一种具有辅助定位机构的PCB芯片外形封装设备制造技术

本发明专利技术属于封装技术领域，特别涉及一种具有辅助定位机构的PCB芯片外形封装设备。包括基座、活动座、限位块、升降装置和封盖组件；所述基座设置为正方体结构，所述基座上表面的各侧端均开设有安装槽，各组所述安装槽的侧端分别贯穿基座的一侧壁；若干组所述活动座分别活动安装在各组安装槽内，各组所述限位块可分别卡接固定在一组活动座的上端，且限位块的侧端可搭接在基座上表面。通过将活动座的数量设置多于限位块的数量，使得该设备在使用时可同时根据多种同规格不同引脚的芯片尺寸将若干活动座调节到预定位置，更换封装芯片时只需对限位块进行位置移动即可，适用于各种同规格不同引脚的芯片，适用范围更广。适用范围更广。适用范围更广。

【技术实现步骤摘要】
一种具有辅助定位机构的PCB芯片外形封装设备


[0001]本专利技术属于封装
，特别涉及一种具有辅助定位机构的PCB芯片外形封装设备。

技术介绍

[0002]PCB芯片封装是将生产出的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，然后再把引脚引出，并固定包装成一个整体的过程。
[0003]现有的芯片在封装时都是通过一组或多组基座和腔体，对芯片进行封装，该种基座和腔体仅适用于特定样式芯片的封装，在对除此样式之外的芯片则无法进行有效封装。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本专利技术提出了一种具有辅助定位机构的PCB芯片外形封装设备，包括基座、活动座、限位块、升降装置和封盖组件；
[0005]所述基座设置为正方体结构，所述基座上表面的各侧端均开设有安装槽，各组所述安装槽的侧端分别贯穿基座的一侧壁；
[0006]若干组所述活动座分别活动安装在各组安装槽内，各组所述限位块可分别卡接固定在一组活动座的上端，且限位块的侧端可搭接在基座上表面；
[0007]四组所述升降装置对称设置在基座的上端面四角，所述封盖组件位于基座正上方，且封盖组件的侧端分别与四组升降装置的升降端固定连接；
[0008]所述封盖组件与基座之间可构成封装腔。
[0009]进一步的，所述活动座的数量多于限位块的数量。
[0010]进一步的，所述基座包括底座和螺杆；
[0011]所述底座设置为正方体结构，所述底座的上端开设有两组凹槽，两组所述凹槽以底座中轴线为中心呈90
°
环形阵列设置；所述凹槽相对的两侧端距离大于底座边长，所述凹槽另外的两侧端小于底座边长；两组所述凹槽侧壁相接处分别开设有四组第一卡槽，四组所述第一卡槽侧壁竖直设置，且相互垂直或平行；
[0012]四组所述安装槽呈环形阵列开设在凹槽底面，且相对的两组安装槽之间的最小距离大于相对的两组第一卡槽之间的最大距离；
[0013]四组所述螺杆分别安装在四组安装槽内，且各组螺杆的两端分别固定贯穿一组安装槽的两侧壁；
[0014]所述底座上端面四角处对称开设有四组第一安装槽，四组所述升降装置分别安装在四组第一安装槽内。
[0015]进一步的，所述安装槽包括第二卡槽和通槽；四组所述第二卡槽呈环形阵列开设在凹槽底面，且相对的两组第二卡槽之间的最小距离大于相对的两组第一卡槽之间的最大距离；四组所述通槽呈环形阵列开设在底座侧壁上，且各组通槽分别与一组第二卡槽连通；各组所述螺杆的两端分别固定贯穿一组第二卡槽的两侧壁，各组所述螺杆的中轴线分别与
一组第二卡槽的中轴线平行，所述螺杆与通槽位于同一水平高度。
[0016]进一步的，所述活动座包括第一固定块和螺栓；
[0017]所述第一固定块的侧壁上开设有通孔，所述第一固定块活动卡接在第二卡槽内，且第一固定块通过通孔活动套接在螺杆上；所述第一固定块的上端开设有第二安装槽；
[0018]所述螺栓螺纹安装在螺杆上，且两组螺栓对称设置在第一固定块的两侧。
[0019]进一步的，所述限位块包括第二固定块和卡块；
[0020]所述卡块设置在第二固定块的下端，所述卡块可卡接固定在第二安装槽内，所述第二固定块下表面的两端部可分别与第二卡槽上端两侧的平面贴合；
[0021]所述第二固定块包括固定座和旋转座；
[0022]所述固定座的下端与卡块固定连接，所述旋转座铰接在固定座上。
[0023]进一步的，所述固定座包括第三固定块、第四固定块、第五固定块和转动杆；
[0024]所述第三固定块的下端与卡块固定连接，所述第四固定块设置在第三固定块上表面的一端，且两者的一端位于同一竖直平面，所述第四固定块上表面与其自身靠近第三固定块中轴线的连接处设置有第一圆角；两组所述第五固定块对称设置在第四固定块两侧壁上远离第三固定块中轴线的一端，所述转动杆活动贯穿第四固定块侧壁上靠近第三固定块中轴线的一端。
[0025]进一步的，所述旋转座包括第六固定块、第七固定块、第八固定块；
[0026]两组所述第六固定块对称设置，并与第三固定块活动贴合，两组所述第七固定块分别对称设置在两组第六固定块的上端，且两组第七固定块的一端分别与两组第五固定块的侧端和第四固定块的两侧端活动贴合；两组所述第七固定块与两组第五固定块活动贴合的一端与其自身上端面连接处设置有第二圆角，所述第八固定块设置在两组第七固定块之间，所述第八固定块的底面与第三固定块的上端面活动贴合，所述第八固定块的一端与第一圆角活动贴合，所述第八固定块的另一端与其自身下表面连接处设置有斜角；所述第六固定块和所述第七固定块的连接处开设有铰接孔，两组所述铰接孔分别活动套接在转动杆的两端。
