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线路板的树脂塞孔方法及线路板技术
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文档序号:28385455
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本申请公开了一种线路板的树脂塞孔方法及线路板,树脂塞孔方法包括:从线路板的通孔一端进行树脂塞孔,并将树脂塞到通孔的设定深度;从线路板的通孔另一端对通孔进行树脂塞孔至树脂塞满通孔。从而使得对高厚径比板件加工方式更加简便,同时在保证产品质量的前...
该专利属于南通深南电路有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南通深南电路有限公司授权不得商用。
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