电晕阻焊电路板及其制备方法技术

本申请提供一种电晕阻焊电路板及其制备方法。上述的电晕阻焊电路板的制备方法包括以下步骤：对电路板的板材进行预处理操作；对电路板的板材进行电晕处理操作，得到电晕电路板的板材；对电晕电路板的板材进行阻焊喷涂操作，得到阻焊电路板的板材；将阻焊电路板的板材进行曝光、显影操作；将完成曝光、显影操作后的阻焊电路板的板材进行烘烤操作，得到电晕阻焊电路板。上述的电晕阻焊电路板的制备方法能够有效增强电路板的板材与油墨结合力、提高阻焊效率。

【技术实现步骤摘要】
电晕阻焊电路板及其制备方法
本专利技术涉及印刷电路板制作
，特别是涉及一种电晕阻焊电路板及其制备方法。
技术介绍
随着5G通信载波频率提高，波长变短，信号覆盖范围变小，这就需要增加更多的基站、天线等设备，预计5G时代基站等设备的数量是4G时代的10倍以上，同时手机等智能终端也需要更换才能享受5G网络所带来的新体验。到2022年，全球5G移动通信基站的投资规模有望达到150亿美元，国内有望达到50亿美元，这将给印刷电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)行业带来爆发式的增长。5G设备在PCB材料选择上，主要以聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，简称PTFE)或陶瓷料为主。PTFE材料是一种高频材料，此基材有优良的电性能，良好的化学稳定性，而且电源信号频率加在基材上的损失非常小，同时，PTFE材料还是一种高分子材料，它是目前氟塑料中最先进的一种，应用最广泛，产量最大，约占氟塑料的85％-90％。PTFE的化学结构式为(-CF2-CF2-)n,它是以碳原子链为骨架，周围被氟原子包围的结构。由极强的C-F键(键能485.3KJ/mol)和氟原子所强化的C-C键组成的一种线性高分子，表面能极低，临界表面张力一般只有31-34达因/厘米，结晶度大，可以以-180℃至250℃范围连续长期使用，即使在高温下，也不发生不任何反应。但是，PTFE材料在阻焊生产过程中，PTFE材料容易受到碰撞，碰撞那个后PTFE材料表面会发生微妙变化，常常在阻焊时出现甩油问题，从而影响电路板的质量。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够增强电路板的板材与油墨结合力、提高阻焊效率的电晕阻焊电路板及其制备方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种电晕阻焊电路板的制备方法，包括以下步骤：对电路板的板材进行预处理操作；对所述电路板的板材进行电晕处理操作，得到电晕电路板的板材；对所述电晕电路板的板材进行阻焊喷涂操作，得到阻焊电路板的板材；将所述阻焊电路板的板材进行曝光和显影操作；将完成曝光、显影操作后的所述阻焊电路板的板材进行烘烤操作，得到所述电晕阻焊电路板。在其中一个实施例中，所述电路板的板材的材料为PTFE板料、陶瓷板料或FR4板料。在其中一个实施例中，所述电晕处理操作中所述电路板的板材的线速度为1.5m/min～3.0m/min。在其中一个实施例中，所述电晕处理操作中的放电功率为200W～1200W。在其中一个实施例中，所述电晕处理操作中的放电间隙为1mm～2mm。在其中一个实施例中，在对所述电晕电路板的板材进行阻焊喷涂操作之后，在将所述阻焊电路板的板材进行曝光、显影操作之前，还包括以下步骤：将所述阻焊电路板的板材静置25分钟～30分钟。在其中一个实施例中，所述烘烤操作中包括依次在第一预设温度中烘烤1小时、在第二预设温度中烘烤30分钟和在第三预设温度中烘烤30分钟。在其中一个实施例中，所述第一预设温度为80℃～90℃。在其中一个实施例中，所述第二预设温度为100℃～110℃。一种电晕阻焊电路板，所述电晕阻焊电路板采用如上任一实施例所述的电晕阻焊电路板的制备方法制备得到。与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：1、本专利技术电晕阻焊电路板的制备方法通过对电路板的板材进行电晕处理，利用高频高压电源，在放电极与电晕辊之间产生电晕，形成低温等离子区，通过两极之间的空气电离，产生臭氧，臭氧是一种氧化剂，当氧化剂达到一定量时能够对材料表面进行化学腐蚀，可以立即改变塑料表面的分子结构，使其由非极性转化为极性，使得材料获得较好的改性，进而解决电路板在处理前站中由于刮碰造成的表面改性问题，保证涂覆前电路板表面的粗糙度。