线路板及其制备方法技术

本申请提供一种线路板及其制备方法。上述的线路板的制备方法包括如下步骤：对基材进行前处理操作，得到完成线路制作后的线路板预成品；获取所述线路板预成品的背钻孔深度a；获取高度为a的辅助凝胶塞；采用所述辅助凝胶塞对所述线路板预成品进行堵塞处理；对堵塞处理后的所述线路板预成品分别进行印刷树脂操作和烘烤操作，得到待蚀孔线路板；对所述待蚀孔线路板进行贴干膜处理；对贴干膜处理后所述待蚀孔线路板进行蚀孔操作，得到控深蚀孔线路板；对所述控深蚀孔线路板进行后处理操作，得到线路板。上述的线路板的制备方法能够得到具有高速信号传输性能的线路板。

【技术实现步骤摘要】
线路板及其制备方法
本专利技术涉及线路板
，特别是涉及一种线路板及其制备方法。
技术介绍
随着线路板行业的不断发展，各种用途的线路板也随之出现，制作要求也日趋精密和精细，尤其是对线路板信息的高速传输速度的要求越来越高，在具有高速信号传输性能的线路板的制造过程中，需要设置通孔来实现各内层线路之间的连接，且通孔还需要进行沉铜和电镀处理，而经过沉铜和电镀处理后的通孔使全部导通的，造成了线路板信号传输的反射、散射、延迟等给信号带来“失真”的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中线路板信号传输的反射、散射、延迟等给信号带来“失真”的问题，提供一种能够得到具有高速信号传输性能的线路板及其制备方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种线路板的制备方法，包括如下步骤：对基材进行前处理操作，得到完成线路制作后的线路板预成品；获取所述线路板预成品的背钻孔深度a；获取高度为a的辅助凝胶塞；采用所述辅助凝胶塞对所述线路板预成品进行堵塞处理；对堵塞处理后的所述线路板预成品分别进行印刷树脂操作和烘烤操作，得到待蚀孔线路板；对所述待蚀孔线路板进行贴干膜处理；对贴干膜处理后所述待蚀孔线路板进行蚀孔操作，得到控深蚀孔线路板；对所述控深蚀孔线路板进行后处理操作，得到线路板。在其中一个实施例中，采用树脂对堵塞处理后的所述线路板预成品进行印刷树脂操作。在其中一个实施例中，所述树脂为环氧树脂。在其中一个实施例中，在所述对堵塞处理后的所述线路板预成品进行印刷树脂操作的步骤之前，且在所述采用所述辅助凝胶塞对所述线路板预成品进行堵塞处理的步骤之后，所述线路板的制备方法还包括如下步骤：对树脂进行密封冷藏操作。在其中一个实施例中，所述密封冷藏操作的冷藏温度为-10℃～-2℃。在其中一个实施例中，所述密封冷藏操作的冷藏时间为4h～6h。在其中一个实施例中，采用酸性蚀刻药水对贴干膜处理后所述待蚀孔线路板进行蚀孔操作。在其中一个实施例中，采用刮刀对堵塞处理后的所述线路板预成品进行印刷树脂操作，所述刮刀的角度为5°～10°。在其中一个实施例中，所述烘烤操作的操作时间为10min～16min。一种线路板，采用上述任一实施例所述的线路板的制备方法制备得到。与现有技术相比，本专利技术线路板及其制备方法至少具有以下优点：本专利技术线路板的制备方法中，进行前处理得到完成线路制作后的线路板预成品，其中线路板预成品包括导通的镀铜通孔，导通的镀铜通孔中不存在线路相连的铜柱部分被高度为背钻孔深度a的辅助凝胶塞覆盖，再对镀铜通孔进行印刷树脂操作，使得镀铜通孔被充分填充，再将背钻孔深度a的辅助凝胶塞进行烘烤取出，使得线路板的镀铜通孔的背钻孔深度a部分的铜柱裸露，利用干膜将除背钻孔深度a部分的铜柱覆盖，利用蚀孔操作对背钻孔深度a部分的铜柱进行蚀刻，精确地得到了具有背钻孔深度a的线路板，避免了线路板信号传输的反射、散射、延迟等给信号带来“失真”的问题，确保了线路板的高速信号传输性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术一实施方式线路板的制备方法的步骤流程图；图2为本专利技术一实施方式线路板的控深蚀孔装置的剖视图；图3为图2所示线路板的控深蚀孔装置的另一视角的示意图；图4为图2所示线路板的控深蚀孔装置的又一视角的示意图；图5为图2所示线路板的控深蚀孔装置的A处的放大示意图；图6为图2所示线路板的控深蚀孔装置的局部示意图；图7为图6所示线路板的控深蚀孔装置的B处的放大示意图；图8为图6所示线路板的控深蚀孔装置的剖视图；图9为图2所示线路板的控深蚀孔装置的另一局部示意图；图10为图2所示线路板的控深蚀孔装置的另一剖视图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本申请提供一种线路板的制备方法。