一种固化密封胶黏剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种固化密封胶黏剂的制备方法，其包括以下步骤：将基础聚合物和橡胶微粒在脱水条件下搅拌3小时，冷却至室温后得到混合物A；加入脱水剂，真空搅拌20～30分钟，得到混合物B；加入偶联剂，真空搅拌20～30分钟，得到混合物C；加入催化剂，真空搅拌20～30分钟，密封保存即得固化密封胶黏剂；还公开一种固化密封胶黏剂。本发明专利技术严格控制固化密封胶黏剂的含水量，极大地增加其性能稳定性和存储性，深层固化速度快，可凭借其表面微弱的粘附性涂布于被密封件上即可立即封装，亦可待固化密封胶黏剂完全固化后再封装，操作灵活性强，便于后期返修、清理及拆除，可重复使用，具有优异的高压缩性、表面黏附性和防水耐潮功能。表面黏附性和防水耐潮功能。

【技术实现步骤摘要】
一种固化密封胶黏剂及其制备方法


[0001]本专利技术涉及胶黏剂生产
，具体涉及一种固化密封胶黏剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]传统的胶黏剂一般常用醇性单组份硅胶，醇性单组份硅胶由于具有优异的粘接性、热稳定性、耐候性、物理强度等优点，被越来越广泛地应用于电子工业的粘接、密封、灌封、导热、防水等工艺中，但是也由于此类胶黏剂的化学稳定性、粘接性及物理强度优异，在比如快充型电源适配器的电子工业中返修、返工、维护时必须通过加热、强力剥离或使用工具清理才可撕除，此过程中极易造成电子元器件损毁、甚至报废；另外，此类胶黏剂涂布于被密封件上后，若立即封装，硅胶固化后将被密封件粘附固定，不利于后期的返工、返修，若不立即封装，由于固化硅胶表面干爽、压缩比低，其密封、防水防潮存在很大安全隐患。故随着电子行业不断发展，此些问题愈发严峻。
[0003]因此，如何解决电子工业中采用的胶黏剂在粘结固化后不易撕除、难返修，且压缩性能、防水防潮性能差成为存在的主要技术难题。

