半导体晶片夹持工装制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体晶片加工技术领域，具体涉及一种半导体晶片夹持工装，包括：弹性夹头，弹性夹头的端面具有用于放置半导体晶片的放置槽；管状旋钮，与弹性夹头同轴设置，旋钮套设于弹性夹头侧面，并与弹性夹头螺接，放置槽能够在旋钮旋动的过程中产生变形；第一底座，与弹性夹头螺接；第二底座，与第一底座活动连接，且第一底座与第二底座之间具有活动间隙。本实用新型专利技术的半导体晶片夹持工装结构简单，使用方便，提高了生产效率及加工精度。

【技术实现步骤摘要】
半导体晶片夹持工装
本技术涉及半导体晶片加工
，具体涉及一种半导体晶片夹持工装。
技术介绍
随着技术的发展，半导体材料材料应用于多个
，当应用在红外光学领域时，在加工过程中避免不了使用球面铣磨技术，在球面铣磨技术中，对于锗晶体这种硬脆性材料以及对于加工精度要求比较高的情况下，在加工中需要格外注意其产生的崩边断裂现象。随着对外形精度要求提高，配合目前使用的铣磨机，对与夹具自身的加工精度要求比较高，加工成本较高。若与铣磨机底轴接触加工精度不足，直接反映出晶片的偏心程度，导致加工失效。另外，固定形状的夹具只能针对一种晶片规格，造成生产成本上升。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题。为此，本技术提出一种半导体晶片夹持工装，提高了生产效率及加工精度。为了实现上述目的，本技术第一方面提供了一种半导体晶片夹持工装，包括：弹性夹头，所述弹性夹头的端面具有用于放置半导体晶片的放置槽；管状旋钮，与所述弹性夹头同轴设置，所述旋钮套设于所述弹性夹头侧面，并与所述弹性夹头螺接，所述放置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体晶片夹持工装，其特征在于，包括：/n弹性夹头，所述弹性夹头的端面具有用于放置半导体晶片的放置槽；/n管状旋钮，与所述弹性夹头同轴设置，所述旋钮套设于所述弹性夹头侧面，并与所述弹性夹头螺接，所述放置槽能够在所述旋钮旋动的过程中产生变形；/n第一底座，与所述弹性夹头螺接；/n第二底座，与所述第一底座活动连接，且所述第一底座与所述第二底座之间具有活动间隙。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片夹持工装，其特征在于，包括：
弹性夹头，所述弹性夹头的端面具有用于放置半导体晶片的放置槽；
管状旋钮，与所述弹性夹头同轴设置，所述旋钮套设于所述弹性夹头侧面，并与所述弹性夹头螺接，所述放置槽能够在所述旋钮旋动的过程中产生变形；
第一底座，与所述弹性夹头螺接；
第二底座，与所述第一底座活动连接，且所述第一底座与所述第二底座之间具有活动间隙。


2.根据权利要求1所述的半导体晶片夹持工装，其特征在于，所述弹性夹头呈圆柱体，所述弹性夹头远离所述第一底座的部分被分割成若干个独立的扇形夹块。


3.根据权利要求2所述的半导体晶片夹持工装，其特征在于，每个扇形夹块的体积相等。


4.根据权利要求3所述的半导体晶片夹持工装，其特征在于，相邻的两个扇形夹块之间具有间隙。


5.根据权利要求1所述的半导体晶片夹持工装，其特征在于，所述第一底座截面呈倒T字形，所述弹性夹头的中部开设有螺孔，所述螺孔与所述第一底座的竖直部分螺接，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：曲骏，于洪国，盛文昭，马会超，董霞，何柳，
申请(专利权)人：有研光电新材料有限责任公司，
类型：新型
国别省市：河北;13