同时，通过化学腐蚀会使材料表面呈微小凹凸不平的孔穴使其表面粗化，增强表面活性，这样表面张力得到提高后，油墨就能进一步渗透到被处理材料上，从而能够增强电路板的板材与油墨的结合力，达到较好阻焊印刷效果。2、本专利技术电晕阻焊电路板的制备方法中采用电晕技术能够很好地增加电路板的板材的表面粗糙度和润湿度，形成“锁扣效应”，使电路板的板材具有很好的涂覆效果，从而有效地解决了喷涂生产中电路板的板材甩油的问题，使喷涂阻焊效率显著提升。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为一实施例中电晕阻焊电路板的制备方法流程图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本申请提供一种电晕阻焊电路板的制备方法。上述电晕阻焊电路板的制备方法包括以下步骤：对电路板的板材进行预处理操作；对所述电路板的板材进行电晕处理操作，得到电晕电路板的板材；对所述电晕电路板的板材进行阻焊喷涂操作，得到阻焊电路板的板材；将所述阻焊电路板的板材进行曝光、显影操作；将完成曝光、显影操作后的所述阻焊电路板的板材进行烘烤操作，得到所述电晕阻焊电路板。上述电晕阻焊电路板的制备方法通过对电路板的板材进行电晕处理，利用高频高压电源，在放电极与电晕辊之间产生电晕，形成低温等离子区，通过两极之间的空气电离，产生臭氧，臭氧是一种氧化剂，当氧化剂达到一定量时能够对材料表面进行化学腐蚀，可以立即改变塑料表面的分子结构，使其由非极性转化为极性，使得材料获得较好的改性，进而解决电路板在处理前站中由于刮碰造成的表面改性问题，保证涂覆前电路板表面的粗糙度。同时，通过化学腐蚀会使材料表面呈微小凹凸不平的孔穴使其表面粗化，增强表面活性，这样表面张力得到提高后，油墨就能进一步渗透到被处理材料上，从而能够增强电路板的板材与油墨的结合力，达到较好阻焊印刷效果。进一步地，本申请电晕阻焊电路板的制备方法中采用电晕技术能够很好地增加电路板的板材的表面粗糙度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电晕阻焊电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/n对电路板的板材进行预处理操作；/n对所述电路板的板材进行电晕处理操作，得到电晕电路板的板材；/n对所述电晕电路板的板材进行阻焊喷涂操作，得到阻焊电路板的板材；/n将所述阻焊电路板的板材依次进行曝光和显影操作；/n将完成曝光、显影操作后的所述阻焊电路板的板材进行烘烤操作，得到所述电晕阻焊电路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种电晕阻焊电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
对电路板的板材进行预处理操作；
对所述电路板的板材进行电晕处理操作，得到电晕电路板的板材；
对所述电晕电路板的板材进行阻焊喷涂操作，得到阻焊电路板的板材；
将所述阻焊电路板的板材依次进行曝光和显影操作；
将完成曝光、显影操作后的所述阻焊电路板的板材进行烘烤操作，得到所述电晕阻焊电路板。


2.根据权利要求1所述的电晕阻焊电路板的制备方法，其特征在于，所述电路板的板材的材料为PTFE板料、陶瓷板料或FR4板料。


3.根据权利要求1所述的电晕阻焊电路板的制备方法，其特征在于，所述电晕处理操作中所述电路板的板材的线速度为1.5m/min～3.0m/min。


4.根据权利要求1所述的电晕阻焊电路板的制备方法，其特征在于，所述电晕处理操作中的放电功率为200W～1200W。


5.根据权利要求1所述的电晕阻焊电路板的制备方...

【专利技术属性】
技术研发人员：许校彬，肖尊民，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44