热体逼近式回流加温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种热体逼近式回流加温装置，属于焊接技术领域，包括上加热板、装夹部、下加热板，装夹部用于装夹电路板，装夹部设有第一装夹板和第二装夹板，第一装夹板及第二装夹板间距可调并可相对固定，第一装夹板与第二装夹板通过对夹固定电路板；下加热板与上加热板分别设于装夹部的两侧，且下加热板、上加热板相对于装夹部的位置可调并可相对固定。本实用新型专利技术提供的热体逼近式回流加温装置结构紧凑、加热更加均匀、效率更高。

【技术实现步骤摘要】
热体逼近式回流加温装置
本技术属于焊接
，更具体地说，是涉及一种热体逼近式回流加温装置。
技术介绍
回流焊技术是将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的电路板，让元件两侧的焊料融化后与电路板粘结。这种工艺的优势是焊接过程中能避免氧化，制造成本也更容易控制。现有技术中通过传送装置将电路板运送进入装置，装置内设置若干风扇，风扇从上部向电路板吹送热风，此种结构占地面积大、温度控制缓慢。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种热体逼近式回流加温装置，旨在解决现有装置占地面积大、温度控制缓慢的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种热体逼近式回流加温装置，包括上加热板、装夹部、下加热板，装夹部用于装夹电路板，装夹部设有第一装夹板和第二装夹板，第一装夹板及第二装夹板间距可调并可相对固定，第一装夹板与第二装夹板通过对夹固定电路板；下加热板与上加热板分别设于装夹部的两侧，且下加热板、上加热板相对于装夹部的位置可调并可相对固定。作为本申请另一实施例，第一装夹板、第二装夹板上均设有凹槽，两个凹槽相对正，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.热体逼近式回流加温装置，其特征在于，包括：/n装夹部，用于装夹电路板，所述装夹部设有第一装夹板和第二装夹板，所述第一装夹板及第二装夹板间距可调并可相对固定，所述第一装夹板与第二装夹板通过对夹固定电路板；/n上加热板；以及/n下加热板，所述下加热板与上加热板分别设于所述装夹部的两侧，且所述下加热板、上加热板相对于所述装夹部的位置可调并可相对固定。/n

【技术特征摘要】
1.热体逼近式回流加温装置，其特征在于，包括：
装夹部，用于装夹电路板，所述装夹部设有第一装夹板和第二装夹板，所述第一装夹板及第二装夹板间距可调并可相对固定，所述第一装夹板与第二装夹板通过对夹固定电路板；
上加热板；以及
下加热板，所述下加热板与上加热板分别设于所述装夹部的两侧，且所述下加热板、上加热板相对于所述装夹部的位置可调并可相对固定。


2.如权利要求1所述的热体逼近式回流加温装置，其特征在于，所述第一装夹板、第二装夹板上均设有凹槽，两个所述凹槽相对正，所述电路板插设于所述凹槽中，所述第一装夹板与所述第二装夹板通过两个凹槽对夹固定所述电路板。


3.如权利要求2所述的热体逼近式回流加温装置，其特征在于，所述第二装夹板上设有导向杆，所述第一装夹板与所述导向杆滑动连接，所述第一装夹板、第二装夹板通过所述导向杆调节间距，所述第一装夹板与固定件相连，所述固定件用于固定第一装夹板与第二装夹板间距。


4.如权利要求3所述的热体逼近式回流加温装置，其特征在于，所述第一装夹板上设有螺纹孔，所述螺纹孔连通所述第一装夹板上的凹槽，所述固定件为锁紧螺钉，所述锁紧螺钉与所述螺纹孔螺纹连接，所述锁紧螺钉通过压固所述电路板固定所述第一装夹板与第二装夹板的间距。


5.如权利要求3所述的热体逼近式回流加温装置，其特征在于，还包括推顶滑轨、推顶驱动部，所述第一装夹板滑动连接所述推顶滑轨，所述推顶驱动部用于驱动所述第一装夹板沿所述推顶滑轨滑动，从而推顶所述装夹部伸出或者收回所述上加热板与下加热板间。


6.如权利要求1所述的热体逼近式回...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍彦明，李争，张路成，李晓伟，谷存江，
申请(专利权)人：石家庄辐科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13