散热器、PCB板和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种散热器、PCB板和电子设备，其中，一种散热器，用于PCB板，包括：散热件，所述散热件的面向所述PCB板的一侧具有凸台，所述凸台嵌入所述PCB板的槽内。本实用新型专利技术技术方案有效地解决现有技术中因为热硅胶或者导热硅脂长时间使用之后且高温下容易老化之后散热能力降低或者丧失的不足。

【技术实现步骤摘要】
散热器、PCB板和电子设备
本技术涉及PCB板散热设备
，特别涉及一种散热器、PCB板和电子设备。
技术介绍
现今的电子设备中都有集成电路，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量是来自音集成电路内部。PCB板与散热器是通过导热硅胶或者导热硅脂直接接触而传导热量。导热硅胶或者导热硅脂长时间使用之后且高温下容易老化，会变干从而增加导热热阻，有一定的挥发性且涂抹操作不是很方便；散热器安装方式是紧贴功率器件(功放管)外壳，由于挤压程度不一，容易导致散热不均，烧坏功率器件(功放管)。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种散热器、PCB板和电子设备，旨在解决现有技术散热器散热能力不足的技术问题。为实现上述目的，本技术提出一种散热器，用于PCB板，其特征在于，包括：散热件，所述散热件的面向所述PCB板的一侧具有凸台，所述凸台嵌入所述PCB板的槽内。可选地，所述凸台未延伸出所述PCB板的背离所述散热件的一侧，以形成锡膏填充间隙。可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热器，用于PCB板，其特征在于，所述散热器包括：/n散热件，所述散热件的面向所述PCB板的一侧具有凸台，所述凸台嵌入所述PCB板的槽内。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热器，用于PCB板，其特征在于，所述散热器包括：
散热件，所述散热件的面向所述PCB板的一侧具有凸台，所述凸台嵌入所述PCB板的槽内。


2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述凸台未延伸出所述PCB板的背离所述散热件的一侧，以形成锡膏填充间隙。


3.如权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述凸台与所述槽间隙配合或过渡配合。


4.如权利要求1-3任一项所述散热器，其特征在于，所述散热器还包括：
固胶层，所述固胶层设置于所述散热件的面向所述PCB板的表面。


5.一种PCB板，其特征在于，包括权利要求1-3之一所述的散热器。
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【专利技术属性】
技术研发人员：涂强，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44