一种电路板的散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路板的散热结构，包括电路板本体和循环水箱，电路板本体包括上基板、盘管、下基板和铜箔线路层，上基板的底面和下基板的顶面设有管槽，管槽包括主体槽和连通槽，盘管设置在主体槽内，盘管的进口和出口通过连通槽设置在电路板本体的外侧并与循环水箱连接；上基板的底面和下基板顶面对应压合连接，铜箔线路层设置在上基板的顶面和下基板的底面，上基板和下基板上设有用个用于连通铜箔线路层和管槽的通孔，主体槽和通孔内均填充有导热胶；本实用新型专利技术能够利用水冷对电路板上的高发热量区域进行针对性的高效散热。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的散热结构
本技术涉及电路板
，具体是一种电路板的散热结构。
技术介绍
在电子产品中，高功耗元件散热一直是PCB设计中的重要环节，PCB制造商普遍以玻璃纤维、布织物料、以及树脂组成PCB的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制而成。多数PCB电路板在散热方面处理方面表现不佳，使用过程中常因为各种情况而产生过热问题，过热容易导致电子零件出现不稳定性或损坏的情况，也会降低电子零件寿命。现有技术中，通常PCB的散热方案是增加PCB板层内铺铜量或是铺铜面积，将热能传导分散至各层铺铜区，通过铜层来实现PCB的散热。但是，随着电子产品功耗越来越大，电子元件在PCB电路板产生的热密度更为集中时，上述散热方案无法满足高功耗元件的散热需求，亟需一种散热性能更佳的电路板散热结构。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的是提供一种电路板的散热结构，能够对电路板上的高发热量区域进行针对性的高效散热。本技术的一种电路板的散热结构，包括电路板本体和循环水箱，电路板本体包括上基板、盘管、下基板和铜箔线路层，上基板的底面和下基板的顶面设有管槽，管槽包括主体槽和连通槽，盘管设置在主体槽内，盘管的进口和出口通过连通槽设置在电路板本体的外侧并与循环水箱连接；上基板的底面和下基板顶面对应压合连接，铜箔线路层设置在上基板的顶面和下基板的底面，上基板和下基板上设有用个用于连通铜箔线路层和管槽的通孔，主体槽和通孔内均填充有导热胶。进一步，所述循环水箱包括水泵和水箱，水泵设置在水箱内，水箱上设有进水口和出水口，进水口和出水口分别与所述盘管的出口和进口连接。进一步，所述电路板本体上设有顺序连接温度传感器和主控芯片，主控芯片通过继电器与所述水泵连接，温度传感器用于采集所述盘管对位位置的线路层的温度。进一步，所述导热胶为有机硅导热胶，所述盘管通过填充在所述管槽内的有机硅导热胶与所述管槽固定。进一步，所述盘管的整体形状为波浪形，所述进口和出口设置在盘管的两端。本技术的有益效果是：本技术的一种电路板的散热结构，将管槽中的主体槽设置在电路板本体的高发热区域，并将盘管通过导热胶固定在管槽内，盘管与外部的循环水箱连接，盘管内部预存有水，当电路板本体上的铜箔线路层上的电子元器件产生热量时，与水产生热交换，同时循环水箱将盘水内部的热水排出，重新将冷水抽入盘管中，源源不断地与高发热量区域进行热交换，同时，铜箔线路层与盘管通过通孔和通孔中的导热胶连接，进一步提交热交换效率；本技术能够利用水冷对电路板上的高发热量区域进行针对性的高效散热。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。图1为本技术的电路板本体的分层结构示意图；图2为本技术的电路板本体的剖视图；图3为本技术的电路板本体的剖视放大图；图4为本技术的水泵连接结构示意图。附图标记如下：1-上基板、2-盘管、3-下基板、4-铜箔线路层、5-循环水箱、6-管槽、61-主体槽、62-连通槽、611-通孔、612-导热胶。具体实施方式为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。