一种电路板元器件定位方法及装置制造方法及图纸

本申请提供了一种电路板元器件定位方法及装置，属于贴片技术领域，其中，一种电路板元器件定位方法包括：基于电路板的图像，获取电路板上各个焊盘的焊盘信息和各个丝印的丝印信息，其中，焊盘信息包括相应焊盘的位置信息，丝印信息包括相应丝印边框的位置信息和丝印字符信息；分别基于电路板上各个焊盘的焊盘信息和各个丝印的丝印信息，确定出各个丝印的相关焊盘；分别基于各个丝印的丝印信息以及相关焊盘的焊盘信息，确定各个丝印所对应元器件的贴片信息，其中，贴片信息包含指示相应元器件在电路板上的贴片位置和贴片方向的信息。本申请提供的技术方案可实现对电路板上各个丝印和焊盘所对应的元器件的自动识别和定位。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板元器件定位方法及装置
本申请属于贴片
，尤其涉及一种电路板元器件定位方法及装置。
技术介绍
电子电路一般都是由电阻，电容，电感，集成电路(芯片，IC)等构成，传统的电容，电阻体积较大，不利于实现电路板焊接的自动化，随着科技的发展，目前通过贴片方式将元器件压缩成薄片减小自身体积并使整体电路变小，但电路自身的功能不变，以利于实现自动化贴片。现有技术中通过贴片设备实现上述贴片方式，但目前的贴片设备在使用前，需要通过人工输入电路板的焊盘坐标等信息后，贴片设备才能对焊盘所对应的元器件进行识别然后进行后续动作。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种电路板元器件定位方法及装置，实现了对电路板上各个丝印和焊盘所对应的元器件的自动识别和定位，有利于实现贴片设备对电路板的全自动化贴片。为实现上述目的，本申请第一方面提供了一种电路板元器件定位方法，包括：基于电路板的图像，获取上述电路板上各个焊盘的焊盘信息和各个丝印的丝印信息，其中，上述焊盘信息包括相应焊盘的位置信息，上述丝印信息包括相应丝印边框的位置信息和丝印字符信息；分别基于上述电路板上各个焊盘的焊盘信息和各个丝印的丝印信息，确定出各个丝印的相关焊盘；分别基于各个丝印的丝印信息以及相关焊盘的焊盘信息，确定各个丝印所对应元器件的贴片信息，其中，上述贴片信息包含指示相应元器件在上述电路板上的贴片位置和贴片方向的信息。基于本申请第一方面，在第一种可能的实现方式中，上述分别基于上述电路板上各个焊盘的焊盘信息和各个丝印的丝印信息，确定出各个丝印的相关焊盘包括：分别基于各个焊盘的位置信息和各个丝印边框的位置信息对各个丝印边框的预设范围内所存在的焊盘进行识别；分别将与各个丝印边框的位置重叠的焊盘和位于各个丝印边框内部的焊盘确定为相应丝印的相关焊盘。基于本申请第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，上述丝印信息还包括：相应丝印边框的形状；上述分别基于各个焊盘的位置信息和各个丝印边框的位置信息对各个丝印边框的预设范围内所存在的焊盘进行识别之后还包括：分别判断位于各个丝印边框外部且与各个丝印边框的距离小于预设范围的焊盘是否能组成预设图形，其中，上述预设图形为与相应丝印边框的形状相匹配的图形；若能组成预设图形，则将组成上述预设图形的焊盘确定为相应丝印的相关焊盘。基于本申请第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，分别基于各个丝印的丝印信息以及相关焊盘的焊盘信息，确定各个丝印所对应元器件的贴片信息包括：基于各个丝印的丝印字符信息和相应丝印边框的形状确定各个丝印所对应的元器件类别；基于相应丝印的元器件类别，相关焊盘的数量和位置信息确定至少一个可供选择的第一匹配方案，上述第一匹配方案包括各个丝印所对应的元器件的型号和相应元器件的各个引脚在上述电路板上的焊接位置；基于用户选定的第一匹配方案确定各个丝印所对应元器件的贴片信息。基于本申请第一方面至本申请第一方面的第三种可能的实现方式种的任一种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，上述焊盘信息还包括：相应焊盘的形状；上述分别基于上述电路板上各个焊盘的焊盘信息和各个丝印的丝印信息，确定出各个丝印的相关焊盘之后还包括：基于各个剩余焊盘的焊盘信息，将形状相同、间隔距离相等且共线的多个剩余焊盘确定为一目标焊盘组，其中，上述剩余焊盘指上述电路板上与任一丝印无关的焊盘；基于预设的第一匹配原则对各个目标焊盘组进行划分，以得到一个或多个第一划分组合，其中，上述第一匹配原则为：不同第一划分组合所包含的剩余焊盘不重合，且，每个第一划分组合包含的目标焊盘组具备同等数量的剩余焊盘；针对每个第一划分组合，确定第一划分组合所对应的元器件类型及相应元器件的贴片信息。