一种晶圆推片器治具及其推片方法技术

技术编号:28223200 阅读:32 留言:0更新日期:2021-04-28 09:51
本发明专利技术提供一种晶圆推片器治具及其推片方法,治具包括治具平台、晶圆匣和晶圆推送机构;所述晶圆推送机构包括推送组件和扫描检测组件,所述推送组件包括推送部,所述推送部对应所述晶圆匣的中部,所述扫描检测组件包括移动式检测杆件和检测传感器,所述推送部的推送面上还设有压力传感器,所述压力传感器电连接有控制器,所述检测传感器电连接所述控制器。先通过推送部推送单片晶圆,压力传感器测得单片晶圆推力值,再通过检测杆件和检测传感器测得晶圆匣中晶圆的数量,算出推动晶圆匣中所有晶圆的推力值。本发明专利技术根据晶圆匣中晶圆数量进行精确推动,适用不同类型的晶圆,能够生产安全,避免作业事故产生。避免作业事故产生。避免作业事故产生。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆推片器治具及其推片方法


[0001]本专利技术涉晶圆载具领域,尤其涉及一种晶圆推片器治具及其推片方法。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,随着集成电路芯片的广泛应用,晶圆的重要性也逐渐体现出来。在晶圆的加工过程中,需要用到晶圆匣对其进行运输和保管,但是在运输和搬运的过程中,需要将晶圆匣放置在治具上将其中一个晶圆匣中的晶圆推送到另外一个晶圆匣中。
[0003]在现有技术中,在推动晶圆匣中的晶圆时,往往是使用一个电机来带动推杆,但是这种电机带动推杆的推动力在推1片和推25片晶圆的推动力是相同的,然而晶圆片又轻又薄,在晶圆匣中装有不同数量的晶圆时,推杆的推力过大,非常容易把晶圆推坏,做成严重作业事故,或者推杆推力不足,不易推动晶圆,而且晶圆匣中经常有晶圆片斜插的现象,如果有斜插或者没有放好,晶圆匣没放置到位,员工在作业过程中很难发现,造成严重作业事故。

技术实现思路

[0004]本专利技术解决的技术问题是提供一种晶圆推片器治具及其推片方法,能够根据晶圆的数量进行推动晶圆,生产安全性高,避免本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆推片器治具,其特征在于,包括治具平台、设置在治具平台上的晶圆匣和晶圆推送机构;所述晶圆推送机构安装在所述治具平台上并位于所述晶圆匣的一侧;所述晶圆推送机构的推送方向对应于所述晶圆匣的入口,所述晶圆匣内设有沿垂直方向均匀排布的晶圆插槽;所述晶圆推送机构包括推送组件和扫描检测组件,所述推送组件包括推送部,所述推送部对应所述晶圆匣的中部,所述扫描检测组件包括移动式检测杆件和检测传感器,所述检测传感器安装在所述检测杆件上并与所述检测杆件同步移动,所述检测杆件对应所述晶圆匣入口并沿着垂直方向移动;所述推送部的推送面上设有对应所述晶圆插槽的晶圆推槽,所述推送部上还设有压力传感器,所述压力传感器电连接有控制器,所述检测传感器电连接所述控制器。2.根据权利要求1所述的晶圆推片器治具,其特征在于,所述压力传感器安装在所述推送部的中心部,并与所述推送部的推动面连接。3.根据权利要求1所述的晶圆推片器治具,其特征在于,所述推送组件还包括电动推杆和驱动单元,所述推送部安装在所述电动推杆的端部上,所述驱动单元连接所述电动推杆,并驱动所述电动推杆朝向所述晶圆匣移动。4.根据权利要求1所述的晶圆推片器治具,其特征在于,所述检测杆件横向设置在所述推送部上方,所述检测传感器为两个对应设置对射传感器,且分别安装在所述检测杆件的两端,所述检测传感器朝向所述晶圆匣的入口延伸设置。5.根据权利要求4所述的晶圆推片器治具,其特征在于,所述扫描检测组件还包括安装两个对应设置的立板,所述推送部安装在两个所述立板之间;所述检测杆件横向连接在两个所述立板之间;两个所述立板上均设有用于安装所述检测杆件的滑动件,所述滑动件在所述立板上沿Z轴方向上下移动,所述检测杆件与所述滑动件同步移动。6.根据权利要求5所述的晶圆推片器治具,其特征在于,所述检测杆件与所述滑动件之间设置有朝向所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:张军伟谭中飞
申请(专利权)人:苏州恩硕无尘科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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