如图1-图4所示：本实施例的一种电路板的散热结构，包括电路板本体和循环水箱5，电路板本体包括上基板1、盘管2、下基板3和铜箔线路层4，上基板1的底面和下基板3的顶面设有管槽6，管槽6包括主体槽61和连通槽62，盘管2设置在主体槽61内，盘管2的进口和出口通过连通槽62设置在电路板本体的外侧并与循环水箱5连接；上基板1的底面和下基板3顶面对应压合连接，铜箔线路层4设置在上基板1的顶面和下基板3的底面，上基板1和下基板3上设有用个用于连通铜箔线路层4和管槽6的通孔611，主体槽61和通孔611内均填充有导热胶612。本技术的一种电路板的散热结构，将管槽6中的主体槽61设置在电路板本体的高发热区域，并将盘管2通过导热胶612固定在管槽6内，盘管2与外部的循环水箱5连接，盘管2内部预存有水，当电路板本体上的铜箔线路层4上的电子元器件产生热量时，与水产生热交换，同时循环水箱5将盘水内部的热水排出，重新将冷水抽入盘管2中，源源不断地与高发热量区域进行热交换，同时，铜箔线路层4与盘管2通过通孔611和通孔611中的导热胶612连接，本实施例中提交热交换效率；本技术能够利用水冷对电路板上的高发热量区域进行针对性的高效散热。本实施例中，循环水箱5包括水泵和水箱，水泵设置在水箱内，水箱上设有进水口和出水口，进水口和出水口分别与盘管2的出口和进口连接，水泵为设置在出水口的微型真空泵，利用气压将水箱中的冷水泵入至盘管2中，同时使得盘管2中的热水被冷水挤出，回流至水箱中。本实施例中，电路板本体上设有顺序连接温度传感器和主控芯片，主控芯片通过继电器与水泵连接，温度传感器用于采集盘管2对位位置的线路层的温度，由主控芯片自动控制水泵的工作，当温度传感器采集到对应区域的温度过高时，主控芯片通过继电器作为开关连接水泵的电回路，使得水泵工作将冷水送入盘管2，一段时间后控制继电器断开水泵的电回路即可。本实施例中，导热胶612为有机硅导热胶612，盘管2通过填充在管槽6内的有机硅导热胶612与管槽6固定，有机硅导热胶612既充当粘合剂固定盘管2，又可以作为导热材料，使得铜箔线路层4上的元器件热量可以更快地传递至管槽6内。本实施例中，盘管2的整体形状为波浪形，进口和出口设置在盘管2的两端，波浪形的盘管2有利于水停留在盘管2中，同时增大了盘管2与电路板的接触面积，进而提高热交换的效率。最后说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板的散热结构，其特征在于：包括电路板本体和循环水箱，电路板本体包括上基板、盘管、下基板和铜箔线路层，上基板的底面和下基板的顶面设有管槽，管槽包括主体槽和连通槽，盘管设置在主体槽内，盘管的进口和出口通过连通槽设置在电路板本体的外侧并与循环水箱连接；上基板的底面和下基板顶面对应压合连接，铜箔线路层设置在上基板的顶面和下基板的底面，上基板和下基板上设有用个用于连通铜箔线路层和管槽的通孔，主体槽和通孔内均填充有导热胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板的散热结构，其特征在于：包括电路板本体和循环水箱，电路板本体包括上基板、盘管、下基板和铜箔线路层，上基板的底面和下基板的顶面设有管槽，管槽包括主体槽和连通槽，盘管设置在主体槽内，盘管的进口和出口通过连通槽设置在电路板本体的外侧并与循环水箱连接；上基板的底面和下基板顶面对应压合连接，铜箔线路层设置在上基板的顶面和下基板的底面，上基板和下基板上设有用个用于连通铜箔线路层和管槽的通孔，主体槽和通孔内均填充有导热胶。


2.根据权利要求1所述的一种电路板的散热结构，其特征在于：所述循环水箱包括水泵和水箱，水泵设置在水箱内，水箱上设有进水口和出...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝常耿，
申请(专利权)人：深圳容为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44