一种耐划痕的单面线路板及其制备工艺制造技术

技术编号:38970588 阅读:14 留言:0更新日期:2023-09-28 09:34
本申请涉及电器元件领域,具体公开了一种耐划痕的单面线路板及其制备工艺,单面线路板,包括绝缘底板、连接导线、焊盘和阻焊层,阻焊层为阻焊油墨涂装于绝缘底板、连接导线表面得到,绝缘底板、连接导线先经表面处理再涂装阻焊层;表面处理为表面接触处理液反应处理,处理液为苯磺酸溶液或对甲苯磺酸溶液;处理液浓度为2.5~3.4wt%,表面处理中处理液接触密度为18.5~21.5g/m2,处理液处理绝缘底板和连接导线的表面,再涂装阻焊油墨固化形成阻焊层,阻焊层附着力强、硬度高,受到外界物体划拉时不易产生划痕,进而对线路板上的连接导线起到良好的保护、绝缘作用,适应户外或极端环境下的设备需求。的设备需求。

【技术实现步骤摘要】
一种耐划痕的单面线路板及其制备工艺


[0001]本专利技术涉及电器元件领域,更具体地说,它涉及一种耐划痕的单面线路板及其制备工艺。

技术介绍

[0002]线路板全称为印制线路板,具有导电线路和绝缘底板的双重作用,包括绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘,同时一般为保护连接导线,减少连接导线氧化、防止连接导线在焊接电子元件时误焊而短路,线路板上还刷有一层一般为绿色的阻焊层。
[0003]家具室内电器中的线路板,对线路板性能要求更多倾向绝缘阻燃,但在如野外生态监控、环境定点检测、河渠水位检测等部分户外器械中设备因外力导致外壳损坏是较为常见的故障事故,基于部分设备放置地点、损坏的时间不可控,派遣人员不便,而检测数据又较为重要,故要求设备线路板的恶劣环境/外壳损坏环境下具备一定期限的工作时间以及防护能力,以保持线路板正常使用和降低后续维修费用。
[0004]故本申请人根据需求进行研发了一种耐划痕的单面线路板。

