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本发明涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种复合靶制作方法，该方法包括：获取铜基板中的内层线路表面需要蚀刻的复合靶线路图形，其中，内层线路表面包括上层线路表面和下层线路表面，上层线路表面是将孔位对应位置的铜蚀刻掉，下层线路表面是将复合靶对应位...
该专利属于南通深南电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通深南电路有限公司授权不得商用。

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