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本实用新型提供了一种热体逼近式回流加温装置，属于焊接技术领域，包括上加热板、装夹部、下加热板，装夹部用于装夹电路板，装夹部设有第一装夹板和第二装夹板，第一装夹板及第二装夹板间距可调并可相对固定，第一装夹板与第二装夹板通过对夹固定电路板；下加...
该专利属于石家庄辐科电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过石家庄辐科电子科技有限公司授权不得商用。

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