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改善铜箔破裂的刚挠性板制造技术
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下载改善铜箔破裂的刚挠性板的技术资料
文档序号:28753815
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一种改善铜箔破裂的刚挠性板,包括PI层、设置在PI层两侧的两第一铜层、设置在两第一铜层外侧的两第一覆盖膜层、设置在两第一覆盖膜层外侧的第二覆盖膜层、设置在两第二覆盖膜层的两PP层、设置在两PP层外侧的第二铜层,所述PP层上设有开窗,所述刚挠...
该专利属于东莞康源电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞康源电子有限公司授权不得商用。
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