改善铜箔破裂的刚挠性板制造技术

一种改善铜箔破裂的刚挠性板，包括PI层、设置在PI层两侧的两第一铜层、设置在两第一铜层外侧的两第一覆盖膜层、设置在两第一覆盖膜层外侧的第二覆盖膜层、设置在两第二覆盖膜层的两PP层、设置在两PP层外侧的第二铜层，所述PP层上设有开窗，所述刚挠性板于PP层的开窗内设有抗蚀油墨层，所述抗蚀油墨层连接第二覆盖膜层40及第二铜层。本实用新型专利技术改善铜箔破裂的刚挠性板的有益效果在于：通过在PP层上的开窗区印抗蚀刻油墨层，抗蚀油墨层在高温高压作用下具有一定粘性，可黏住铜箔避免空心层，通过结构改良实现了可批量生产解决铜箔破裂问题，有效提高产品的合格率。有效提高产品的合格率。有效提高产品的合格率。

【技术实现步骤摘要】
改善铜箔破裂的刚挠性板


[0001]本技术涉及于一种线路板，尤其涉及一种改善铜箔破裂的刚挠性板。

技术介绍

[0002]多层刚挠性结合产品制作的工艺是使用开窗粘接片及铜箔的压合方式进行层间堆叠，压合后由于中间介质PP有开窗，导致挠性区铜箔未被粘着而悬空产生空心层，在后工序加工及运输过程中容易导致挠性区铜箔破裂而藏药水，在制作盲孔及线路等过程中药水渗出影响产品良率；

技术实现思路

[0003]因此，针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种的改善铜箔破裂的刚挠性板。
[0004]一种改善铜箔破裂的刚挠性板，包括PI层、设置在PI层两侧的两第一铜层、设置在两第一铜层外侧的两第一覆盖膜层、设置在两第一覆盖膜层外侧的第二覆盖膜层、设置在两第二覆盖膜层的两PP层、设置在两PP层外侧的第二铜层，所述PP层上设有开窗，所述刚挠性板于PP层的开窗内设有抗蚀油墨层，所述抗蚀油墨层连接第二覆盖膜层40及第二铜层。
[0005]进一步地，所述第二覆盖膜层及PI层的材质均为聚酰亚胺。
[0006]进一步地，所述第二覆盖膜层及PI层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善铜箔破裂的刚挠性板，其特征在于：包括PI层、设置在PI层两侧的两第一铜层、设置在两第一铜层外侧的两第一覆盖膜层、设置在两第一覆盖膜层外侧的第二覆盖膜层、设置在两第二覆盖膜层的两PP层、设置在两PP层外侧的第二铜层，所述PP层上设有开窗，所述刚挠性板于PP层的开窗内设...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶卫聪，涂武斌，
申请(专利权)人：东莞康源电子有限公司，
类型：新型
国别省市：