一种复合式散热电路主板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种复合式散热电路主板，包括主板本体、散热条和风扇；主板本体包括第一基板、第二基板和铜箔层，散热条的内部设有风道，散热条的侧面上设有安装槽；主板本体的侧面设置在安装槽内，散热通道通过第二通孔与风道连通；通过第一基板和第二基板上的凹槽，使得主板本体的基板部分内部设有多条平行的散热通道，散热通道通过第一通孔与铜箔层连通，散热通道通过散热条上的安装槽与扫热条内的风道连通，铜箔层上的电子元器件产生热量时，通过第一通孔传递至散热通道中，风道中因为风扇产生气流导致风道中的气压降低，从而使得气压讲稿的散热通道内的热空气流向风道，进行散热。行散热。行散热。

【技术实现步骤摘要】
一种复合式散热电路主板


[0001]本技术涉及电路板
，具体是一种复合式散热电路主板。

技术介绍

[0002]电路板的名称有，陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
[0003]现有的电路板在使用的时候，因为电路板上的导线有阻值在使用的时候会发热，热量会传递到电路板上，还有电路板靠近发热器件的部分，发热器件会对电路板造成热辐射，发热器件上的热量会传递到电路板上，导致电路板的表面发烫，如果电路板上的热量不能够得到及时的处理，在电路板表面的温度到达一定数值的时候，会导致电路板碳化损坏。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术的目的是提供一种复合式散热电路主板，能够解决
技术介绍
中提出的问题。
[0005]本技术的一种复合式散热电路主板，包括主板本体、散热条和风扇；
[0006]主板本体包括第一基板、第二基板和铜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合式散热电路主板，其特征在于：包括主板本体、散热条和风扇；主板本体包括第一基板、第二基板和铜箔层，第一基板的顶面和第二基板的底面上设有多条凹槽，第一基板的顶面和第二基板的底面对应压合固定，第一基板和第二基板上的凹槽构成多条散热通道，铜箔层设置在第一基板的底面和第二基板的顶面，第一基板和第二基板上设有多个连通铜箔层和散热通道的第一通孔；散热条的内部设有风道，风扇设置在风道的一端，散热条的侧面上设有安装槽，安装槽的槽底设有多个连通安装槽和风...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝常耿，
申请(专利权)人：深圳容为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：