可转移的柔性互联结构的制备方法以及结构技术

本发明专利技术提供了一种可转移的柔性互联结构的制备方法，包括如下步骤：提供一转移衬底，所述转移衬底表面具有均苯型聚酰亚胺薄膜层、连续的金属导电层、图形化的聚酰亚胺薄膜层；提供一器件衬底，所述器件衬底表面具有图形化金属电极；以所述图形化金属电极和所述图形化聚酰亚胺薄膜层为中间层，将所述器件衬底与所述支撑衬底键合；去除转移衬底和部分的均苯型聚酰亚胺薄膜层，至暴露出所述连续的金属导电层。层。层。

【技术实现步骤摘要】
可转移的柔性互联结构的制备方法以及结构


[0001]本专利技术涉及柔性电子学领域，尤其涉及一种可转移的柔性互联结构的制备方法以及结构。

技术介绍

[0002]随着半导体产业的快速发展，电子封装正在扮演着越来越重要的角色。对集成电路制造商而言，保持其在更小尺寸、更低成本和更高性能等多方面的领先优势，需要将更先进的芯片封装技术整合到整个制造流程中，通常称为系统级封装(SIP)。这也对电子封装材料的可延展性和可转移技术提出了新的要求和挑战，所谓可延展性是指使得电子封装器件无论面临着拉、压、弯、扭转等一系列可能出现的变形下仍然能维持自身良好性能，大大提高电子器件的易携带性和较高的环境适应性，可转移技术降低了封装工艺的难度，增加了其灵活性。随着半导体技术发展，通过传统的缩小晶体管尺寸的方式来提高集成度已经变得非常困难。异质集成系统成为一种可以超越摩尔定律发展的重要途径。同时，它的发展也推动了可转移技术和微纳柔性互连集成的进步。
[0003]异质集成技术的发展可以提高系统的性能。降低加工、封装的成本。但是目前对于异质集成技术来说，集成度高，技术难度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可转移的柔性互联结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一转移衬底，所述转移衬底表面具有表面呈现起伏状的均苯型聚酰亚胺薄膜层，所述均苯型聚酰亚胺薄膜层的表面具有连续的金属导电层，所述金属导电层继承所述均苯型聚酰亚胺薄膜层表面的起伏状形貌，在所述金属导电层表面具有图形化的聚酰亚胺薄膜层，所述图形化的聚酰亚胺薄膜层部分的覆盖具有起伏状形貌的所述金属导电层的凸起部；提供一器件衬底，所述器件衬底表面具有图形化金属电极，所述图形化金属电极的图形与所述图形化聚酰亚胺薄膜层的图形为互补图形；以所述图形化金属电极和所述图形化聚酰亚胺薄膜层为中间层，将所述器件衬底与所述支撑衬底键合，键合后所述图形化金属电极与通过图形化聚酰亚胺薄膜层暴露出的连续的金属导电层相互贴合；去除转移衬底和部分的均苯型聚酰亚胺薄膜层，至暴露出所述连续的金属导电层。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述转移衬底表面的结构采用如下步骤形成：在所述转移衬底表面布置均苯型聚酰亚胺薄膜层；图形化所述均苯型聚酰亚胺薄膜层，在所述均苯型聚酰亚胺薄膜层表面形成起伏；在图形化的所述均苯型聚酰亚胺薄膜表面形成连续的金属导电层，所述金属导电层继承所述均苯型聚酰亚胺薄膜层表面的起伏状形貌；在所述金属导电层表面形成图形化的聚酰亚胺薄膜层，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘盼，李健，唐久阳，张靖，樊嘉杰，张国旗，
申请(专利权)人：光华临港工程应用技术研发上海有限公司，
类型：发明
国别省市：