一种光电耦合器固晶封装装置及其使用方法制造方法及图纸

技术编号:28222204 阅读:31 留言:0更新日期:2021-04-28 09:48
本申请涉及一种光电耦合器固晶封装装置,涉及电子器件封装的技术领域,其包括底座、限位槽、弹簧式顶针和滞纳板,底座用于起支撑承载作用,限位槽均用于供管芯贴片定位安装,弹簧式顶针用于将管芯贴片抵紧在限位槽内,滞纳板用于管芯贴片中转使用。本申请具有避免管芯贴片固晶时需要频繁上料的效果。料的效果。料的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种光电耦合器固晶封装装置及其使用方法


[0001]本申请涉及电子器件封装的
,尤其是涉及一种固晶封装装置。

技术介绍

[0002]现有技术中,光电耦合器的生产工艺包括以下步骤:1、固晶;2、烘烤;3、焊线;4、点胶;5、一道除胶;6、二道压膜;7、二道除胶;8、电镀;9、切单颗。目前,在光电耦合器的固晶工序中,一般使用普通家具对管芯贴片强行固定,容易使产品壳体受损、管芯贴片位置偏移、管芯倾斜,导致不良率过高。为解决上述技术问题,光电耦合器生产商开始开发针对管芯贴片进行固定的封装装置。
[0003]相关技术如申请公布号为CN111653512A的中国专利所公开的一种光电耦合器固晶封装装置及其使用方法,放置板固定安装于底座的后侧,放置板上表面固定有均为多个本身间隔的放置限块A和放置限块B,放置限块B间隔位于放置限块A的后侧,使得放置限块A与放置限块B间形成安装管芯贴片的安装槽;滑轨固定在底座上,固定连接在连接块上的滑块上的滑槽与滑轨配合;多个彼此间隔的顶针一端固定在连接块上,另一端可滑动位于彼此间隔的放置限块A间隙内;顶针缓慢平稳的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电耦合器固晶封装装置,其特征在于,包括:底座(1),所述底座(1)用于起主要支撑承载作用;限位槽(2),所述限位槽(2)设置有若干道,各所述限位槽(2)均沿着底座(1)的长度方向延伸,且各所述限位槽(2)沿底座(1)的宽度方向排布;弹簧式顶针(3),所述弹簧式顶针(3)设置有若干根,各所述弹簧式顶针(3)均布于各道限位槽(2)内,所述弹簧式顶针(3)用于将管芯贴片抵紧在限位槽(2)的其中一侧上。2.根据权利要求1所述的一种光电耦合器固晶封装装置,其特征在于,所述底座(1)上设置有:第一限位条(5),所述第一限位条(5)设置有若干道,各所述第一限位条(5)沿底座(1)的宽度方向排布;第二限位条(6),所述第二限位条(6)设置有若干道,各所述第二限位条(6)沿底座(1)的宽度方向排布;其中,各所述第一限位条(5)和各道第二限位条(6)互相交错设置,各所述限位槽(2)均由任意相邻设置的第一限位条(5)和第二限位条(6)围合形成,所述弹簧式顶针(3)安装于第一限位条(5)内。3.根据权利要求2所述的一种光电耦合器固晶封装装置,其特征在于,所述弹簧式顶针(3)包括:弹簧(31),所述弹簧(31)安装于第一限位条(5)内;顶针(32),所述顶针(32)设置有两根,两所述顶针(32)分别设置于弹簧(31)的两端上,两所述顶针(32)相近的一端均插设于第一限位条(5)内,两所述顶针(32)远离弹簧(31)的一端分别伸进两道位于第一限位条(5)两侧的限位槽(2)内。4.根据权利要求3所述的一种光电耦合器固晶封装装置,其特征在于,所述弹簧式顶针(3)还包括:拨块(321),所述拨块(321)设置有两件,两所述拨块(321)分别设置于两根顶针(32)上,两所述拨块(321)的上侧均伸出第一限位条(5)的上表面外,所述拨块(321)与第一限位条(5)滑移卡接。5.根据权利要求4所述的一种光电耦合器固晶封装装置,其特征在于,所述第一限位条(5)包括:支撑条(51),所述支撑条(51)设置于底座(1)表面上;容置槽(511),所述容置槽(511)设置有若干道,各所述容置槽(511)均设置于支撑条(51)上;压板(52),所述压板(52)利用螺栓锁付的方式可拆卸的安装于支撑条(51)上;活动槽(521),所述活动槽(521)设置有若干道,各所述活动槽(521)沿压板(52)的长度方向排布设置;其中,各...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈仕财游国均
申请(专利权)人:厦门久宏鑫光电有限公司
类型:发明
国别省市:

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