互联结构层、互联结构层的制作方法及线路板技术

本发明专利技术公开了一种互联结构层、互联结构层的制作方法及线路板，互联结构层可叠加在两个存在互联需求的线路层之间，互联结构层包括绝缘层和导电柱；导电柱以预设孔密度嵌入在整张绝缘层上。本申请通过对嵌入绝缘层的导电柱进行分布密度的限制和直径大小的限制，使得线路层中需要与外部互联的焊盘能够至少接触到一根用于层间导电的导电柱，使得同一线路层中任意两个焊盘之间的区域不会只接触到导电柱，还能够接触到导电柱周围的绝缘层材料，如此可以在实现层间任意互联的同时保障不会造成单层线路层的短路。无需高精度对位，实现各线路层之间的任意互联，减少累计在一个板材上的压合次数，从而降低加工难度，提升良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板制作，特别涉及一种互联结构层、互联结构层的制作方法及线路板。

技术介绍

1、随着产品小型化和多功能方向的发展，对产品的集成度要求越来越高，为了给各功能提供硬件支持，线路板中的导电线路层越来越多，对层间互联的要求也越来越高，例如，高密度互联（high density interconnect，简称hdi）板，需要经过多次压合工艺叠加多层线路层，随着层数的增加，在同一个板件上依次累加的压合次数增多，造成加工流程过长，且为了满足hdi板层间的高密度互联，在压合线路层前需要进行精确地对位。高精度的对位要求和不断累加的压合次数，都增大了hdi板的加工难度，造成板件加工良率降低。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种互联结构层、互联结构层的制作方法及线路板，以解决高密度互联线路板加工良率低的问题。

2、第一方面，提供了一种互联结构层，包括：导电柱；绝缘层；所述绝缘层中存在以预设孔密度在整张所述绝缘层上分布的通孔，所述通孔用于嵌入所述导电柱；所述互联结构层用于叠加在两个本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种互联结构层，其特征在于，所述互联结构层包括：

2.根据权利要求1所述的互联结构层，其特征在于，所述通孔均匀分布在所述绝缘层中；

3.根据权利要求1所述的互联结构层，其特征在于，所述绝缘层的厚度为20~50μm。

4.根据权利要求1所述的互联结构层，其特征在于，所述导电柱的直径为15~20μm；

5.一种互联结构层的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述在所述表面种子层的外表面压合绝缘层，包括：

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述按照所述预设...

【技术特征摘要】

1.一种互联结构层，其特征在于，所述互联结构层包括：

2.根据权利要求1所述的互联结构层，其特征在于，所述通孔均匀分布在所述绝缘层中；

3.根据权利要求1所述的互联结构层，其特征在于，所述绝缘层的厚度为20~50μm。

4.根据权利要求1所述的互联结构层，其特征在于，所述导电柱的直径为15~20μm；

5.一种互联结构层的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述在所述表面种子层的外表面压合...

【专利技术属性】
技术研发人员：李丹，冷科，刘金峰，杜鹃，彭子童，
申请(专利权)人：南通深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：