一种印制电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种印制电路板，属于电气技术领域。该印制电路板，包括印制电路板、金属基板和散热组件。所述印制电路板上表面开设有条形凹槽；所述条形凸起配合卡接在所述条形凹槽内。所述导热填充物设置在所述容纳槽内；铜网具有良好的导热性，有利于金属基板表面的均热和散热，因此铜网的设置可以消除应力集中，改善其接地性能，增设导热填充物，提高了导热效率，金属基板与铜网作为整体的散热结构，散热性更好，使得设置在条形槽内的铜网对金属基板和印制电路板之间起一个热膨胀的过渡作用，进而降低印制电路板损坏的可能性，延长印制电路板的使用寿命，降低设备的使用以及维护成本。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板
本技术涉及电气领域，具体而言，涉及一种印制电路板。
技术介绍
目前，将印制电路板与金属基板连接在一起，用于解决散热和接地问题；然而在高温环境下使用时，由于金属基板在高低温过程中产生较大变形而导致印制电路板被破坏，造成产品的使用寿命缩短，使得设备的使用成本提高。
技术实现思路
为了弥补以上不足，本技术提供了一种印制电路板，旨在改善印制电路板在制造使用时金属基板受热变形的问题。本技术是这样实现的：本技术提供的一种印制电路板，包括印制电路板、金属基板和散热组件。所述印制电路板上表面开设有条形凹槽；所述金属基板正面设置有条形凸起，所述金属基板背面设置有条形槽，所述条形凸起配合卡接在所述条形凹槽内。所述散热组件包括铜网和导热填充物，所述铜网固定在所述条形槽内，所述条形凹槽底部开设有容纳槽，所述导热填充物设置在所述容纳槽内。在本技术的一种实施例中，所述条形凹槽通过铣加工、线切割或者电火花中任意一种开设方式制作的槽体，所述条形凹槽的深度为25-30μm。>在本技术的一种实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括/n印制电路板(100)，所述印制电路板(100)上表面开设有条形凹槽(110)；/n金属基板(300)，所述金属基板(300)正面设置有条形凸起(310)，所述金属基板(300)背面设置有条形槽(330)，所述条形凸起(310)配合卡接在所述条形凹槽(110)内；/n散热组件(500)，所述散热组件(500)包括铜网(510)和导热填充物(530)，所述铜网(510)固定在所述条形槽(330)内，所述条形凹槽(110)底部开设有容纳槽，所述导热填充物(530)设置在所述容纳槽内。/n

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括
印制电路板(100)，所述印制电路板(100)上表面开设有条形凹槽(110)；
金属基板(300)，所述金属基板(300)正面设置有条形凸起(310)，所述金属基板(300)背面设置有条形槽(330)，所述条形凸起(310)配合卡接在所述条形凹槽(110)内；
散热组件(500)，所述散热组件(500)包括铜网(510)和导热填充物(530)，所述铜网(510)固定在所述条形槽(330)内，所述条形凹槽(110)底部开设有容纳槽，所述导热填充物(530)设置在所述容纳槽内。


2.根据权利要求1所述的一种印制电路板，其特征在于，所述条形凹槽(110)通过铣加工、线切割或者电火花中任意一种开设方式制作的槽体，所述条形凹槽(110)的深度为25-30μm。


3.根据权利要求1所述的一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板(100)包括基材(130)和覆铜层(150)，所述覆铜层(150)设置于所述基材(130)表面。


4.根据权利要求3所述的一种印制电路板，其特征在于，所述基材(130)为多层芯板，由多层芯板层压而成，且多层芯板表面铺设有电磁屏蔽层。


5.根据权利要求1所述的一种印制电路板，其特征在于，所述条形...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍俊，郭则宇，
申请(专利权)人：南京迅之蜂智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32