基于本申请第一方面的第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，上述确定第一划分组合所对应的元器件类型及相应元器件的贴片信息包括：分别基于各个第一划分组合所包含的剩余焊盘的焊盘信息确定各个第一划分组合中所包含的目标焊盘组的数量和位置；分别基于各个第一划分组合中所包含的目标焊盘组的数量和位置确定至少一个可供选择的第二匹配方案，上述第二匹配方案包括各个第一划分组合所对应的元器件的型号和相应元器件的各个引脚在上述电路板上的焊接位置；针对每个第一划分组合，基于用户选定的第二匹配方案确定相应第一划分组合所对应的元器件的贴片信息。基于本申请第一方面的第五种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，上述确定第一划分组合所对应的元器件类型及相应元器件的贴片信息之后还包括：基于各类元器件的焊盘特征和预设的第二匹配原则，对上述电路板上的其余焊盘进行划分，以得到若干第二划分组合，其中，上述其余焊盘指上述电路板上与任一丝印无关且未被划入第一划分组合的焊盘，上述第二匹配原则为：每个第二划分组合包含至少两个其余焊盘，且，不同第二划分组合所包含的其余焊盘不重合，且，每个其余焊盘都存在对应的第二划分组合；针对每个第二划分组合，确定第二划分组合所对应的元器件类型及相应元器件的贴片信息。基于本申请第一方面的第六种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，上述电路板元器件定位方法还包括：分别对上述各个丝印、各个第一划分组合和各个第二划分组合所对应的元器件的贴片信息进行校验和修正，得到电路板贴片方案。本申请第二方面提供了一种电路板元器件定位装置，包括：图像处理模块，用于基于电路板的图像，获取上述电路板上各个焊盘的焊盘信息和各个丝印的丝印信息，其中，上述焊盘信息包括相应焊盘的位置信息，上述丝印信息包括相应丝印边框的位置信息和丝印字符信息；分析模块，用于分别基于上述电路板上各个焊盘的焊盘信息和各个丝印的丝印信息，确定出各个丝印的相关焊盘；确定模块，用于分别基于各个丝印的丝印信息以及相关焊盘的焊盘信息，确定各个丝印所对应元器件的贴片信息，其中，上述贴片信息包含指示相应元器件在上述电路板上的贴片位置和贴片方向的信息。基于本申请第二方面，在第一种可能的实现方式中，上述焊盘信息还包括：相应焊盘的形状；上述电路板元器件定位装置还包括：分组模块，用于在上述确定模块确定出各个丝印的相关焊盘之后，基于各个剩余焊盘的焊盘信息，将形状相同、间隔距离相等且共线的多个剩余焊盘确定为一目标焊盘组；并基于预设的第一匹配原则对各个目标焊盘组进行划分，以得到一个或多个第一划分组合，其中，上述剩余焊盘指上述电路板上与任一丝印无关的焊盘，上述第一匹配原则为：不同第一划分组合所包含的剩余焊盘不重合，且，每个第一划分组合包含的目标焊盘组具备同等数量的剩余焊盘；上述确定模块还用于：针对每个第一划分组合，确定第一划分组合所对应的元器件类型及相应元器件的贴片信息。由上可知，本申请提供的一种电路板元器件定位方法及装置，首先基于电路板的图像，获取电路板上各个焊盘的焊盘信息和各个丝印的丝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板元器件定位方法，其特征在于，包括：/n基于电路板的图像，获取所述电路板上各个焊盘的焊盘信息和各个丝印的丝印信息，其中，所述焊盘信息包括相应焊盘的位置信息，所述丝印信息包括相应丝印边框的位置信息和丝印字符信息；/n分别基于所述电路板上各个焊盘的焊盘信息和各个丝印的丝印信息，确定出各个丝印的相关焊盘；/n分别基于各个丝印的丝印信息以及相关焊盘的焊盘信息，确定各个丝印所对应元器件的贴片信息，其中，所述贴片信息包含指示相应元器件在所述电路板上的贴片位置和贴片方向的信息。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板元器件定位方法，其特征在于，包括：
基于电路板的图像，获取所述电路板上各个焊盘的焊盘信息和各个丝印的丝印信息，其中，所述焊盘信息包括相应焊盘的位置信息，所述丝印信息包括相应丝印边框的位置信息和丝印字符信息；
分别基于所述电路板上各个焊盘的焊盘信息和各个丝印的丝印信息，确定出各个丝印的相关焊盘；
分别基于各个丝印的丝印信息以及相关焊盘的焊盘信息，确定各个丝印所对应元器件的贴片信息，其中，所述贴片信息包含指示相应元器件在所述电路板上的贴片位置和贴片方向的信息。


