半导体加工用卡具制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体加工技术领域，具体公开了一种半导体加工用卡具，包括：立式支撑板；托架，具有用于固定待加工半导体的卡槽，且托架与支撑板活动连接，以实现托架的长度可调以及托架的旋转。通过设置与支撑板活动连接的托架，使得所述托架的长度可调以及所述托架的旋转，从而实现卡具可适应不同长度以及不同晶向的半导体加工件，此外，通过设置与夹持头活动连接的侧板，使得卡槽的尺寸可以调节，进而适应不同直径的半导体加工件，从而解决更换不同卡具的问题，提高了工作效率。提高了工作效率。提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体加工用卡具


[0001]本技术涉及半导体加工
，具体公开了一种半导体加工用卡具。

技术介绍

[0002]单晶棒的加工技术影响着加工效率和产品质量，目前立式切片机没有特定的卡具，导致不同规格的单晶棒需要不同的卡具，在一批单晶棒加工过程中，需要更换多种不同的卡具，极大的降低了工作效率，缩短了加工器件的寿命。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题。为此，本技术提出一种半导体加工用卡具，解决上述至少一个技术问题。
[0004]为了实现上述目的，本技术第一方面提供了一种半导体加工用卡具，包括：
[0005]立式支撑板；
[0006]托架，具有用于固定待加工半导体的卡槽，且所述托架与所述支撑板活动连接，以实现所述托架的长度可调以及所述托架的旋转。
[0007]另外，根据本技术上述半导体加工用卡具还可以具有如下附加的技术特征：
[0008]根据本技术的一个实施例，还包括：
[0009]紧固件，所述托架上设置有连接件，所述支撑板上开设有与所述连接件适配的连接孔，所述紧固件将所述连接件固定在所述连接孔内。
[0010]根据本技术的一个实施例，所述托架包括：
[0011]夹持组件，具有相对设置的第一侧面以及第二侧面，所述卡槽开设于所述第一侧面；
[0012]凸台，所述凸台为正四棱台，且所述凸台的底面固定在所述第二侧面上，所述连接件固定在所述凸台的顶面上，所述支撑板上开设与所述凸台适配的凸台孔，且所述凸台孔与所述连接孔连通。
[0013]根据本技术的一个实施例，所述卡槽为燕尾形卡槽。
[0014]根据本技术的一个实施例，所述夹持组件包括：
[0015]夹持头，具有第一卡齿；
[0016]侧板，具有第二卡齿，所述第一卡齿与所述第二卡齿之间构成所述卡槽，所述侧板与所述夹持头活动连接，以调节所述卡槽的尺寸。
[0017]根据本技术的一个实施例，所述侧板与所述夹持头通过螺栓连接。
[0018]根据本技术的一个实施例，所述侧板上开设有螺孔，所述螺孔的直径为6
‑
9mm。
[0019]根据本技术的一个实施例，所述紧固件为螺母，所述连接件为螺栓，所述连接孔的直径为12
‑
15mm。
[0020]根据本技术的一个实施例，所述支撑板远离所述托架的一端开设有用于连接
机床的固定孔，所述固定孔的直径为6
‑
9mm。
[0021]根据本技术的一个实施例，所述支撑板为铝质支撑板，所述托架为铝质托架。
[0022]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0023]通过设置与支撑板活动连接的托架，使得所述托架的长度可调以及所述托架的旋转，从而实现卡具可适应不同长度以及不同晶向的半导体加工件，此外，通过设置与夹持头活动连接的侧板，使得卡槽的尺寸可以调节，进而适应不同直径的半导体加工件，从而解决更换不同卡具的问题，提高了工作效率。
附图说明
[0024]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
[0025]图1为本技术实施例中卡具的截面图；
[0026]图2为本技术实施例中支撑板的截面图；
[0027]图3为本技术实施例中支撑板的主视图；
[0028]图4为本技术实施例中托架的截面图1；
[0029]图5为本技术实施例中托架的截面图2；
[0030]图6为本技术实施例中侧板的截面图1；
[0031]图7为本技术实施例中侧板的截面图2。
具体实施方式
[0032]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0033]应理解的是，文中使用的术语仅出于描述特定示例实施方式的目的，而无意于进行限制。除非上下文另外明确地指出，否则如文中使用的单数形式“一”、“一个”以及
“”
也可以表示包括复数形式。术语“包括”、“包含”以及“具有”是包含性的，并且因此指明所陈述的特征、元件和/或部件的存在，但并不排除存在或者添加一个或多个其它特征、元件、部件、和/或它们的组合。
[0034]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体式连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0035]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0036]为了便于描述，可以在文中使用空间相对关系术语来描述如图中示出的一个元件
或者特征相对于另一元件或者特征的关系，这些相对关系术语例如为“底”、“前”、“上”、“倾斜”、“下”、“顶”、“内”、“水平”、“外”等。这种空间相对关系术语意于包括除图中描绘的方位之外的在使用或者操作中机构的不同方位。例如，如果在图中的机构翻转，那么描述为“在其它元件或者特征下面”或者“在其它元件或者特征下方”的元件将随后定向为“在其它元件或者特征上面”或者“在其它元件或者特征上方”。因此，示例术语“在
……
下方”可以包括在上和在下的方位。
[0037]参照图1
‑
7所示，本技术的一些实施例提供了一种半导体加工用卡具100，具体地，本实施例中的卡具主要应用在单晶棒的加工过程中，该半导体加工用卡具100包括立式支撑板10、托架以及紧固件，其中，托架具有用于固定待加工单晶棒的卡槽11，且托架与支撑板10活动连接，以实现托架的长度可调以及托架的旋转。
[0038]具体地，在本实施例中，继续参照图4
‑
7，托架包括夹持组件以及凸台12，夹持组件包括夹持头13以及侧板14，其中，夹持头13具有相对设置的第一侧面以及第二侧面，夹持头13具有第一卡齿130，第一卡齿130位于所述第一侧面上，侧板14具有第二卡齿140，第一卡齿130与第二卡齿140之间构成卡槽11，侧板14与夹持头13活动连接，以调整卡槽11的尺寸大小。具体地本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用卡具，其特征在于，包括：立式支撑板；托架，具有用于固定待加工半导体的卡槽，且所述托架与所述支撑板活动连接，以实现所述托架的长度可调以及所述托架的旋转。2.根据权利要求1所述的半导体加工用卡具，其特征在于，还包括：紧固件，所述托架上设置有连接件，所述支撑板上开设有与所述连接件适配的连接孔，所述紧固件将所述连接件固定在所述连接孔内。3.根据权利要求2所述的半导体加工用卡具，其特征在于，所述托架包括：夹持组件，具有相对设置的第一侧面以及第二侧面，所述卡槽开设于所述第一侧面；凸台，所述凸台为正四棱台，且所述凸台的底面固定在所述第二侧面上，所述连接件固定在所述凸台的顶面上，所述支撑板上开设与所述凸台适配的凸台孔，且所述凸台孔与所述连接孔连通。4.根据权利要求3所述的半导体加工用卡具，其特征在于，所述卡槽为燕尾形卡槽。5.根据权利要求3所述的半导体加工用卡具，其特征在于，所述夹持组件包括：夹持头，具...

【专利技术属性】
技术研发人员：李爱兵，张伟，权盼，张艳生，韩健，曹宝欢，李彬，
申请(专利权)人：有研光电新材料有限责任公司，
类型：新型
国别省市：