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本发明公开了一种适用于手机电子元器件的贴装辅助装置，包括支撑底板，所述支撑底板上方设置有支撑框架，所述支撑底板上方两侧分别开设有凹槽一，所述凹槽一内部设置有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆的两端分别设置在两个凹槽一内，所述双向螺纹杆的两端分别套设...
该专利属于苏州东琨科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州东琨科技有限公司授权不得商用。

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