[0027]进一步的，所述封盖组件包括盖板、连接块、注料管和注料装置；
[0028]所述盖板位于底座正上方，所述盖板的边长与相对的两组第一卡槽之间最大距离相等，所述盖板的四角处分别通过四组连接块与一组升降装置的升降端固定连接；所述盖板内部设置有空腔，且盖板的下端为开放式结构；所述注料管的一端贯穿盖板，并与空腔连通，所述注料管的另一端与注料装置的输出端连通。
[0029]进一步的，所述注料管设置有若干组，若干组所述注料管呈环形阵列设置，并分别贯穿盖板的各侧端，与空腔连通。
[0030]本专利技术的有益效果：
[0031]1、通过将活动座的数量设置多于限位块的数量，使得该设备在使用时可同时根据多种同规格不同引脚的芯片尺寸将若干活动座调节到预定位置，更换封装芯片时只需对限位块进行位置移动即可，适用于各种同规格不同引脚的芯片，适用范围更广；
[0032]2、通过在底座侧端开设通槽，且通槽与第二卡槽连通，并与螺杆位于同一水平高度，使得使用者可通过通槽对活动座的位置进行调节，活动座调节更直观、方便；
[0033]3、通过将若干组注料管呈环形阵列设置，并分别贯穿盖板的各侧端，与空腔连通，
使得该封装设备在对芯片进行封装时，封装效果更好，且脱离更方便。
[0034]本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0035]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0036]图1示出了本专利技术实施例封装设备的立体结构示意图；
[0037]图2示出了本专利技术实施例封装设备的剖面结构示意图；
[0038]图3示出了本专利技术实施例基座的结构示意图；
[0039]图4示出了本专利技术实施例活动座的结构示意图；
[0040]图5示出了本专利技术实施例限位块的结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有辅助定位机构的PCB芯片外形封装设备，其特征在于：包括基座(1)、活动座(2)、限位块(3)、升降装置(4)和封盖组件(5)；所述基座(1)设置为正方体结构，所述基座(1)上表面的各侧端均开设有安装槽(101)，各组所述安装槽(101)的侧端分别贯穿基座(1)的一侧壁；若干组所述活动座(2)分别活动安装在各组安装槽(101)内，各组所述限位块(3)可分别卡接固定在一组活动座(2)的上端，且限位块(3)的侧端可搭接在基座(1)上表面；四组所述升降装置(4)对称设置在基座(1)的上端面四角，所述封盖组件(5)位于基座(1)正上方，且封盖组件(5)的侧端分别与四组升降装置(4)的升降端固定连接；所述封盖组件(5)与基座(1)之间可构成封装腔(6)。2.根据权利要求1所述的一种具有辅助定位机构的PCB芯片外形封装设备，其特征在于：所述活动座(2)的数量多于限位块(3)的数量。3.根据权利要求1所述的一种具有辅助定位机构的PCB芯片外形封装设备，其特征在于：所述基座(1)包括底座(7)和螺杆(8)；所述底座(7)设置为正方体结构，所述底座(7)的上端开设有两组凹槽(701)，两组所述凹槽(701)以底座(7)中轴线为中心呈90
°
环形阵列设置；所述凹槽(701)相对的两侧端距离大于底座(7)边长，所述凹槽(701)另外的两侧端小于底座(7)边长；两组所述凹槽(701)侧壁相接处分别开设有四组第一卡槽(702)，四组所述第一卡槽(702)侧壁竖直设置，且相互垂直或平行；四组所述安装槽(101)呈环形阵列开设在凹槽(701)底面，且相对的两组安装槽(101)之间的最小距离大于相对的两组第一卡槽(702)之间的最大距离；四组所述螺杆(8)分别安装在四组安装槽(101)内，且各组螺杆(8)的两端分别固定贯穿一组安装槽(101)的两侧壁；所述底座(7)上端面四角处对称开设有四组第一安装槽(705)，四组所述升降装置(4)分别安装在四组第一安装槽(705)内。4.根据权利要求3所述的一种具有辅助定位机构的PCB芯片外形封装设备，其特征在于：所述安装槽(101)包括第二卡槽(703)和通槽(704)；四组所述第二卡槽(703)呈环形阵列开设在凹槽(701)底面，且相对的两组第二卡槽(703)之间的最小距离大于相对的两组第一卡槽(702)之间的最大距离；四组所述通槽(704)呈环形阵列开设在底座(7)侧壁上，且各组通槽(704)分别与一组第二卡槽(703)连通；各组所述螺杆(8)的两端分别固定贯穿一组第二卡槽(703)的两侧壁，各组所述螺杆(8)的中轴线分别与一组第二卡槽(703)的中轴线平行，所述螺杆(8)与通槽(704)位于同一水平高度。5.根据权利要求4所述的一种具有辅助定位机构的PCB芯片外形封装设备，其特征在于：所述活动座(2)包括第一固定块(9)和螺栓(10)；所述第一固定块(9)的侧壁上开设有通孔(901)，所述第一固定块(9)活动卡接在第二卡槽(703)内，且第一固定块(9)通过通孔(901)活动套接在螺杆(8)上；所述第一固定块(9)的上端开设有第二安装槽(902)；所述螺栓(10)螺纹安装在螺杆(8)上，且两组螺栓(10)对称设置在第一固定块(9)的两侧。6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡富生，浦金玉，
申请(专利权)人：协丰万佳科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：