高挠曲柔性线路板制造技术

一种高挠曲柔性线路板，包括PI层、第一铜层、第二铜层、第一覆盖层、第二覆盖层及弯折层，所述第一铜层、第二铜层分别设于PI层上下两侧，PI层、第一铜层、第二铜层组成内层基板，所述第一覆盖层、第二覆盖层分别设于第一铜层、第二铜层外侧，所述高挠曲柔性线路板设有弯折区，高挠曲柔性线路板可以绕弯折区进行弯折，所述第二铜层对应弯折区位置设有第一开口，所述第二覆盖层对应弯折区设有第二开口，所述弯折层内部填充第一开口、第一开口。本实用新型专利技术有效解决柔性线路板挠曲不良，同时满足信号完整性要求。信号完整性要求。信号完整性要求。

【技术实现步骤摘要】
高挠曲柔性线路板


[0001]本技术涉及于一种线路板，尤其涉及一种高挠曲柔性线路板。

技术介绍

[0002]可挠性是柔性线路板最显著的特点，柔性线路板在挠性安装方面的应用也越来越多，客户对柔性线路板的挠曲性要求也越来越苛刻。特别是一些有信号线(差分阻抗对)设计的产品，受到信号完整性需求的影响，线路板在加工时提升柔性线路板的挠曲性更加困难。

技术实现思路

[0003]因此，针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种的高挠曲柔性线路板。
[0004]一种高挠曲柔性线路板，包括PI层、第一铜层、第二铜层、第一覆盖层、第二覆盖层及弯折层，所述第一铜层、第二铜层分别设于PI层上下两侧，PI层、第一铜层、第二铜层组成内层基板，所述第一覆盖层、第二覆盖层分别设于第一铜层、第二铜层外侧，所述高挠曲柔性线路板设有弯折区，高挠曲柔性线路板可以绕弯折区进行弯折，所述第二铜层对应弯折区位置设有第一开口，所述第二覆盖层对应弯折区设有第二开口，所述弯折层内部填充第一开口、第二开口，所述弯折层伸出到第二开口外侧，弯折层两侧水平向外延伸并覆盖部分第二覆盖本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高挠曲柔性线路板，其特征在于：包括PI层、第一铜层、第二铜层、第一覆盖层、第二覆盖层及弯折层，所述第一铜层、第二铜层分别设于PI层上下两侧，PI层、第一铜层、第二铜层组成内层基板，所述第一覆盖层、第二覆盖层分别设于第一铜层、第二铜层外侧，所述高挠曲柔性线路板设有弯折区，高挠曲柔性线路板可以绕弯折区进行弯折，所述第二铜层对应弯折区位置设有第一开口，所述第二覆盖层对应弯折区设有第二开口，所述弯折层内部填充第一开口、第二开口，所述弯折层伸出到第二开口外侧，弯折层两侧水...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢芬艳，罗哲恒，
申请(专利权)人：东莞康源电子有限公司，
类型：新型
国别省市：