一种新型LED驱动电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型LED驱动电路板，包括电路板主体和LED灯珠；电路板本体按照顺序包括线路层、绝缘层和散热层，线路层中设有导热衬底和焊盘，焊盘与线路层中的由铜箔构成的线路连接，导热衬底设置在线路层的空闲位置，绝缘层上设有多个通孔，通孔中填充有导热胶，焊盘和散热层以及导热衬底和散热层均通过通孔和通孔中的导热胶连接；电路板本体上还设有贯穿绝缘层和散热层的散热孔，LED灯珠的主体悬空设置在散热孔上方；通过上述结构可以有效地防止电子元器件产生的热量聚集在线路层，同时提高了LED灯珠的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED驱动电路板
本技术涉及电路板
，具体是一种新型LED驱动电路板。
技术介绍
近年来，随着LED科学研究的不断发展和芯片工艺生产水平的不断提升，大功率LED封装技术日渐成熟，发光效率得以大大提高，其应用领域不断拓展。但是，LED发光将电能转变为光能的过程中，无法做到将电能全部转化为光能，目前的LED电光转化率只有40％，因此即便是冷光源的LED也会产生热量。如果这些热量不能充分分散出去，LED内部的温度上升，将导致LED热量传播至LED驱动电路板，导致LED的驱动电路功能不稳定，容易损坏，影响产品的使用寿命。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的是提供一种新型LED驱动电路板，具有更好的散热效果。本技术的一种新型LED驱动电路板，包括电路板主体和LED灯珠；电路板本体按照顺序包括线路层、绝缘层和散热层，线路层中设有导热衬底和焊盘，焊盘与线路层中的由铜箔构成的线路连接，导热衬底设置在线路层的空闲位置，绝缘层上设有多个通孔，通孔中填充有导热胶，焊盘和散热层以及导热衬底和散热层均通过通孔和通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型LED驱动电路板，其特征在于：包括电路板主体和LED灯珠；/n电路板本体按照顺序包括线路层、绝缘层和散热层，线路层中设有导热衬底和焊盘，焊盘与线路层中的由铜箔构成的线路连接，导热衬底设置在线路层的空闲位置，绝缘层上设有多个通孔，通孔中填充有导热胶，焊盘和散热层以及导热衬底和散热层均通过通孔和通孔中的导热胶连接，设置在线路层上的电子元器件的引脚与焊盘焊接，电子元器件的主体贴合在导热衬底上；/n电路板本体上还设有贯穿绝缘层和散热层的散热孔，散热孔周围设置焊盘，LED灯珠的引脚焊接在焊盘上，LED灯珠的主体悬空设置在散热孔上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型LED驱动电路板，其特征在于：包括电路板主体和LED灯珠；
电路板本体按照顺序包括线路层、绝缘层和散热层，线路层中设有导热衬底和焊盘，焊盘与线路层中的由铜箔构成的线路连接，导热衬底设置在线路层的空闲位置，绝缘层上设有多个通孔，通孔中填充有导热胶，焊盘和散热层以及导热衬底和散热层均通过通孔和通孔中的导热胶连接，设置在线路层上的电子元器件的引脚与焊盘焊接，电子元器件的主体贴合在导热衬底上；
电路板本体上还设有贯穿绝缘层和散热层的散热孔，散热孔周围设置焊盘，LED灯珠的引脚焊接在焊盘上，LED灯珠的主体悬空设置在散热孔上方。

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝常耿，
申请(专利权)人：深圳容为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44