一种散热结构及通信模块制造技术

本申请提供一种散热结构，包括第一PCB板、第二PCB板以及第一散热体。第一PCB板、第一散热体和第二PCB板依次堆叠放置；第一散热体至少包括第一散热部和第二散热部；第一散热部至少包括第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面；第一散热部的第一表面至少部分抵接第二PCB板，第一散热部的第二表面至少部分抵接第一PCB板；第二散热部与第一散热部的第二表面连接设置；第一PCB板设置有通孔；第二散热部至少部分设置在第一PCB板的通孔中。采用本申请的散热结构，第一PCB板和第二PCB板能够分别与第一散热体相互抵靠，第一PCB板和第二PCB板上产生的热量能够通过该第一散热体向外散发，使得两个PCB板之间的热量堆积减少，增强了两个PCB板的散热能力。本申请还提供了一种具有上述散热结构的通信模块。

【技术实现步骤摘要】
一种散热结构及通信模块
本技术涉及散热
，尤其涉及一种散热结构及通信模块。
技术介绍
随着人们对产品功能，例如对光电模块功能的要求不断提高，传统的单块PCB板已经无法满足设计人员对PCB布局面积的需求。近年来，为了优化PCB板所出现的问题，在满足协议外形尺寸的基础上，使用双层PCB板结构，用于增加PCB板的布局面积。为了控制PCB板所占用的空间，通常将双层PCB板平行叠放。然而，由于堆叠放置，双层PCB板的相对接触面无法与外界接触，例如，无法直接与模块的外壳接触，从而导致双层PCB板的散热能力较低。
技术实现思路
本申请的主要目的在于提出一种散热结构，能够增强双层PCB板的相对接触面的散热能力。以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。根据本申请的第一方面，提供了一种散热结构，包括第一PCB板、第二PCB板以及第一散热体；所述第一PCB板、第一散热体和所述第二PCB板依次堆叠放置；所述第一散热体至少包括第一散热部和第二散热部；所述第一散热部至少包括第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面；所述第一散热部的第一表面至少部分抵接所述第二PCB板，所述第一散热部的第二表面至少部分抵接所述第一PCB板；所述第二散热部与所述第一散热部的第二表面连接设置；所述第一PCB板设置有通孔；所述第二散热部至少部分设置在所述第一PCB板的通孔中。采用本申请的散热结构，第一PCB板和第二PCB板能够分别与第一散热体相互抵靠，第一PCB板和第二PCB板上产生的热量能够通过该第一散热体向外散发，使得两个PCB板之间的热量堆积减少，增强了两个PCB板的散热能力。根据本申请的第二方面，提供了一种通信模块，包括本申请第一方面的散热结构，以及第二散热体，所述第二散热体设置在所述第一PCB板的远离所述第二PCB板的一侧，所述第二散热部至少部分抵接所述第二散热体。在第一PCB板与第二PCB板之间设置第一散热体，使叠放的双层PCB板之间产生的热量通过该第一散热体的引导得到释放，从而，保证了通信模块的散热性能，延长了通信模块的工作时间。本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明图1是本申请实施例中散热结构的一具体实施例的立体图；图2是图1中散热结构的剖面示意图；图3是本申请实施例中散热结构的一具体实施例的立体图；图4是本申请实施例中通信模块的一具体实施例的立体图；图5是图4中通信模块的爆炸图；图6是图4中通信模块的剖面示意图。附图标记：100-第一PCB板；110-第二发热元件；120-通孔；130-连接孔；200-第二PCB板；210-第一发热元件；300-第一散热体；310-第一散热部；320-第二散热部；400-导热层；500-连接件；600-第二散热体；610-壳体；620-突出部；700-螺钉。具体实施方式为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。需要理解的是，如果涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。在光通讯领域的光模块设计和制造领域，随着对PCB板的需求的不断增加，通过双层PCB板来增加布局面积已经成为本领域常用的一种技术手段，然而，随之产生的散热问题以及布局面积局限的问题亟待解决。因此，本申请的散热结构适用于光模块，同样适用于其他包括PCB板结构的通讯模块。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同方案。参照图1至图6所示，为本申请实施例的附图。需要说明的是，第一散热部310的第一表面在附图中为第一散热部310的上表面，第一散热部310的第二表面在附图中为第一散热部310的下表面。如图1和图2所示，一种散热结构，包括第一PCB板100、第二PCB板200以及第一散热体300。