一种多层电路板的沉头孔加工方法技术

本发明专利技术公开了一种多层电路板的沉头孔加工方法，涉及线路板领域，钻孔前处理；在所需打沉头孔的位置选择第一预设孔位和第二预设孔位，选择小于沉头孔的通孔直径的第一钻咀，使用第一钻咀在第一预设孔位打第一预钻孔，使用第一钻咀在第二预设孔位打第二预钻孔；使用与沉头孔的通孔直径相等的第二钻咀对第一通孔和第二通孔进行钻孔，加工出主要通孔；在主要通孔处填充预设用量的颜色浆料，使颜色浆料填充至预设深度；对导通孔处高温烘烤使颜色浆料固化；使用与沉头孔的沉孔直径相等的锥形钻咀对主要通孔进行锪孔，加工出沉头孔。然后通过提前钻两次小孔后再进行钻沉头孔，提高沉头孔的制作成功率，降低线路板的废弃率。

【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板的沉头孔加工方法
本专利技术涉及线路板领域，特别是涉及一种多层电路板的沉头孔加工方法。
技术介绍
随着电子产品的普及和广泛应用，印刷电路板的生产和制造技术也不断更新和发展。目前，在电路板上在需焊接装配电子元器件的位置设置沉头孔，解决PCBA装配时螺钉头埋在电路板内或只能采用平行板面设计的问题。但是，传统技术这些沉头孔的加工设计过程都是在数控钻床上使用常规锪刀加工而成，数控钻床使用常规锪刀在加工这些沉孔时断刀严重，位置精度利孔径精度不能得到有效保证，存在沉头孔形状、深度的波动性较大、一致性差、加工速度慢等缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多层电路板的沉头孔加工方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种多层电路板的沉头孔加工方法，包括以下步骤：S1、钻孔前处理；S2、在所需打沉头孔的位置选择第一预设孔位和第二预设孔位，选择小于沉头孔的通孔直径的第一钻咀，使用第一钻咀在第一预设孔位打第一预钻孔，使用第一钻咀在第二预设孔位打第二预钻孔；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层电路板的沉头孔加工方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1、钻孔前处理；/nS2、在所需打沉头孔的位置选择第一预设孔位和第二预设孔位，选择小于沉头孔的通孔直径的第一钻咀，使用第一钻咀在第一预设孔位打第一预钻孔，使用第一钻咀在第二预设孔位打第二预钻孔；/nS3、使用与沉头孔的通孔直径相等的第二钻咀对第一通孔和第二通孔进行钻孔，加工出主要通孔；/nS4、在主要通孔处填充预设用量的颜色浆料，使颜色浆料填充至预设深度；/nS5、对导通孔处高温烘烤使颜色浆料固化；/nS6、使用与沉头孔的沉孔直径相等的锥形钻咀对主要通孔进行锪孔，加工出沉头孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的沉头孔加工方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、钻孔前处理；
S2、在所需打沉头孔的位置选择第一预设孔位和第二预设孔位，选择小于沉头孔的通孔直径的第一钻咀，使用第一钻咀在第一预设孔位打第一预钻孔，使用第一钻咀在第二预设孔位打第二预钻孔；
S3、使用与沉头孔的通孔直径相等的第二钻咀对第一通孔和第二通孔进行钻孔，加工出主要通孔；
S4、在主要通孔处填充预设用量的颜色浆料，使颜色浆料填充至预设深度；
S5、对导通孔处高温烘烤使颜色浆料固化；
S6、使用与沉头孔的沉孔直径相等的锥形钻咀对主要通孔进行锪孔，加工出沉头孔。


2.根据权利要求1所述多层电路板的沉头孔加工方法，其特征在于：所述第一预钻孔和第二预钻孔具有交集且均包含于沉头孔。


3.根据权利要求1所述多层电路板的沉头孔加工方法，其特征在于：在钻孔前处理时，在线路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘立冬，刘峰，刘荣，
申请(专利权)人：景德镇市恒耀电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36