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本发明公开了一种互联结构层、互联结构层的制作方法及线路板，互联结构层可叠加在两个存在互联需求的线路层之间，互联结构层包括绝缘层和导电柱；导电柱以预设孔密度嵌入在整张绝缘层上。本申请通过对嵌入绝缘层的导电柱进行分布密度的限制和直径大小的限制，...
该专利属于南通深南电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通深南电路有限公司授权不得商用。

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