电路板的背钻方法及电路板技术

本申请提供一种电路板的背钻方法及电路板。上述的电路板的背钻方法包括以下步骤：对层压电路板进行钻孔操作，以在层压电路板形成通孔；对层压电路板及通孔进行沉铜电镀操作，得到沉铜电镀通孔；在沉铜电镀通孔的表面进行电晕处理操作；对经过电晕处理操作的沉铜电镀通孔进行树脂塞孔操作，得到待背钻孔；在待背钻孔上方放置一块透明绝缘板，使绝缘板与层压电路板贴合；通过透明绝缘板对已经填充树脂的沉铜电镀通孔进行背钻操作，得到背钻电路板。上述的电路板的背钻方法能够有效地解决背钻小孔堵孔问题以及提高背钻精度。

【技术实现步骤摘要】
电路板的背钻方法及电路板
本专利技术涉及印刷电路板制作
，特别是涉及一种电路板的背钻方法及电路板。
技术介绍
随着全球通讯行业的迅速发展，高阶多层通讯板需求急剧增加，5G或更高频数字信号传输对高频电路板制造提出更高的要求。普通多层线路板在信号经过时在过孔处有不连续信号通路，容易引起阻抗不连续，并带来衰减、反射、延迟等信号完整性问题。为了解决过孔带来的信号完整性问题，印刷电路板厂商多采用背钻工艺加工特殊的多层线路板来确保信号的完整性，行业内也称这种板为通讯背板，即控深钻板。随着高密度多层板的增加，背钻的设计也随之增加。但是，加工中出现较多背钻小孔(底孔直径基本为＜0.35mm)堵孔，堵孔问题会造成后工序塞孔不良报废增多。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够解决背钻小孔堵孔问题以及提高背钻精度的电路板的背钻方法及电路板。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种电路板的背钻方法，包括以下步骤：对层压电路板进行钻孔操作，以在所述层压电路板形成通孔；对所述层压电路板及所述通孔进行沉铜电镀操作，得到沉铜电镀通孔；在所述沉铜电镀通孔的表面进行电晕处理操作；对经过所述电晕处理操作的所述沉铜电镀通孔进行树脂塞孔操作，得到待背钻孔；在所述待背钻孔上方放置一块透明绝缘板，使所述绝缘板与所述层压电路板贴合；将背钻刀通过所述透明绝缘板对已经填充树脂的所述沉铜电镀通孔进行背钻操作，得到背钻电路板。在其中一个实施例中，在对层压电路板进行钻孔操作，以在所述层压电路板形成通孔之后，对所述层压电路板及所述通孔进行沉铜电镀操作，还包括以下步骤：对所述通孔的孔壁进行粗化处理操作。在其中一个实施例中，所述树脂塞孔操作中采用铝片网版向经过所述电晕处理操作的所述沉铜电镀通孔进行树脂塞孔操作。在其中一个实施例中，在通过所述透明绝缘板对已经填充树脂的所述沉铜电镀通孔进行背钻操作之后，还包括以下步骤：对完成所述背钻操作后的所述通孔进行清理操作。在其中一个实施例中，所述清理操作具体包括：在所述层压电路板的外层覆盖干膜，使用酸性蚀刻工艺，通过图形转移做外层的线路图形的同时，对完成所述背钻操作后的所述通孔内残留的金属屑进行蚀刻操作。在其中一个实施例中，所述通孔在进行沉铜电镀操作后形成的铜层厚度为20微米～30微米。在其中一个实施例中，所述透明绝缘板的厚度为0.4mm～0.6mm。在其中一个实施例中，所述电晕处理操作中的电晕次数为1次～3次。在其中一个实施例中，所述背钻操作中的背钻刀为125度～135度。一种电路板，所述电路板采用如上任一实施例所述的电路板的背钻方法加工得到。与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：1、本专利技术电路板的背钻方法采用先对通孔进行树脂塞孔操作，再进行背钻孔操作，树脂具有较好的粘接性能和表面较柔软，在钻孔时能够较好地贴附在背钻刀的接触面上，减少背钻孔内碎屑的产生，从而避免小孔背钻堵孔的问题。又由于在对沉铜电镀通孔进行塞树脂操作之前，对沉铜电镀通孔进行电晕处理操作，使沉铜电镀后的通孔表面的杂质，特别是有机残留物得到有效清除，避免在进行背钻时由于背钻刀的压力使有机残留物对通孔壁产生挤压，对电镀铜层造成破坏。同时，通过对沉铜电镀通孔进行电晕处理，能够有效增强树脂与通孔之间的紧密性，从而保证树脂塞孔后的背钻效果。2、本专利技术电路板的背钻方法中在待背钻孔上方放置一块透明绝缘板，并使绝缘板与层压电路板贴合。如此，能够减少缠屑丝影响及导电干扰背钻精度，可以保证下钻钻咀清洁度，保证钻孔质量。