技术实现思路

[0005]为满足户外设备/恶劣环境下设备使用要求,本申请第一方面提供一种耐划痕的单面线路板,线路板表面阻焊层具备良好的硬度和附着力,耐划痕,使线路板裸露在外时依据具备一定的防护能力,保障设备持续一定期限正常工作,第二方面提供本申请单面线路板的制备工艺。
[0006]本专利技术的第一个专利技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种耐划痕的单面线路板,包括绝缘底板、连接导线、焊盘和阻焊层,所述阻焊层为阻焊油墨涂装于绝缘底板、连接导线表面得到,所述绝缘底板、连接导线先经表面处理再涂装阻焊层;所述表面处理为表面接触处理液反应处理,所述处理液为苯磺酸溶液或对甲苯磺酸溶液;所述处理液浓度为2.5~3.4wt%,所述表面处理中处理液接触密度为18.5~21.5g/m2;所述阻焊油墨为丙烯酸树脂光固化型涂料。
[0007]通过采用上述技术方案,本申请中绝缘底板表面和连接导线的表面与处理液溶质反应后因酸性腐蚀,粗糙度增加,加强了阻焊油墨对阻焊油墨与绝缘底板的结合力,提高固化后阻焊层的附着力;另外,区别于绝缘底板上未覆盖连接导线的表面,铜制的连接导线表面在与处理液溶质反应表面粗糙化时,还生成反应产物苯磺酸铜或对甲苯磺酸铜,苯磺酸铜或对甲苯磺酸铜在高温下可促进阻焊油墨中丙烯酸树脂固化,强化阻焊层内固化强度,提升阻焊层硬度;由此综上采用处理液处理绝缘底板和连接导线的表面,再涂装阻焊油墨固化形成
阻焊层,最终得到申请的线路板,其上阻焊层附着力强、硬度高,受到外界物体划拉时不易产生划痕,进而对线路板上的连接导线起到良好的保护、绝缘作用,适应户外或极端环境下的设备需求。
[0008]优选的,所述处理液为对甲苯磺酸溶液。
[0009]通过采用上述技术方案,对甲苯磺酸溶液的酸性较好,对绝缘底板、连接导线的腐蚀深度可达到较好地增强附着力,同时又不造成绝缘底板表面瑕疵、连接导线电阻过量增大;此外对甲苯磺酸铜的稳定性、不吸潮性能优于苯磺酸铜,所得的阻焊层的耐划痕性能优于使用同浓度苯磺酸溶液的线路板。
[0010]优选的:所述对甲苯磺酸溶液浓度为2.9~3.4wt%,所述表面处理中处理液接触密度为18.5~21.5g/m2。
[0011]通过采用上述技术方案,过低浓度或过小的接触密度会使阻焊层附着力提升效果减弱,过高的浓度将对绝缘底板表面造成黑点、连接导线表面出现坏点的缺陷问题,过高的接触面积会对连接导线的腐蚀过高导致连接导线的阻抗增加,在合适的溶液浓度以及接触面积下可获得阻焊层良好的耐划痕性能提升的同时,还兼顾产品良率以及线路导电性能。
[0012]优选的:所述处理液采用静电喷涂的方式喷涂于绝缘底板和连接导线的表面。
[0013]通过采用上述技术方案,线路板的正常工作要求——作为承重基体的绝缘底板自身不断裂,电路连接的连接导线要保持自身不损坏断路、相互间不短路,由此连接导线的防护要求和重要性大于绝缘底板。
[0014]现有绝缘底板为基材浸泡树脂材料固化得到,绝缘底板在初始基础时与阻焊层的表面结合性便优于铜制的连接导线,连接导线的厚度为微米级,远小于毫末级的绝缘底板,连接导线的自身易损性、防护难度大于绝缘底板。
[0015]本申请中采用静电喷涂较直接喷涂而言,可获得更为均匀且薄(低接触密度)的溶液浸润层,便于处理液接触密度的控制;另一方面在静电喷涂的过程时线路板半成品即负载连接导线的绝缘底板带电荷,作为优良的导电体,连接导线上电荷更为集中,带异种电荷的处理液更易向连接导线附着,形成处理液对绝缘底板表面、连接导线表面两者的微调分配,连接导线表面粗化效果优于绝缘层表面,此外喷涂无法实现的。
[0016]规避采用较高浓度的处理液或高接触密度施加的处理,避免较高浓度的处理液或高接触密度施加对绝缘底板表面瑕疵出现率增加的负面影响,无需为保证连接导线表面充足粗化而使产品良率降低,即保证连接导线表面充足粗化、线路板耐划痕性能显著提高且维持良好的产品良率。
[0017]优选的:所述阻焊油墨中非溶剂非颜料组分包括羧基改性丙烯酸酯、光引发剂和酚醛树脂,所述酚醛树脂占非溶剂非颜料组分的13~20wt%,所述酚醛树脂为A型酚醛树脂和B型酚醛树脂复配,其中A型酚醛树脂在酚醛树脂中占比为54~62wt%。
[0018]通过采用上述技术方案,在酚醛树脂的A型、B型比例适当的情况下,加入酚醛树脂可保障焊盘正常洗脱的同时,提高阻焊层的硬度;另一方面,本申请使用对甲苯磺酸溶液作为处理液时,产生的对甲苯磺酸铜在常温环境下可催化酚醛树脂固化,由此连接导线上涂装阻焊油墨后,表面较快且密实地固化酚醛树脂,以铜、酚醛树脂的混合界面与剩余的阻焊油墨进行固化结合,结合强度更高;综上进一步提升线路板表面抗划痕性能。
[0019]优选的:所述酚醛树脂中A型酚醛树脂占比为59wt%。
[0020]通过采用上述技术方案,保证焊盘可正常洗脱的情况下,且线路板抗划痕性能较好。
[0021]优选的:所述对甲苯磺酸溶液的溶剂为乙二醇或正丁醇。
[0022]通过采用上述技术方案,减少溶剂中的含氧量,减少连接导线反应生产的铜离子被氧化的可能,提高线路板的耐划痕性能。
[0023]本专利技术的第二个专利技术目的是通过以下技术方案得以实现的:耐划痕的单面线路板的制备工艺,包括以下步骤:将带有连接导线的绝缘底板表面与处理液接触,待反应完毕且处理液溶剂干燥后得到处理板;向处理板表面丝印阻焊油墨,经过曝光、烘干、洗脱、干燥,得到线路板。
[0024]通过采用上述技术方案,所用技术工艺较现有技术改动设备少,技改难度低,生产效率高。
[0025]综上所述,本专利技术具有以下有益效果:1.本申请中采用处理液处理绝缘底板和连接导线的表面,再涂装阻焊油墨固化形成阻焊层,最终得到申请的线路板,其上阻焊层附着力强、硬度高,受到外界物体划拉时不易产生划痕,进而对线路板上的连接导线起到良好的保护、绝缘作用,适应户外或极端环境下的设备需求;2.本申请中采用静电喷涂较直接喷涂而言,可获得更为均匀且本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐划痕的单面线路板,包括绝缘底板、连接导线、焊盘和阻焊层,所述阻焊层为阻焊油墨涂装于绝缘底板、连接导线表面得到,其特征在于,所述绝缘底板、连接导线先经表面处理再涂装阻焊层;所述表面处理为表面接触处理液反应处理,所述处理液为苯磺酸溶液或对甲苯磺酸溶液;所述处理液浓度为2.5~3.4wt%,所述表面处理中处理液接触密度为18.5~21.5g/m2;所述阻焊油墨为丙烯酸树脂光固化型涂料。2.根据权利要求1所述的一种耐划痕的单面线路板,其特征在于:所述处理液为对甲苯磺酸溶液。3.根据权利要求2所述的一种耐划痕的单面线路板,其特征在于:所述对甲苯磺酸溶液浓度为2.9~3.4wt%,所述表面处理中处理液接触密度为18.5~21.5g/m2。4.根据权利要求2所述的一种耐划痕的单面线路板,其特征在于:所述处理液采用静电喷涂的方式喷涂于绝缘底板和...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘成邝明李飞
申请(专利权)人:浙江柳市线路板有限公司
类型:发明
国别省市:

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