一种非焊接式的PCBA铜排安装结构制造技术

一种非焊接式的PCBA铜排安装结构，包括PCB接线端子、PCB和非焊接式PCBA铜排，PCB接线端子插装在PCB上，PCBA铜排通过螺钉与PCB接线端子连接固定。本安装结构使得铜排焊脚（支脚）与PCB之间的焊接可以达到良好的焊锡效果，并且铜排的制作变得简单，铜排的体积/热容大小不再成为导致焊锡效果不佳的因素，因此铜排也可以根据汇流需求制作更大截面积的铜排，而无需顾忌与PCB之间的焊接不良。需顾忌与PCB之间的焊接不良。需顾忌与PCB之间的焊接不良。

【技术实现步骤摘要】
一种非焊接式的PCBA铜排安装结构


[0001]本技术涉及PCBA铜排安装领域，具体涉及一种非焊接式的PCBA铜排安装结构。

技术介绍

[0002]铜排又称铜母排或铜汇流排，是一种大电流导电产品，在电路中起输送电流和连接电气设备的作用。铜排被广泛应用到电源PCBA、成套配电装置中。PCBA铜排指被应用到PCBA上的铜排。PCB为印制电路板（Printed circuit boards），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
[0003]因铜排的热容大、散热快等特性在电源配电系统的电源汇流背板PCBA上安装焊接铜排，但采用普通波峰焊在PCB上焊接大铜排并能达到100%透锡的焊锡质量却不容易。应用到电源汇流背板PCBA上的铜排一般都比较大，这样的铜排的焊接一直是PCBA生产组装过程中元器件焊接的一个焊锡质量问题多发的器件，可以说在电源汇流背板PCBA组装过程中采用普通波峰焊焊接大铜排的焊锡效果都不理想，大概率发生冷焊、假焊、虚焊、空洞、不透锡等问题。如何解决因铜排热容大、散热快导致铜排不能与PCB之间良好焊接成了工艺设计的一个问题本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非焊接式的PCBA铜排安装结构，包括PCB接线端子、PCB和非焊接式PCBA铜排，其特征在于：所述PCB接线端子插装在PCB上，所述PCBA铜排通过螺钉与PCB接线端子连接固定。2.根据权利要求1所述的一种非焊接式的PCBA铜排安装结构，其特征在于：所述PCB接线端子顶部设有螺钉安装孔，底部设有插装脚。3.根据权利要求1所述的一种非焊接式的PCBA铜排安装结构，其特征在于：所述PCB上留有配合PCB接线端子的焊孔和焊盘。4.根据权利要求1所述的一种非焊接式的PCBA铜排安装结构，其特征在于：所述非焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员：周树坤，
申请(专利权)人：安徽动力源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：