一种单面线路板制造技术

本申请涉及一种单面线路板，涉及电子电器的技术领域，其包括基板，所述基板上贯穿有若干接线孔，所述基板的上端面开设有与所述接线孔等量的导流槽，每个所述导流槽均与相应的所述接线孔相连通。通过设置导流槽，利用导流槽将焊锡液表面的张力破坏，使得焊锡液快速的进入到接线孔内，并对铜层进行充分覆盖，进而能提高铜层的挂锡效果。

【技术实现步骤摘要】
一种单面线路板
本申请涉及电子电器的领域，尤其是涉及一种单面线路板。
技术介绍
线路板是电子元件中重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。线路板能使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产以及优化用电器的布局起着重要的作用。相关技术中的线路板在生产时，通常需要利用焊锡对接线孔内壁的铜层进行挂锡覆盖，从而起到铜层防止氧化的作用。相关技术中的挂锡作业，通常直接将线路板浸没在焊锡液中，并使得焊锡液进入到接线孔内。但是，由于焊锡液存在张力，使得焊锡液不能充分的进入到接线孔内，从而对铜层的挂锡效果产生影响。针对上述中的相关技术，专利技术人认为线路板存在有铜层挂锡效果较差缺陷。
技术实现思路
为了使得焊锡液能够尽可能的进入到接线孔内，本申请提供一种单面线路板，具有提高铜层挂锡效果的优点。本申请提供的一种单面线路板采用如下的技术方案：一种单面线路板，包括基板，所述基板上贯穿有若干接线孔，所述基板的上端面开设有与所述接线孔等量的导流槽，每个所述导流槽均与相应的所述接线孔相连通。通过采用上述技术方案，通过设置导流槽，当对基板进行挂锡作业时，导流槽能够将接线孔与焊锡液连通。利用导流槽将焊锡液表面的张力破坏，使得焊锡液快速的进入到接线孔内，并对铜层进行充分覆盖，进而能提高铜层的挂锡效果。优选的，所述基板的下端面开设有若干散热槽。通过采用上述技术方案，通过设置散热槽，使得基板的热量能够通过散热槽快速进入到外界空气中。从而提高基板与外界空气的热能交换效率，进而提高散热板的散热效果。优选的，所述散热槽呈锥形设置，所述散热槽的槽底内径大于槽口内径。通过采用上述技术方案，由于散热槽的槽底内径大于槽口内径，具有良好的导向作用。使得散热槽内的热量能够快速的从槽口排出，从而进一步提高线路板的散热效果。优选的，所述基板的高电流区与低电流区之间贯穿有若干灭弧孔。通过采用上述技术方案，通过设置灭弧孔，具有良好的灭弧效果。避免高电流区和低电流区的电弧相互接触而造成线路板短路的问题，进而提高线路板的使用安全性。优选的，所述基板的下端面设置有绝缘层，所述绝缘层由绝缘漆涂覆成型制得。通过采用上述技术方案，通过设置绝缘层，提高基板与电器元件之间的绝缘性。从而防止电器元件漏电，进一步提高线路板的使用安全性。优选的，所述绝缘层的下端面设置有活性炭板。通过采用上述技术方案，通过设置活性炭板，对电器元件外界的水气进行吸收。避免水气进入到线路板内而造成线路板上的金属元件出现氧化腐蚀的问题，进而延长线路板的使用寿命。优选的，所述绝缘层与所述活性炭板之间设置有镂空状的硅胶板。通过采用上述技术方案，通过设置硅胶板，利用硅胶板优良的导热性能，使得线路板的热量能够通过硅胶板快速散出，进一步提高线路板的散热效果。同时，硅胶板上的热量还能对活性炭板进行干燥，从而保证了活性炭板的吸水能力，从而提高线路板的实用性。优选的，所述活性炭板下端面的四周位置均布有若干弹性的减震块。通过采用上述技术方案，通过设置减震块，对线路板具有良好的缓冲减震能力。避免线路板受到外界冲击而出现破损或断裂的问题，进一步提高线路板的使用稳定性。综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：1.