【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制作，特别涉及一种复合靶制作方法。
技术介绍
1、随着pcb向高多层板发展，对准度要求越来越来高，制作难度越来越大。这是由于hdi多层线路板的外层一面采用特殊材料（如ptfe、陶瓷基），另一面采用普通材料（如fr4），这两种材料在物理和化学性质上存在显著差异，如热膨胀系数、硬度等。这种差异可能导致在加工过程中板件会发生形变、信号不良、caf等不良现象，因此提升对准度能力，对提高pcb制程能力以及增强企业的市场竞争力起着关键的作用。
2、然而，现有pcb制作流程中通常采用单一复合靶7设计的对位方法进行图形对位对准防止图形偏移，只能使pcb的线路图形与其单一复合靶7的对准度得到保证，但对于线路图形与其它未作参照的图元则不能得到保证，从而导致图形的对位精度较差。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种复合靶制作方法，以提高图形的对位精度。
2、第一方面，提供了一种复合靶制作方法，所述复合靶制作方法包括：
3、获取铜基板中...
【技术保护点】
1.一种复合靶制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的复合靶制作方法，其特征在于，所述多层线路板上的复合靶为四个，四个所述复合靶呈矩形设置在所述多层线路板的边缘四角处，用于为所述多层线路板上的外层线路图形制作提供对位点。
3.根据权利要求1所述的复合靶制作方法，其特征在于，所述对位中心与所述对位靶点的形状均为圆型通孔。
4.根据权利要求1所述的复合靶制作方法，其特征在于，所述对位中心的直径大小为2.0-3.5mm，所述对位靶点的直径大小为0.15-0.3mm。
5.根据权利要求1所述的复合靶制作方法，其特征...
【技术特征摘要】
1.一种复合靶制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的复合靶制作方法，其特征在于，所述多层线路板上的复合靶为四个，四个所述复合靶呈矩形设置在所述多层线路板的边缘四角处，用于为所述多层线路板上的外层线路图形制作提供对位点。
3.根据权利要求1所述的复合靶制作方法，其特征在于，所述对位中心与所述对位靶点的形状均为圆型通孔。
4.根据权利要求1所述的复合靶制作方法，其特征在于，所述对位中心的直径大小为2.0-3.5mm，所述对位靶点的直径大小为0.15-0.3mm。
5.根据权利要求1所述的复合靶制作方法，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐马龙，王勇，蒋崇进，杨莉，张华利，彭俊中，
申请(专利权)人：南通深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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