一种适用于手机电子元器件的贴装辅助装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种适用于手机电子元器件的贴装辅助装置，包括支撑底板，所述支撑底板上方设置有支撑框架，所述支撑底板上方两侧分别开设有凹槽一，所述凹槽一内部设置有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆的两端分别设置在两个凹槽一内，所述双向螺纹杆的两端分别套设有螺纹套块一，所述螺纹套块一下方设置有滑动块，所述滑动块滑动设置在凹槽一底部开设的滑动槽内，所述螺纹套块一上方设置有夹持板。本发明专利技术便于对电子元件进行辅助贴装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及贴装辅助装置，具体为一种适用于手机电子元器件的贴装辅助装置。

技术介绍

1、smt是表面组装技术（表面贴装技术），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件，安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

2、目前，现有的电子元器件的贴装辅助装置，只能够对单一尺寸的手机进行夹持，且不便于查看贴装的位置，容易贴错。

3、因此，针对上述问题提出一种适用于手机电子元器件的贴装辅助装置。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种适用于手机电子元器件的贴装辅助装置，包括支撑底板，所述支撑底板上方设置有支撑框架，所述支撑底板上方两侧分别开设有凹槽一，所述凹槽一内部设置有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆的两端分别设置在两个凹槽一内，所述双向螺纹杆的两端分别套设有螺纹套块一，所述螺纹套块一下方设置有滑动块，所述滑动块滑动设置在凹槽一底部开设的滑动槽内，所述螺纹套块一上方设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种适用于手机电子元器件的贴装辅助装置，包括支撑底板（1），其特征在于：所述支撑底板（1）上方设置有支撑框架（2），所述支撑底板（1）上方两侧分别开设有凹槽一（101），所述凹槽一（101）内部设置有双向螺纹杆（5），所述双向螺纹杆（5）的两端分别设置在两个凹槽一（101）内，所述双向螺纹杆（5）的两端分别套设有螺纹套块一（7），所述螺纹套块一（7）下方设置有滑动块（8），所述滑动块（8）滑动设置在凹槽一（101）底部开设的滑动槽（102）内，所述螺纹套块一（7）上方设置有夹持板（9），所述支撑框架（2）内部两侧分别开设有凹槽二（201）和凹槽三（202），凹槽二（201）内部设置有...

【技术特征摘要】

1.一种适用于手机电子元器件的贴装辅助装置，包括支撑底板（1），其特征在于：所述支撑底板（1）上方设置有支撑框架（2），所述支撑底板（1）上方两侧分别开设有凹槽一（101），所述凹槽一（101）内部设置有双向螺纹杆（5），所述双向螺纹杆（5）的两端分别设置在两个凹槽一（101）内，所述双向螺纹杆（5）的两端分别套设有螺纹套块一（7），所述螺纹套块一（7）下方设置有滑动块（8），所述滑动块（8）滑动设置在凹槽一（101）底部开设的滑动槽（102）内，所述螺纹套块一（7）上方设置有夹持板（9），所述支撑框架（2）内部两侧分别开设有凹槽二（201）和凹槽三（202），凹槽二（201）内部设置有单向螺纹杆二（22），所述单向螺纹杆二（22）上方与转动电机三（24）连接，所述单向螺纹杆二（22）上套设有螺纹套块三（23），所述凹槽二（202）内部设置有滑动杆（25），所述滑动杆（25）上套设有滑动套块（26），所述螺纹套块三（23）与滑动套块（26）之间设置有连接横板（10），所述连接横板（10）下方开设有凹槽四（1001），所述凹槽四（100...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯东，孙益友，徐连琪，
申请(专利权)人：苏州东琨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：