通过设置导流槽，利用导流槽将焊锡液表面的张力破坏，使得焊锡液快速的进入到接线孔内，并对铜层进行充分覆盖，进而能提高铜层的挂锡效果；2.通过设置灭弧孔，具有良好的灭弧效果。避免高电流区和低电流区的电弧相互接触而造成线路板短路的问题，进而提高线路板的使用安全性；3.通过设置硅胶板，利用硅胶板优良的导热性能，使得线路板的热量能够通过硅胶板快速散出，进一步提高线路板的散热效果。附图说明图1是本申请实施例的整体结构示意图。图2是本申请实施例的剖视图。附图标记说明：1、基板；2、接线孔；3、灭弧孔；4、导流槽；5、散热槽；6、绝缘层；7、硅胶板；8、活性炭板；9、减震块。具体实施方式以下结合附图1-2对本申请作进一步详细说明。本申请实施例公开一种单面线路板。参照图1，单面线路板包括水平设置的基板1，基板1上贯穿有若干接线孔2。同时，基板1的高电流区与低电流区之间贯穿有若干灭弧孔3。当应用上述线路板时，将导线穿过接线孔2。随后，即可通过焊锡将导线与接线板上的导电片进行连接。紧接着。即可实现线路板与外部电路的导通。参照图1和图2，基板1的上端面开设有与接线孔2等量的导流槽4，每个导流槽4均与相应的接线孔2相连通。基板1的下端面开设有若干散热槽5，散热槽5呈锥形设置，并且散热槽5的槽底内径大于槽口内径。当对基板1进行挂锡作业时，导流槽4将接线孔2与焊锡液连通，并使得焊锡液表面的张力被破坏。与此同时，焊锡液通过导流槽4快速的进入到接线孔2内，并对铜层进行充分覆盖，从而实现铜层的挂锡作业。参照图2，基板1的下端面由绝缘漆涂覆成型制得有一层绝缘层6，绝缘层6的下端面设置有镂空状的硅胶板7，并且绝缘层6与硅胶板7通过环氧树脂胶相粘接。参照图2，硅胶板7的下端面设置有活性炭板8，硅胶板7与活性炭板8通过环氧树脂胶相粘接。同时，活性炭板8下端面的四周位置均布有若干橡胶材质的减震块9。当应用上述线路板时，绝缘层6能够对基板1与电器元件进行绝缘保护，防止电器元件漏电。活性炭板8能够电器元件外界的水气进行吸收，防止线路板上的金属元件氧化。硅胶板7能够将线路板的热量快速散出，保证线路板的正常使用。同时，硅胶板7上的热量还能对活性炭板8进行干燥，保证活性炭板8对水气的吸收能力。减震块9能够对线路板进行保护，防止线路板摔坏。本申请实施例一种单面线路板的实施原理为：将基板1浸入到焊锡液中，此时，导流槽4将接线孔2与焊锡液连通，并使得焊锡液表面的张力被破坏。与此同时，焊锡液通过导流槽4快速的进入到接线孔2内，并对铜层进行充分覆盖，从而实现铜层的挂锡作业。以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单面线路板，包括基板(1)，所述基板(1)上贯穿有若干接线孔(2)，其特征在于：所述基板(1)的上端面开设有与所述接线孔(2)等量的导流槽(4)，每个所述导流槽(4)均与相应的所述接线孔(2)相连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种单面线路板，包括基板(1)，所述基板(1)上贯穿有若干接线孔(2)，其特征在于：所述基板(1)的上端面开设有与所述接线孔(2)等量的导流槽(4)，每个所述导流槽(4)均与相应的所述接线孔(2)相连通。


2.根据权利要求1所述的一种单面线路板，其特征在于：所述基板(1)的下端面开设有若干散热槽(5)。


3.根据权利要求2所述的一种单面线路板，其特征在于：所述散热槽(5)呈锥形设置，所述散热槽(5)的槽底内径大于槽口内径。


4.根据权利要求1所述的一种单面线路板，其特征在于：所述基板(1)的高电流区与低电流区之...

【专利技术属性】
技术研发人员：邝明，汤立宏，
申请(专利权)人：浙江柳市线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33