第一PCB板100、第一散热体300和第二PCB板200依次堆叠放置；第一散热体300至少包括第一散热部310和第二散热部320；第一散热部310至少包括第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面；第一散热部310的第一表面至少部分抵接第二PCB板200，第一散热部310的第二表面至少部分抵接第一PCB板100；第二散热部320与第一散热部310的第二表面连接设置；第一PCB板100设置有通孔120；第二散热部320至少部分设置在第一PCB板100的通孔120中。在本实施例中，第二PCB板200放置于第一PCB板100的上方。第一散热体300的上下两侧分别为第一散热部310以及第二散热部320，第一散热部310位于第二散热部320的上方，第一散热部310的第一表面，即上表面与第二PCB板200的下端面相互抵接，第一散热部310的第二表面，即下表面与第一PCB板100的上端面相互抵接。由于第一PCB板100开设有通孔120，第二散热部320能够伸入通孔120中，在部分实施例中，第二散热部320能够伸出该通孔120。传统的双层PCB板，其相对的接触面(即第一PCB板100的上端面与第二PCB板200的下端面)贴合在一起，无法与外界接触，会导致其在工作过程中产生的热量无法向外释放。另外，由于第一PCB板100的上端面与第二PCB板200的下端面贴合在一起，不利于在这两个端面上设置芯片等元件；并且，为了防止进一步地增加热量，会尽量避免在第一PCB板100的上端面与第二PCB板200的下端面布置芯片等发热元件，第一PCB板100的上端面与第二PCB板200的下端面无法得到有效利用，从而使第一PCB板100与第二PCB板200的布局面积减小，降低了PCB板表面面积的布局利用率。通过在第一PCB板100与第二PCB板200之间设置第一散热体300，能够将第一PCB板100的上端面与第二PCB板200的下端面相互隔开。第二PCB板200的下端面上产生的热量会传递到第一散热部310的第一表面，同时，第一PCB板100的上端面上产生的热量也传递到第一散热部310的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热结构，其特征在于，包括第一PCB板、第二PCB板以及第一散热体；/n所述第一PCB板、第一散热体和所述第二PCB板依次堆叠放置；/n所述第一散热体至少包括第一散热部和第二散热部；/n所述第一散热部至少包括第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面；所述第一散热部的第一表面至少部分抵接所述第二PCB板，所述第一散热部的第二表面至少部分抵接所述第一PCB板；/n所述第二散热部与所述第一散热部的第二表面连接设置；/n所述第一PCB板设置有通孔；/n所述第二散热部至少部分设置在所述第一PCB板的通孔中。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，包括第一PCB板、第二PCB板以及第一散热体；
所述第一PCB板、第一散热体和所述第二PCB板依次堆叠放置；
所述第一散热体至少包括第一散热部和第二散热部；
所述第一散热部至少包括第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面；所述第一散热部的第一表面至少部分抵接所述第二PCB板，所述第一散热部的第二表面至少部分抵接所述第一PCB板；
所述第二散热部与所述第一散热部的第二表面连接设置；
所述第一PCB板设置有通孔；
所述第二散热部至少部分设置在所述第一PCB板的通孔中。


2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一散热部的投影在所述第一PCB板上的面积，大于所述第二散热部的投影在所述第一PCB板上的面积。


3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述通孔与所述第二散热部适配。


4.根据权利要求1或2所述的散热结构，其特征在于，所述第二PCB板上包括第一发热元件，所述第一发热元件至少部分抵接所述第一表面。


5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述第一表面覆盖所述第一发热元件。


6.根据权利要求1或5所述的散热结构，其特征在于，所述第一PCB板上包括第二发热元件，所述第二发热元件至少部分抵接所述第二表面。


7.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述第二表面覆盖所述第二发热元件。


8.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：高博，张帅，
申请(专利权)人：中兴光电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32