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本实用新型涉及一种新型LED驱动电路板，包括电路板主体和LED灯珠；电路板本体按照顺序包括线路层、绝缘层和散热层，线路层中设有导热衬底和焊盘，焊盘与线路层中的由铜箔构成的线路连接，导热衬底设置在线路层的空闲位置，绝缘层上设有多个通孔，通孔中...
该专利属于深圳容为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳容为技术有限公司授权不得商用。

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