IC标签制造技术

本发明专利技术的IC标签包括：片状的标签主体，其具有在长边方向和与该长边方向正交的短边方向上延伸的外形；和以沿着所述短边方向覆盖所述标签主体的周围的方式配置的加强部件，所述标签主体包括：IC芯片；对存储于所述IC芯片中的信息进行电收发的天线；和支承所述IC芯片和天线的片状的基材，所述加强部件由具有所述基材的邵氏D硬度以下的邵氏D硬度的材料形成，且以至少覆盖所述IC芯片的方式配置。以至少覆盖所述IC芯片的方式配置。以至少覆盖所述IC芯片的方式配置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】IC标签


[0001]本专利技术涉及IC标签。

技术介绍

[0002]近年来，作为IC标签的一种，提出了在由塑料或纸构成的基片上搭载有电波通信用的天线图案和IC芯片的多种插入物(inlet)。并且，在专利文献1中公开了一种IC标签，其在插入物的上表面和下表面配置由纤维强化树脂等的硬的材料构成的加强部件来保护IC芯片。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特许第5139239号公报。

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]但是，上述的IC标签中，加强部件由硬的材料形成，因此，虽然能够保护IC芯片，但是当IC标签弯曲时存在加强部件因弯曲而断裂的问题。
[0008]本专利技术是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够保护IC芯片并且防止加强部件损伤的IC标签。
[0009]用于解决问题的技术手段
[0010]本专利技术的IC标签包括：片状的标签主体，其具有在长边方向和与该长边方向正交的短边方向上延伸的外形；和以沿着上述短边方向覆盖上述标签主体的周围的方式配置的加强部件，上述标签主体包括：IC芯片；对存储于上述IC芯片中的信息进行电收发的天线；和支承上述IC芯片和天线的片状的基材，上述加强部件由具有上述基材的邵氏D硬度以下的邵氏D硬度的材料形成，且以至少覆盖上述IC芯片的方式配置。
[0011]在上述IC标签中，可以使上述加强部件的上述长边方向的长度小于上述短边方向的长度。r/>[0012]在上述IC标签中，可以在上述加强部件形成有在上述长边方向上延伸的至少一个隙缝或槽。
[0013]在上述IC标签中，可以形成有至少一对上述隙缝或槽，上述一对隙缝或槽以在上述短边方向上夹着上述IC芯片的方式配置。
[0014]在上述IC标签中，上述标签主体可以还包括：片状的覆盖件，其在与上述基材之间覆盖上述IC芯片和天线；和将上述覆盖件和基材接合在一起的粘接剂或者接合剂。
[0015]在上述IC标签中，上述加强部件可以由弹性体形成。
[0016]在上述IC标签中，上述弹性体可以含有玻璃纤维。
[0017]专利技术效果
[0018]根据本专利技术的IC标签，能够保护IC芯片并且防止加强部件损伤。
附图说明
[0019]图1是表示本专利技术的IC标签的一实施方式的立体图。
[0020]图2是图1的IC标签的俯视图。
[0021]图3是图2的IC标签的A-A线剖视图。
[0022]图4是图2的IC标签的B-B线剖视图。
[0023]图5是插入物的俯视图。
[0024]图6是表示图1的IC标签的长边方向的弯曲的侧视图。
[0025]图7是表示图1的IC标签的短边方向的弯曲的侧视图。
[0026]图8是图1的IC标签的短边方向的剖视图。
[0027]图9是表示图1的IC标签的另一例的俯视图。
[0028]图10是表示图1的IC标签的另一例的俯视图。
[0029]图11是表示图1的IC标签的另一例的立体图。
具体实施方式
[0030]<1.IC标签的概要>
[0031]以下，参照附图，说明本专利技术的IC标签的一实施方式。图1是本实施方式的IC标签的立体图，图2是图1的俯视图，图3是图2的A-A线剖视图，图4是图2的B-B线剖视图，图5是插入物的俯视图。如图1～图5所示，本实施方式的IC标签包括插入物(inlet，标签主体)10，其具有：形成为长方形形状的片状的基材1；配置在该基材1上的IC芯片2和天线3；覆盖该IC芯片2和天线3的形成为矩形形状的片状的覆盖件4。而且，基材1和覆盖件4通过粘接剂5接合在一起。此外，该IC标签还包括安装于插入物10的加强部件6。以下，对上述的各部件进行详细说明。