特别是下钻钻咀在进行多次背钻时，能够保证钻屑在再出刀过程中被清理掉，从而提高背钻的精确度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为一实施例中电路板的背钻方法流程图；图2为图1所示电路板的背钻方法中树脂塞孔操作的方法流程图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本申请提供一种电路板的背钻方法，包括以下步骤：对层压电路板进行钻孔操作，以在所述层压电路板形成通孔；对所述层压电路板及所述通孔进行沉铜电镀操作，得到沉铜电镀通孔；在所述沉铜电镀通孔的表面进行电晕处理操作；对经过所述电晕处理操作的所述沉铜电镀通孔进行树脂塞孔操作，得到待背钻孔；在所述待背钻孔上方放置一块透明绝缘板，使所述绝缘板与所述层压电路板贴合；通过所述透明绝缘板对已经填充树脂的所述沉铜电镀通孔进行背钻操作，得到背钻电路板。上述电路板的背钻方法采用先对通孔进行树脂塞孔操作，再进行背钻孔操作，树脂具有较好的粘接性能和表面较柔软，在钻孔时能够较好地贴附在背钻刀的接触面上，减少背钻孔内碎屑的产生，从而避免小孔背钻堵孔的问题。又由于在对沉铜电镀通孔进行塞树脂操作之前，对沉铜电镀通孔进行电晕处理操作，使沉铜电镀后的通孔表面的杂质，特别是有机残留物得到有效清除，避免在进行背钻时由于背钻刀的压力使有机残留物对通孔壁产生挤压，对电镀铜层造成破坏。同时，通过对沉铜电镀通孔进行电晕处理，能够有效增强树脂与通孔之间的紧密性，从而保证树脂塞孔后的背钻效果。进一步地，本申请电路板的背钻方法中在待背钻孔上方放置一块透明绝缘板，并使绝缘板与层压电路板贴合。如此，能够减少缠屑丝影响及导电干扰背钻精度，可以保证下钻钻咀清洁度，保证钻孔质量。特别是下钻钻咀在进行多次背钻时，能够保证钻屑在再出刀过程中被清理掉，从而提高背钻的精确度。为了更好地理解本专利技术电路板的背钻方法，以下对本专利技术电路板的背钻方法作进一步的解释说明，一实施方式的电路板的背钻方法包括以下步骤的部分或全部：S100，对层压电路板进行钻孔操作，以在层压电路板形成通孔。可以理解的是，通孔穿本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板的背钻方法，其特征在于，包括以下步骤：/n对层压电路板进行钻孔操作，以在所述层压电路板形成通孔；/n对所述层压电路板及所述通孔进行沉铜电镀操作，得到沉铜电镀通孔；/n在所述沉铜电镀通孔的表面进行电晕处理操作；/n对经过所述电晕处理操作的所述沉铜电镀通孔进行树脂塞孔操作，得到待背钻孔；/n在所述待背钻孔上方放置一块透明绝缘板，使所述绝缘板与所述层压电路板贴合；/n将背钻刀通过所述透明绝缘板对已经填充树脂的所述沉铜电镀通孔进行背钻操作，得到背钻电路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板的背钻方法，其特征在于，包括以下步骤：
对层压电路板进行钻孔操作，以在所述层压电路板形成通孔；
对所述层压电路板及所述通孔进行沉铜电镀操作，得到沉铜电镀通孔；
在所述沉铜电镀通孔的表面进行电晕处理操作；
对经过所述电晕处理操作的所述沉铜电镀通孔进行树脂塞孔操作，得到待背钻孔；
在所述待背钻孔上方放置一块透明绝缘板，使所述绝缘板与所述层压电路板贴合；
将背钻刀通过所述透明绝缘板对已经填充树脂的所述沉铜电镀通孔进行背钻操作，得到背钻电路板。


2.根据权利要求1所述的电路板的背钻方法，其特征在于，在对层压电路板进行钻孔操作，以在所述层压电路板形成通孔之后，对所述层压电路板及所述通孔进行沉铜电镀操作，还包括以下步骤：
对所述通孔的孔壁进行粗化处理操作。


3.根据权利要求1所述的电路板的背钻方法，其特征在于，所述树脂塞孔操作中采用铝片网版向经过所述电晕处理操作的所述沉铜电镀通孔进行树脂塞孔操作。


4.根据权利要求1所述的电路板的背钻方法，其特征在于，在通过所述透明绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：许校彬，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44