长度大于所述顶针第二部分的直径，小于所述凹部的内径。
[0018]在本技术的一个实施例中，还包括升降装置，所述升降装置包括：
[0019]驱动装置，位于所述腔体上；
[0020]托板，位于所述腔体内，并与所述驱动装置连接。
[0021]在本技术的一个实施例中，所述托板位于所述重锤和所述腔体的底部之间。
[0022]本技术提出一种半导体设备，通过在所述腔体内部设置加热盘，所述加热盘上设置有顶针组件，所述顶针组件包括顶针，重锤和插销，在所述顶针上套设一个重锤，并通过插销连接所述顶针和所述重锤，使得所述顶针的中心下移，并增大自身重力，所述顶针穿过所述加热盘上的通孔与所述加热盘活动连接，所述加热盘的一侧设置有托板，所述托板用于承托所述顶针组件，在加工过程中，通过驱动装置使所述托板下降，所述顶针在自身重力和重锤的作用下下降，使得芯片能够顺利放置在所述加热盘的上表面，从而避免因为顶针的动作异常，造成芯片生产异常，并且也避免了芯片撞击顶针或者机器手臂撞击芯片造成芯片损坏。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本技术提出的一种半导体设备结构示意图。
[0025]图2为本技术提出的一种半导体设备中顶针组件爆炸示意图。
[0026]图3为图2中重锤的剖面结构示意图。
[0027]图4为本技术提出的一种半导体设备中顶针组件结构示意图。
[0028]图5为本技术提出的一种半导体设备中顶针组件剖面示意图。
[0029]标号说明：
[0030]10
‑
腔体；
[0031]11
‑
芯片；
[0032]20
‑
加热盘；
[0033]21
‑
支撑柱；
[0034]22
‑
通孔；
[0035]30
‑
顶针组件；
[0036]31
‑
顶针；
[0037]311
‑
第一部分；
[0038]312
‑
第二部分；
[0039]313
‑
限位帽；
[0040]314
‑
插孔；
[0041]32
‑
重锤；
[0042]321
‑
凹部；
[0043]322
‑
连通孔；
[0044]33
‑
插销；
[0045]40
‑
升降装置；
[0046]41
‑
驱动装置；
[0047]42
‑
托板。
具体实施方式
[0048]以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。
[0049]需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，遂图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0050]如图1所示，本技术提出一种半导体设备，以利用所述半导体设备加工芯片11为例，对本技术提出的半导体设备的结构以及工作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备，其特征在于，包括：腔体；加热盘，位于所述腔体内，所述加热盘上设置有多个通孔；多个顶针组件，与所述加热盘活动连接；其中，所述顶针组件包括：顶针，穿过所述通孔与所述加热盘活动连接；重锤，位于所述顶针的一端。2.根据权利要求1所述的一种半导体设备，其特征在于，所述顶针包括第一部分和第二部分，所述第一部分与所述第二部分固定连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体设备，其特征在于，所述顶针上设置有限位帽，所述限位帽位于所述第一部分远离所述第二部分的一端。4.根据权利要求3所述的一种半导体设备，其特征在于，所述限位帽与所述重锤分别位于所述加热盘的两侧。5.根据权利要求2所述的一种半导体设备，其特征在于，所述顶针上还设置有插孔，所述插孔位于所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨安立，彭科津，邵风展，
申请(专利权)人：合肥晶合集成电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：