[0032]<1-1.基材和覆盖件>
[0033]如图3和图4所示，基材1和覆盖件4形成为相同形状，在它们之间遍及整个面地配置有粘接剂5。即，通过粘接剂5，将IC芯片2和天线3覆盖，且设为IC芯片2和/或天线3不从基材1与覆盖件4的间隙露出。
[0034]构成基材1和覆盖件4的材料没有特别限定，例如能够由聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚氯乙烯等形成。另外，基材1和覆盖件4的厚度例如优选为25～200μm，更优选为25～100μm。构成基材1和覆盖件4的材料不仅能够由透明的材料，还能够由被着色的材料形成。在本实施方式中，使用透明的材料，能够隔着基材1或覆盖件4目视确认IC芯片2和天线3。
[0035]另外，在以下中，为了说明的方便，如图2所示，将基材1和覆盖件4的长边方向的边称为第1边101、第2边102，将短边方向的边称为第3边103、第4边104。因此，这些边以第1边101、第3边103、第2边102和第4边104的顺序连结。
[0036]<1-2.IC芯片和天线>
[0037]如图5所示，IC芯片2是具有存储功能的公知的芯片，没有特别限定，例如与由铝或铜等的导体形成的天线3电连接。天线3能够使用公知的天线，例如能够由偶极子天线构成。在本实施方式中，作为一个例子，能够使用图5所示的偶极子天线。即，该天线3包括配置在基材1的长边方向的中央附近的阻抗匹配部31和从该阻抗匹配部31起在基材1的长边方向
上延伸的一对偶极子部32。阻抗匹配部31形成为具有第1～第4边的矩形的框状。更详细来说，阻抗匹配部31的第1边311沿基材1的第1边101配置，第2边312配置在基材1的从第2边102稍微离开的位置。即，阻抗匹配部31的第1边311、第3边313、第2边312和第4边314按照该顺序连结。此外，IC芯片2配置在阻抗匹配部31的第1边311的中央附近。
[0038]偶极子部32为左右对称的形状，因此仅说明一个。偶极子部32具有从阻抗匹配部31中的第1边311起沿基材1的第1边101呈直线状延伸的第1部位321和与该第1部位321的端部连接的形成为矩形波状的第2部位322。
[0039]这样的天线3能够通过蚀刻或丝网印刷等形成在基材1的一个面，之后，能够通过焊接等将IC芯片2安装在天线3上。此外，利用以上的天线3，例如能够通过UHF带的电波对存储于IC芯片2中的信息进行收发。此外，IC芯片2例如也能够通过电子部件用的公知的覆晶安装等固定于天线3。
[0040]<1-3.粘接剂>
[0041]粘接剂5例如能够通过以天然橡胶或合成橡胶为主成分的橡胶系粘接剂形成。粘接剂5的厚度没有特别限定，但是优选25～500μm，更优选25～100μm。作为橡胶系粘接剂而使用的合成橡胶没有特别限定，例如，能够列举苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、上述苯乙烯嵌段共聚物的氢添加物、苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种IC标签，其特征在于，包括：片状的标签主体，其具有在长边方向和与该长边方向正交的短边方向上延伸的外形；和以沿着所述短边方向覆盖所述标签主体的周围的方式配置的加强部件，所述标签主体包括：IC芯片；对存储于所述IC芯片中的信息进行电收发的天线；和支承所述IC芯片和天线的片状的基材，所述加强部件由具有所述基材的邵氏D硬度以下的邵氏D硬度的材料形成，且以至少覆盖所述IC芯片的方式配置。2.如权利要求1所述的IC标签，其特征在于：所述加强部件的所述长边方向的长度小于所述短边方向的长度。3.如权利要求1或2所述的IC标签，其特征在于：在...

【专利技术属性】
技术研发人员：岛井俊治，辻本博文，
申请(专利权)人：霓达株式会社，
类型：发明
国别省市：