【技术实现步骤摘要】
一种带可剥蓝胶的单面线路板
本申请涉及线路板的
，尤其是涉及一种带可剥蓝胶的单面线路板。
技术介绍
目前，线路板是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，线路板正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。相关技术中的线路板主要包括有基板，固定设置在基板内的金属焊接片，在基板上还开设有与金属焊接片表面相通的插孔，插孔侧壁上还将设置有用于供电气元件的引脚锡焊固定的焊锡层；在将电气元件进行固定安装时，通过将电气元件的引脚插入至插孔内，再通过锡焊的方式来实现对电气元件的固定。针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在有当在将电气元件进行锡焊时，由于插孔的间距相对较小，操作稍有不慎便易将处于熔融状态下的焊锡溅至相邻的插孔上，残留在相邻插孔上的焊锡不仅会造成插孔的堵塞，甚至还有可能造成线路发生短路的情况的缺陷。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足...
【技术保护点】
1.一种带可剥蓝胶的单面线路板，包括有基板（1），设置在所述基板（1）上的插孔（2）；其特征在于：所述基板（1）表面设置有可剥蓝胶条（3），所述可剥蓝胶条（3）沿基板（1）的长度方向延伸，且相邻的所述可剥蓝胶条（3）沿基板（1）的宽度方向呈依次排布；所述可剥蓝胶条（3）上设置有位于插孔（2）开口处的撕拉层（31），所述撕拉层（31）与可剥蓝胶条（3）之间形成有呈周向环绕的折痕。/n
【技术特征摘要】
1.一种带可剥蓝胶的单面线路板，包括有基板（1），设置在所述基板（1）上的插孔（2）；其特征在于：所述基板（1）表面设置有可剥蓝胶条（3），所述可剥蓝胶条（3）沿基板（1）的长度方向延伸，且相邻的所述可剥蓝胶条（3）沿基板（1）的宽度方向呈依次排布；所述可剥蓝胶条（3）上设置有位于插孔（2）开口处的撕拉层（31），所述撕拉层（31）与可剥蓝胶条（3）之间形成有呈周向环绕的折痕。
2.根据权利要求1所述的一种带可剥蓝胶的单面线路板，其特征在于：所述撕拉层（31）背离基板（1）的一侧形成有向外延伸的拉条（32）。
3.根据权利要求2所述的一种带可剥蓝胶的单面线路板，其特征在于：所述拉条（32）上开设有贯穿的通孔（33）。
4.根据权利要求1所述的一种带可剥蓝胶的单面线路板，其特征在于：所述可剥蓝胶条（3）一端设置有剥条（34），所述剥条（34）上开设有贯...
【专利技术属性】
技术研发人员：汤立宏，李飞，
申请(专利权)人：浙江柳市线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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