应用于控制器内的PCB电路板制造技术

技术编号:27909547 阅读:29 留言:0更新日期:2021-03-31 05:27
本实用新型专利技术提供了应用于控制器内的PCB电路板,属于PCB电路板技术领域。该应用于控制器内的PCB电路板包括控制器外壳部分、电路板本体和散热部分。所述控制器外壳部分包括外壳体、壳盖和支撑脚,所述壳盖安装于所述外壳体顶部,所述支撑脚固定设置于所述外壳体底部,所述电路板本体安装于所述外壳体内部,所述散热部分包括第一导热管、散热翅片、第一连接导管、第二导热管和第二连接导管。本实用新型专利技术第一导热管和第二导热管分别将电路板底部的热量以及顶部的热量吸收,吸收的热量通过第一连接导管和第二连接导管分别将电路板产生的热量传导至散热翅片,最终由散热翅片向外部散发,用于降低电路板本体产生的热量。

【技术实现步骤摘要】
应用于控制器内的PCB电路板
本技术涉及PCB电路板领域,具体而言,涉及应用于控制器内的PCB电路板。
技术介绍
PCB电路板又称印刷线路板,PCB电路板是电子工业的重要部件之一。PCB电路板是控制器中重要的组件;控制器中的PCB电路板在运行时产生较多的热量,而控制器中的PCB电路板散热效果较差,时间长久易导致控制器内部的电路板上的电子组件受到损毁。
技术实现思路
为了弥补以上不足,本技术提供了应用于控制器内的PCB电路板,旨在改善控制器中的PCB电路板散热效果较差,时间长久易导致控制器内部的电路板上的电子组件受到损毁的问题。本技术是这样实现的:本技术提供应用于控制器内的PCB电路板,包括控制器外壳部分、电路板本体和散热部分。所述控制器外壳部分包括外壳体、壳盖和支撑脚,所述壳盖安装于所述外壳体顶部,所述支撑脚固定设置于所述外壳体底部,所述电路板本体安装于所述外壳体内部,所述散热部分包括第一导热管、散热翅片、第一连接导管、第二导热管和第二连接导管,所述散热翅片安装于所述外壳体底部,所述第一导热管和所述第二导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.应用于控制器内的PCB电路板,其特征在于,包括/n控制器外壳部分(10),所述控制器外壳部分(10)包括外壳体(110)、壳盖(120)和支撑脚(130),所述壳盖(120)安装于所述外壳体(110)顶部,所述支撑脚(130)固定设置于所述外壳体(110)底部;/n电路板本体(20),所述电路板本体(20)安装于所述外壳体(110)内部;/n散热部分(30),所述散热部分(30)包括第一导热管(310)、散热翅片(320)、第一连接导管(330)、第二导热管(340)和第二连接导管(350),所述散热翅片(320)安装于所述外壳体(110)底部,所述第一导热管(310)和所述第二导热管(3...

【技术特征摘要】
1.应用于控制器内的PCB电路板,其特征在于,包括
控制器外壳部分(10),所述控制器外壳部分(10)包括外壳体(110)、壳盖(120)和支撑脚(130),所述壳盖(120)安装于所述外壳体(110)顶部,所述支撑脚(130)固定设置于所述外壳体(110)底部;
电路板本体(20),所述电路板本体(20)安装于所述外壳体(110)内部;
散热部分(30),所述散热部分(30)包括第一导热管(310)、散热翅片(320)、第一连接导管(330)、第二导热管(340)和第二连接导管(350),所述散热翅片(320)安装于所述外壳体(110)底部,所述第一导热管(310)和所述第二导热管(340)分别设置于所述外壳体(110)内部底端以及两侧内壁,所述第一连接导管(330)两端分别连接于所述第一导热管(310)和所述散热翅片(320),所述第二连接导管(350)两端分别连接于所述第二导热管(340)和所述第一连接导管(330)。


2.根据权利要求1所述的应用于控制器内的PCB电路板,其特征在于,还包括弹性支撑组件(40),所述弹性支撑组件(40)设置有四组,且四组所述弹性支撑组件(40)分别连接于所述电路板本体(20)和所述外壳体(110)内部底端。


3.根据权利要求2所述的应用于控制器内的PCB电路板,其特征在于,所述弹性支撑组件(40)包括支撑座(410)、固定螺栓(420)和第一弹簧(430),所述支撑座(410)固定安装于所述外壳体(110)内部底端,所述第一弹簧(430)设置于所述电路板本体(20)和所述支撑座(410)之间,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:霍俊郭则宇
申请(专利权)人:南京迅之蜂智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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