【技术实现步骤摘要】
线路板的树脂塞孔方法及线路板
本申请涉及电路板
，特别是涉及一种线路板的树脂塞孔方法及其线路板。
技术介绍
随着电子行业发展有大量高厚径比、高难度线路板均需要树脂塞孔工艺，而高厚径比板件的塞孔作业难度较高。目前行业内高厚径比通孔的塞孔方式均为单面多次印刷的形式，使树脂塞孔达到饱满。随着行业内高厚径比产品量增大，而且厚径比越来越大，导致此类产品加工难度非常大，而且加工效率低，无法实现快速批量加工。
技术实现思路
本申请提供线路板的树脂塞孔方法，以解决现有技术中高厚径比板件加工难的问题，从而使得对高厚径比板件加工方式更加简便，同时在保证产品质量的前提下，提高生产效率，提高人员加工效率。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供线路板的树脂塞孔方法，其中，树脂塞孔方法包括：从线路板的通孔一端进行树脂塞孔，并将树脂塞到通孔的设定深度；从线路板的通孔另一端对通孔进行树脂塞孔至树脂塞满通孔。其中，从线路板的通孔一端进行树脂塞孔，并将树脂塞到通孔的设定深度...
【技术保护点】
1.一种线路板的树脂塞孔方法，其特征在于，所述树脂塞孔方法包括：/n从所述线路板的通孔一端进行树脂塞孔，并将树脂塞到所述通孔的设定深度；/n从所述线路板的通孔另一端对所述通孔进行树脂塞孔至树脂塞满所述通孔。/n
【技术特征摘要】
1.一种线路板的树脂塞孔方法，其特征在于，所述树脂塞孔方法包括：
从所述线路板的通孔一端进行树脂塞孔，并将树脂塞到所述通孔的设定深度；
从所述线路板的通孔另一端对所述通孔进行树脂塞孔至树脂塞满所述通孔。
2.根据权利要求1所述的树脂塞孔方法，其特征在于，所述从所述线路板的通孔一端进行树脂塞孔，并将树脂塞到所述通孔的设定深度的步骤包括：
依次从所述线路板的同一侧对多个所述通孔的一端进行树脂塞孔，并将多个所述通孔的树脂塞到各自对应的设定深度；
所述从所述线路板的通孔另一端对所述通孔进行树脂塞孔至树脂塞满所述通孔的步骤包括：
翻转所述线路板，从所述线路板的另一侧依次对所述多个通孔的另一端进行树脂塞孔，至树脂塞满所述通孔。
3.根据权利要求2所述的树脂塞孔方法，其特征在于，所述依次从所述线路板的同一侧对多个所述通孔的一端进行树脂塞孔的步骤包括：
利用第一网版从所述线路板的同一侧对多个所述通孔一端进行树脂塞孔；
所述从所述线路板的另一侧依次对所述多个通孔的另一端进行树脂塞孔的步骤包括：
利用第二网版所述线路板的另一侧依次对所述多个通孔的另一端进行树脂塞孔的步骤包括：
利用第二网版从所述线路板的通孔另一端对所述通孔进行树脂塞...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘欣，
申请(专利权)人：南通深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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