【技术实现步骤摘要】
一种芯片镀膜装置
[0001]本技术涉及镀膜装置
，尤其涉及一种芯片镀膜装置。
技术介绍
[0002]芯片是集成电路英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
[0003]芯片进行加工的过程中需要进行镀膜处理，传统对芯片进行镀膜时，采用镀膜辊进行旋转，然后推动需要镀膜芯片运动，进而导致镀膜操作不便，为此，我们提出一种芯片镀膜装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中传统芯片镀膜装置在使用的过程中出现的问题，而提出的一种芯片镀膜装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种芯片镀膜装置，包括支撑台，所述支撑台靠近一侧的顶部通过若干个支撑机构共同连接有支撑板，且若干个支撑机构沿直线均匀等距的设置，所述支撑板靠近一侧的侧壁...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片镀膜装置，包括支撑台(1)，其特征在于，所述支撑台(1)靠近一侧的顶部通过若干个支撑机构共同连接有支撑板(2)，且若干个支撑机构沿直线均匀等距的设置，所述支撑板(2)靠近一侧的侧壁上开设有齿槽(3)，所述齿槽(3)的一侧槽壁上固定有一排齿牙，所述齿槽(3)的槽底开设有第一滑槽(4)，所述第一滑槽(4)内滑动连接有第一滑块(5)，所述第一滑块(5)远离第一滑槽(4)槽底的一端穿过第一滑槽(4)的槽口并向齿槽(3)内延伸，且通过轴承转动连接有转杆(6)，所述转杆(6)的另一端固定连接有镀膜辊(7)，所述转杆(6)的杆壁上固定套接有与齿槽(3)内齿牙相啮合的齿轮(8)，所述第一滑块(5)上开设有螺孔(9)，所述螺孔(9)内螺纹连接有往复丝杆(10)，所述往复丝杆(10)的一端通过联轴器连接有电机(11)，所述电机(11)安装在第一滑槽(4)的槽壁上，所述往复丝杆(10)的远离电机(11)的一端通过轴承与第一滑槽(4)的槽壁转动连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片镀膜装置，其特征在于，所述支撑机构包括支撑槽(12)，若干个所述支撑槽(12)沿直线均匀等距的开设在支撑台(1)靠近一侧的侧壁上，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄祥恩，韦文龙，周永燊，
申请(专利权)人：桂林芯隆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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