上述的线路板的制备方法包括如下步骤：对基材进行前处理操作，得到完成线路制作后的线路板预成品；获取所述线路板预成品的背钻孔深度a；获取高度为a的辅助凝胶塞；采用所述辅助凝胶塞对所述线路板预成品进行堵塞处理；对堵塞处理后的所述线路板预成品分别进行印刷树脂操作和烘烤操作，得到待蚀孔线路板；对所述待蚀孔线路板进行贴干膜处理；对贴干膜处理后所述待蚀孔线路板进行蚀孔操作，得到控深蚀孔线路板；对所述控深蚀孔线路板进行后处理操作，得到线路板。上述的线路板的制备方法中，进行前处理得到完成线路制作后的线路板预成品，其中线路板预成品包括导通的镀铜通孔，导通的镀铜通孔中不存在线路相连的铜柱部分被高度为背钻孔深度a的辅助凝胶塞覆盖，再对镀铜通孔进行印刷树脂操作，使得镀铜通孔被充分填充，再将背钻孔深度a的辅助凝胶塞进行烘烤取出，使得线路板的镀铜通孔的背钻孔深度a部分的铜柱裸露，利用干膜将除背钻孔深度a部分的铜柱覆盖，利用蚀孔操作对背钻孔深度a部分的铜柱进行蚀刻，精确地得到了具有背钻孔深度a的线路板，避免了线路板信号传输的反射、散射、延迟等给信号带来“失真”的问题，确保了线路板的高速信号传输性能。需要说明的是，背钻是控深钻中比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如8层板的制作，使第1层到第6层层层连通，通常是以钻出通孔的方式进行连通，然后对通孔进行沉铜，但通孔直接使得第1层与第8层连通，实际只需要连通第1层到第6层，第7层到第8层由于不存在线路相连，在线路板的镀铜通孔上，通孔上的镀铜形成类似中空的柱子，在本申请中将通孔上的镀铜形成类似中空的柱子称为铜柱，不存在线路相连的铜柱部分会影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。所以需要将不存在线路相连的铜柱部分从反面钻掉，即叫背钻，背钻后形成的孔为背钻孔，在本申请中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：/n对基材进行前处理操作，得到完成线路制作后的线路板预成品；/n获取所述线路板预成品的背钻孔深度a；/n获取高度为a的辅助凝胶塞；/n采用所述辅助凝胶塞对所述线路板预成品进行堵塞处理；/n对堵塞处理后的所述线路板预成品分别进行印刷树脂操作和烘烤操作，得到待蚀孔线路板；/n对所述待蚀孔线路板进行贴干膜处理；/n对贴干膜处理后所述待蚀孔线路板进行蚀孔操作，得到控深蚀孔线路板；/n对所述控深蚀孔线路板进行后处理操作，得到线路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
对基材进行前处理操作，得到完成线路制作后的线路板预成品；
获取所述线路板预成品的背钻孔深度a；
获取高度为a的辅助凝胶塞；
采用所述辅助凝胶塞对所述线路板预成品进行堵塞处理；
对堵塞处理后的所述线路板预成品分别进行印刷树脂操作和烘烤操作，得到待蚀孔线路板；
对所述待蚀孔线路板进行贴干膜处理；
对贴干膜处理后所述待蚀孔线路板进行蚀孔操作，得到控深蚀孔线路板；
对所述控深蚀孔线路板进行后处理操作，得到线路板。


2.根据权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，采用树脂对堵塞处理后的所述线路板预成品进行印刷树脂操作。


3.根据权利要求2所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述树脂为环氧树脂。


4.根据权利要求2所述的线路板的制备方法，其特征在于，在所述对堵塞处理后的所述线路板预成品进行印刷树脂操作的步骤之前，且在所述采用所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：许校彬，罗智元，邓家响，杨俊，沈永龙，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44