一种印制电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种印制电路板，属于电气技术领域。该印制电路板，包括印制电路板、金属基板和散热组件。所述印制电路板上表面开设有条形凹槽；所述条形凸起配合卡接在所述条形凹槽内。所述导热填充物设置在所述容纳槽内；铜网具有良好的导热性，有利于金属基板表面的均热和散热，因此铜网的设置可以消除应力集中，改善其接地性能，增设导热填充物，提高了导热效率，金属基板与铜网作为整体的散热结构，散热性更好，使得设置在条形槽内的铜网对金属基板和印制电路板之间起一个热膨胀的过渡作用，进而降低印制电路板损坏的可能性，延长印制电路板的使用寿命，降低设备的使用以及维护成本。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板
本技术涉及电气领域，具体而言，涉及一种印制电路板。
技术介绍
目前，将印制电路板与金属基板连接在一起，用于解决散热和接地问题；然而在高温环境下使用时，由于金属基板在高低温过程中产生较大变形而导致印制电路板被破坏，造成产品的使用寿命缩短，使得设备的使用成本提高。
技术实现思路
为了弥补以上不足，本技术提供了一种印制电路板，旨在改善印制电路板在制造使用时金属基板受热变形的问题。本技术是这样实现的：本技术提供的一种印制电路板，包括印制电路板、金属基板和散热组件。所述印制电路板上表面开设有条形凹槽；所述金属基板正面设置有条形凸起，所述金属基板背面设置有条形槽，所述条形凸起配合卡接在所述条形凹槽内。所述散热组件包括铜网和导热填充物，所述铜网固定在所述条形槽内，所述条形凹槽底部开设有容纳槽，所述导热填充物设置在所述容纳槽内。在本技术的一种实施例中，所述条形凹槽通过铣加工、线切割或者电火花中任意一种开设方式制作的槽体，所述条形凹槽的深度为25-30μm。在本技术的一种实施例中，所述印制电路板包括基材和覆铜层，所述覆铜层设置于所述基材表面。在本技术的一种实施例中，所述基材为多层芯板，由多层芯板层压而成，且多层芯板表面铺设有电磁屏蔽层。在本技术的一种实施例中，所述条形凹槽的截面形状为燕尾型、倒梯形或者倒T形中任意一种，所述金属基板的一侧边缘开设有夹持槽。在本技术的一种实施例中，所述容纳槽为通槽，所述通槽贯穿所述基材表面，所述导热填充物一端与所述条形凸起表面贴合，所述导热填充物另一端与所述覆铜层表面贴合。在本技术的一种实施例中，所述条形凹槽设置有多个，多个所述条形凹槽之间平行设置，所述条形凸起与所述条形凹槽一一对应设置。在本技术的一种实施例中，所述条形凸起与所述金属基板一体成型，所述条形槽与所述条形凸起一一对应设置。在本技术的一种实施例中，所述铜网底部与所述条形槽底部固定连接，所述铜网上部与所述条形槽上端口平齐。在本技术的一种实施例中，所述铜网由铜片冲孔加工而成或铜丝焊接而成，所述导热填充物为绝缘导热件，所述导热填充物为导热硅脂。本技术的有益效果是：本技术通过上述设计得到的一种印制电路板，使用时，铜网具有良好的导热性，有利于金属基板表面的均热和散热，因此铜网的设置可以消除应力集中，改善其接地性能，条形凸起与条形凹槽配合卡接连接，结合力更强，不影响印制电路板的整体厚度，并且条形凸起的设置，提高金属基板的强度，从而有效降低了金属基板的热膨胀变形对印制电路板产生的影响，增设导热填充物，提高了导热效率，金属基板与铜网作为整体的散热结构，散热性更好，使得设置在条形槽内的铜网对金属基板和印制电路板之间起一个热膨胀的过渡作用，进而降低印制电路板损坏的可能性，延长印制电路板的使用寿命，降低设备的使用以及维护成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本技术实施方式提供的印制电路板与金属基板侧面剖开结构示意图；图2为本技术实施方式提供的印制电路板结构示意图；图3为本技术实施方式提供的金属基板结构示意图；图4为本技术实施方式提供的金属基板部分剖开立体结构示意图。图中：100、印制电路板；110、条形凹槽；130、基材；150、覆铜层；300、金属基板；310、条形凸起；330、条形槽；350、夹持槽；500、散热组件；510、铜网；530、导热填充物。具体实施方式为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。实施例请参阅图1-4，本技术提供一种印制电路板，包括印制电路板100、金属基板300和散热组件500。其中，金属基板300贴合在印制电路板100表面，散热组件500连接于金属基板300与印制电路板100用于导热散热，降低热量在金属基板300积聚热量发生形变的可能。请参阅图2-4，所述印制电路板100上表面开设有条形凹槽110；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括/n印制电路板(100)，所述印制电路板(100)上表面开设有条形凹槽(110)；/n金属基板(300)，所述金属基板(300)正面设置有条形凸起(310)，所述金属基板(300)背面设置有条形槽(330)，所述条形凸起(310)配合卡接在所述条形凹槽(110)内；/n散热组件(500)，所述散热组件(500)包括铜网(510)和导热填充物(530)，所述铜网(510)固定在所述条形槽(330)内，所述条形凹槽(110)底部开设有容纳槽，所述导热填充物(530)设置在所述容纳槽内。/n

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括
印制电路板(100)，所述印制电路板(100)上表面开设有条形凹槽(110)；
金属基板(300)，所述金属基板(300)正面设置有条形凸起(310)，所述金属基板(300)背面设置有条形槽(330)，所述条形凸起(310)配合卡接在所述条形凹槽(110)内；
散热组件(500)，所述散热组件(500)包括铜网(510)和导热填充物(530)，所述铜网(510)固定在所述条形槽(330)内，所述条形凹槽(110)底部开设有容纳槽，所述导热填充物(530)设置在所述容纳槽内。


2.根据权利要求1所述的一种印制电路板，其特征在于，所述条形凹槽(110)通过铣加工、线切割或者电火花中任意一种开设方式制作的槽体，所述条形凹槽(110)的深度为25-30μm。


3.根据权利要求1所述的一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板(100)包括基材(130)和覆铜层(150)，所述覆铜层(150)设置于所述基材(130)表面。


4.根据权利要求3所述的一种印制电路板，其特征在于，所述基材(130)为多层芯板，由多层芯板层压而成，且多层芯板表面铺设有电磁屏蔽层。


5.根据权利要求1所述的一种印制电路板，其特征在于，所述条形...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍俊，郭则宇，
申请(专利权)人：南京迅之蜂智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32