【技术实现步骤摘要】
本专利技术专利涉及电路板，具体为一种具有高散热性能的覆铜陶瓷基电路板。
技术介绍
1、随着电子信息技术的高速发展，高功率、高密度集成的电子器件对电路板的散热性能提出了更高要求。传统覆铜陶瓷基电路板虽具备一定散热能力，但在应对大功率器件产生的高热量时，仍存在明显不足。现有技术中，陶瓷基板与覆铜层的界面结合力有限，影响热传导效率，且散热路径单一，主要依赖基板自身导热，难以快速导出集中热量。同时，常规散热结构如简单通孔或平面散热片，无法形成多维度散热体系，导致热量易在电路层局部堆积，造成器件温升过高，影响可靠性和寿命。此外，传统覆铜层的材料结构在热阻控制上存在局限，缺乏高效的增强散热设计，且基板表面结构单一，不利于热量的分散传导。
2、专利技术专利内容
3、为了克服现有技术方案的不足，本专利技术专利提供一种具有高散热性能的覆铜陶瓷基电路板，能有效的解决
技术介绍
提出的问题。
4、本专利技术专利解决其技术问题所采用的技术方案是：
5、一种具有高散热性能的覆铜陶瓷基电路板，依次包括氮化铝-碳化硅复合材...
【技术保护点】
1.一种具有高散热性能的覆铜陶瓷基电路板，其特征在于：依次包括氮化铝-碳化硅复合材料的陶瓷基板、通过直接覆铜工艺键合在陶瓷基板表面的复合覆铜层、电路层及多向散热结构；
2.根据权利要求1所述的一种具有高散热性能的覆铜陶瓷基电路板，其特征在于：所述锥形散热通孔的孔径变化率为0.05-0.2mm/mm，所述锥形散热通孔的内表面设有纳米氧化铝涂层，所述锥形散热通孔的轴线与陶瓷基板法向形成5-15°夹角。
3.根据权利要求1所述的一种具有高散热性能的覆铜陶瓷基电路板，其特征在于：所述石墨烯增强层为多层褶皱结构，所述石墨烯增强层的层间嵌有铜纳米线。>
4.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种具有高散热性能的覆铜陶瓷基电路板，其特征在于：依次包括氮化铝-碳化硅复合材料的陶瓷基板、通过直接覆铜工艺键合在陶瓷基板表面的复合覆铜层、电路层及多向散热结构；
2.根据权利要求1所述的一种具有高散热性能的覆铜陶瓷基电路板，其特征在于：所述锥形散热通孔的孔径变化率为0.05-0.2mm/mm，所述锥形散热通孔的内表面设有纳米氧化铝涂层，所述锥形散热通孔的轴线与陶瓷基板法向形成5-15°夹角。
3.根据权利要求1所述的一种具有高散热性能的覆铜陶瓷基电路板，其特征在于：所述石墨烯增强层为多层褶皱结构，所述石墨烯增强层的层间嵌有铜纳米线。
4.根据权利要求1所述的一种具有高散热性能的覆铜陶瓷基电路板，其特征在于：所述侧向散热翅片包括铝基散热体及三维石墨烯散热膜，所述铝基散热体通过热界面材料与陶瓷基板的侧面连接，所述三维石墨烯散热膜包覆在铝基散热体的外表面，所述侧向散热翅片的延伸方向与陶瓷基板的表面呈30-45°夹角。
5.根据权利要求1所述的一种具有高散热性能的...
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