技术实现思路

[0004]为了克服上述技术问题，本专利技术公开了一种固化密封胶黏剂的制备方法；还公开了一种固化密封胶黏剂。
[0005]本专利技术为实现上述目的所采用的技术方案是：
[0006]一种固化密封胶黏剂的制备方法，其制备方法包括以下步骤：
[0007]步骤1，将基础聚合物和橡胶微粒在脱水条件下搅拌3小时，冷却至室温后得到混合物A；
[0008]步骤2，向所述混合物A中加入脱水剂，真空搅拌20～30分钟，得到混合物B；
[0009]步骤3，向所述混合物B中加入偶联剂，真空搅拌20～30分钟，得到混合物C；
[0010]步骤4，向所述混合物C中加入催化剂，真空搅拌20～30分钟，密封保存即得固化密封胶黏剂。
[0011]上述的固化密封胶黏剂的制备方法，其中所述步骤1进一步包括：同时加入增塑剂、补强填料和半补强填料，并在所述脱水条件下搅拌3小时。
[0012]上述的固化密封胶黏剂的制备方法，其中按质量百分比计，所述基础聚合物30～50％、增塑剂20～40％、补强填料10～20％、半补强填料10～50％、橡胶微粒10～30％、除水剂1～5％、偶联剂1～5％、及催化剂0.5～1.5％。
[0013]上述的固化密封胶黏剂的制备方法，其中所述脱水条件为：抽真空，脱水温度为100～110℃，控制含水量低于800PPM。
[0014]上述的固化密封胶黏剂的制备方法，其中所述基础聚合物的黏度为3000～20000mPa
·
s，所述橡胶微粒的粒径为2～3微米。
[0015]上述的固化密封胶黏剂的制备方法，其中所述增塑剂的黏度为50～150mPa
·
s，所
述补强填料的比表面积为150m2/g。
[0016]上述的固化密封胶黏剂的制备方法，其中所述催化剂为二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡与十二胺混合物、双(乙酰丙酮酸)二丁基锡中的一种或几种。
[0017]上述的固化密封胶黏剂的制备方法，其中所述催化剂为辛酸亚锡与十二胺混合物，且辛酸亚锡与十二胺的体积比为4:1。
[0018]上述的固化密封胶黏剂的制备方法，其中所述偶联剂为γ
‑
氨丙基三乙氧基硅烷、γ
‑
(2，3
‑
环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、N
‑
(β一氨乙基)
‑
γ
‑
氨丙基三甲(乙)氧基硅烷中的一种或几种。
[0019]一种固化密封胶黏剂，其由上述的固化密封胶黏剂的制备方法制成。
[0020]本专利技术的有益效果为：本专利技术设计合理巧妙，由于在制备过程中严格要求于所述脱水条件和脱水剂的作用下，营造一相对脱水的环境，以严格控制所述固化密封胶黏剂的含水量，极大地增加其性能稳定性和存储性；再者，在封装过程中，所述基础聚合物与偶联剂在催化剂的作用下，与空气中的水分发生缩合反应，脱除副产物醇类，固化生成弹性胶体，深层固化速度快，可凭借其表面微弱的粘附性涂布于被密封件上即可立即封装，亦可待所述固化密封胶黏剂完全固化后再封装，操作灵活性强；同时对大多数材料如水泥、玻璃、塑料及金属等粘结基材基本无粘接效果，便于后期返修、清理及拆除，可重复使用，并且其胶体模量低，压缩率可达50％以上、回弹率达70％以上，可有效地应用于对电子元器件进行密封操作，具有优异的防水耐潮功能。
具体实施方式
[0021]下面通过具体实施例对本专利技术作进一步说明，以使本专利技术技术方案更易于理解、掌握，而非对本专利技术进行限制。
[0022]本专利技术提供的一种固化密封胶黏剂的制备方法，其制备方法包括以下步骤：
[0023]步骤1，将基础聚合物和橡胶微粒在脱水条件下搅拌3小时，冷却至室温后得到混合物A；
[0024]步骤2，向所述混合物A中加入脱水剂，真空搅拌20～30分钟，得到混合物B；
[0025]步骤3，向所述混合物B中加入偶联剂，真空搅拌20～30分钟，得到混合物C；
[0026]步骤4，向所述混合物C中加入催化剂，真空搅拌20～30分钟，密封保存即得固化密封胶黏剂。
[0027]具体地，由于在制备过程中严格要求于所述脱水条件和脱水剂的作用下，营造一相对脱水的环境，以严格控制所述固化密封胶黏剂的含水量，极大地增加其性能稳定性和存储性；再者，在封装过程中，所述基础聚合物与偶联剂在催化剂的作用下，与空气中的水分发生缩合反应，脱除副产物醇类，固化生成弹性胶体，深层固化速度快，可凭借其表面微弱的粘附性涂布于被密封件上即可立即封装，亦可待所述固化密封胶黏剂完全固化后再封装，操作灵活性强；同时对大多数材料如水泥、玻璃、塑料及金属等粘结基材基本无粘接效果，便于后期返修、清理及拆除，可重复使用，并且其胶体模量低，压缩率可达50％以上、回弹率达70％以上，可有效地应用于对电子元器件进行密封操作，具有优异的防水耐潮功能。
[0028]较佳地，所述步骤1进一步包括：同时加入增塑剂、补强填料和半补强填料，并在所述脱水条件下搅拌3小时。
[0029]较佳地，按质量百分比计，所述基础聚合物30～50％、增塑剂20～40％、补强填料10～20％、半补强填料10～50％、橡胶微粒10～30％、除水剂1～5％、偶联剂1～5％、及催化剂0.5～1.5％。
[0030]较佳地，所述脱水条件为：抽真空，脱水温度为100～110℃，控制含水量低于800PPM。
[0031]具体地，所述基础聚合物为甲硅烷基封端聚醚，所述基础聚合物的黏度为3000～20000mPa
·
s；优选地，所述基础聚合物为中低模量甲硅烷基封端聚醚，所述基础聚合物的黏度为17000～20000mPa
·
s；所述橡胶微粒的粒径为2～3微米，所述橡胶微粒降低了所述固化密封胶黏剂的附着力，以使其固化后的表面达到微弱粘附性，同时有效地增强了所述弹性胶体的压缩回弹性。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固化密封胶黏剂的制备方法，其特征在于，其制备方法包括以下步骤：步骤1，将基础聚合物和橡胶微粒在脱水条件下搅拌3小时，冷却至室温后得到混合物A；步骤2，向所述混合物A中加入脱水剂，真空搅拌20～30分钟，得到混合物B；步骤3，向所述混合物B中加入偶联剂，真空搅拌20～30分钟，得到混合物C；步骤4，向所述混合物C中加入催化剂，真空搅拌20～30分钟，密封保存即得固化密封胶黏剂。2.根据权利要求1所述的固化密封胶黏剂的制备方法，其特征在于，所述步骤1进一步包括：同时加入增塑剂、补强填料和半补强填料，并在所述脱水条件下搅拌3小时。3.根据权利要求2所述的固化密封胶黏剂的制备方法，其特征在于，按质量百分比计，所述基础聚合物30～50％、增塑剂20～40％、补强填料10～20％、半补强填料10～50％、橡胶微粒10～30％、除水剂1～5％、偶联剂1～5％、及催化剂0.5～1.5％。4.根据权利要求3所述的固化密封胶黏剂的制备方法，其特征在于，所述脱水条件为：抽真空，脱水温度为100～110℃，控制含水量低于800PPM。5.根据权利要求4所述的固化密封胶黏剂的制备方法，其特征在于，所述基础聚合物的黏度为3000～20000mP...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶康辉，饶海辉，兰品旭，付国昌，
申请(专利权)人：东莞市瑞朗电子有限公司，
类型：发明
国别省市：