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高挠曲柔性线路板制造技术
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文档序号:28753807
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一种高挠曲柔性线路板,包括PI层、第一铜层、第二铜层、第一覆盖层、第二覆盖层及弯折层,所述第一铜层、第二铜层分别设于PI层上下两侧,PI层、第一铜层、第二铜层组成内层基板,所述第一覆盖层、第二覆盖层分别设于第一铜层、第二铜层外侧,所述高挠曲...
该专利属于东莞康源电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞康源电子有限公司授权不得商用。
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