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本发明专利公开了一种具有高散热性能的覆铜陶瓷基电路板，依次包括氮化铝‑碳化硅复合材料的陶瓷基板、通过直接覆铜工艺键合在陶瓷基板表面的复合覆铜层、电路层及多向散热结构。通过氮化铝‑碳化硅复合陶瓷基板、阵列式微孔、粗化铜箔、石墨烯增强覆铜层及光...
该专利属于杨程所有，仅供学习研究参考，未经过杨程授权不得商用。

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