2.如权利要求1所述的电路板元器件定位方法，其特征在于，所述分别基于所述电路板上各个焊盘的焊盘信息和各个丝印的丝印信息，确定出各个丝印的相关焊盘包括：
分别基于各个焊盘的位置信息和各个丝印边框的位置信息对各个丝印边框的预设范围内所存在的焊盘进行识别；
分别将与各个丝印边框的位置重叠的焊盘和位于各个丝印边框内部的焊盘确定为相应丝印的相关焊盘。


3.如权利要求2所述的电路板元器件定位方法，其特征在于，所述丝印信息还包括：相应丝印边框的形状；
所述分别基于各个焊盘的位置信息和各个丝印边框的位置信息对各个丝印边框的预设范围内所存在的焊盘进行识别之后还包括：
分别判断位于各个丝印边框外部且与各个丝印边框的距离小于预设范围的焊盘是否能组成预设图形，其中，所述预设图形为与相应丝印边框的形状相匹配的图形；
若能组成预设图形，则将组成所述预设图形的焊盘确定为相应丝印的相关焊盘。


4.如权利要求3所述的电路板元器件定位方法，其特征在于，分别基于各个丝印的丝印信息以及相关焊盘的焊盘信息，确定各个丝印所对应元器件的贴片信息包括：
基于各个丝印的丝印字符信息和相应丝印边框的形状确定各个丝印所对应的元器件类别；
基于相应丝印的元器件类别，相关焊盘的数量和位置信息确定至少一个可供选择的第一匹配方案，所述第一匹配方案包括各个丝印所对应的元器件的型号和相应元器件的各个引脚在所述电路板上的焊接位置；
基于用户选定的第一匹配方案确定各个丝印所对应元器件的贴片信息。


5.如权利要求1至4任一项所述的电路板元器件定位方法，其特征在于，所述焊盘信息还包括：相应焊盘的形状；
所述分别基于所述电路板上各个焊盘的焊盘信息和各个丝印的丝印信息，确定出各个丝印的相关焊盘之后还包括：
基于各个剩余焊盘的焊盘信息，将形状相同、间隔距离相等且共线的多个剩余焊盘确定为一目标焊盘组，其中，所述剩余焊盘指所述电路板上与任一丝印无关的焊盘；
基于预设的第一匹配原则对各个目标焊盘组进行划分，以得到一个或多个第一划分组合，其中，所述第一匹配原则为：不同第一划分组合所包含的剩余焊盘不重合，且，每个第一划分组合包含的目标焊盘组具备同等数量的剩余焊盘；
针对每个第一划分组合，确定第一划分组合所对应的元器件类型及相应元器件的贴片信息。


6.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍彦明，李争，李晓伟，王迪鑫，王元瑞，张振，谷自航，张思源，陈彪，
申请(专利权)人：石家庄辐科电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13