一种散热结构及通信模块制造技术

本申请提供一种散热结构，包括第一PCB板、第二PCB板以及第一散热体。第一PCB板、第一散热体和第二PCB板依次堆叠放置；第一散热体至少包括第一散热部和第二散热部；第一散热部至少包括第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面；第一散热部的第一表面至少部分抵接第二PCB板，第一散热部的第二表面至少部分抵接第一PCB板；第二散热部与第一散热部的第二表面连接设置；第一PCB板设置有通孔；第二散热部至少部分设置在第一PCB板的通孔中。采用本申请的散热结构，第一PCB板和第二PCB板能够分别与第一散热体相互抵靠，第一PCB板和第二PCB板上产生的热量能够通过该第一散热体向外散发，使得两个PCB板之间的热量堆积减少，增强了两个PCB板的散热能力。本申请还提供了一种具有上述散热结构的通信模块。

【技术实现步骤摘要】
一种散热结构及通信模块
本技术涉及散热
，尤其涉及一种散热结构及通信模块。
技术介绍
随着人们对产品功能，例如对光电模块功能的要求不断提高，传统的单块PCB板已经无法满足设计人员对PCB布局面积的需求。近年来，为了优化PCB板所出现的问题，在满足协议外形尺寸的基础上，使用双层PCB板结构，用于增加PCB板的布局面积。为了控制PCB板所占用的空间，通常将双层PCB板平行叠放。然而，由于堆叠放置，双层PCB板的相对接触面无法与外界接触，例如，无法直接与模块的外壳接触，从而导致双层PCB板的散热能力较低。
技术实现思路
本申请的主要目的在于提出一种散热结构，能够增强双层PCB板的相对接触面的散热能力。以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。根据本申请的第一方面，提供了一种散热结构，包括第一PCB板、第二PCB板以及第一散热体；所述第一PCB板、第一散热体和所述第二PCB板依次堆叠放置；所述第一散热体至少包括第一散热部和第二散热部；所述第一散热部至少包括第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热结构，其特征在于，包括第一PCB板、第二PCB板以及第一散热体；/n所述第一PCB板、第一散热体和所述第二PCB板依次堆叠放置；/n所述第一散热体至少包括第一散热部和第二散热部；/n所述第一散热部至少包括第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面；所述第一散热部的第一表面至少部分抵接所述第二PCB板，所述第一散热部的第二表面至少部分抵接所述第一PCB板；/n所述第二散热部与所述第一散热部的第二表面连接设置；/n所述第一PCB板设置有通孔；/n所述第二散热部至少部分设置在所述第一PCB板的通孔中。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，包括第一PCB板、第二PCB板以及第一散热体；
所述第一PCB板、第一散热体和所述第二PCB板依次堆叠放置；
所述第一散热体至少包括第一散热部和第二散热部；
所述第一散热部至少包括第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面；所述第一散热部的第一表面至少部分抵接所述第二PCB板，所述第一散热部的第二表面至少部分抵接所述第一PCB板；
所述第二散热部与所述第一散热部的第二表面连接设置；
所述第一PCB板设置有通孔；
所述第二散热部至少部分设置在所述第一PCB板的通孔中。


2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一散热部的投影在所述第一PCB板上的面积，大于所述第二散热部的投影在所述第一PCB板上的面积。


3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述通孔与所述第二散热部适配。


4.根据权利要求1或2所述的散热结构，其特征在于，所述第二PCB板上包括第一发热元件，所述第一发热元件至少部分抵接所述第一表面。


5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述第一表面覆盖所述第一发热元件。


6.根据权利要求1或5所述的散热结构，其特征在于，所述第一PCB板上包括第二发热元件，所述第二发热元件至少部分抵接所述第二表面。


7.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述第二表面覆盖所述第二发热元件。


8.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：高博，张帅，
申请(专利权)人：中兴光电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32