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本发明公开了一种多层电路板的沉头孔加工方法，涉及线路板领域，钻孔前处理；在所需打沉头孔的位置选择第一预设孔位和第二预设孔位，选择小于沉头孔的通孔直径的第一钻咀，使用第一钻咀在第一预设孔位打第一预钻孔，使用第一钻咀在第二预设孔位打第二预钻孔；...
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