一种抗金属标签制造技术

本实用新型专利技术提供了一种抗金属标签，包括第一封装层、天线芯片层、抗金属层和第二封装层，抗金属层包括第一抗金属层和第二抗金属层，第一封装层、第一抗金属层和第二封装层采用相同材料压合为一体件包裹天线芯片层和第一抗金属层。将抗金属标签做成一体的无缝隙的封装机构较为密封，水分和其他腐蚀成分不会渗入标签内部，既耐潮湿又耐腐蚀，标签不易发生损坏，抗金属标签的环境适应性强，标签结构简单生产成本降低。本降低。本降低。

【技术实现步骤摘要】
一种抗金属标签


[0001]本技术涉及电子标签领域，尤其涉及抗金属标签卡。

技术介绍

[0002]电子标签需要贴附在金属物体表面，但是普通电子标签应用于金属表面时，其阻抗匹配、辐射效率和辐射方向都会发生改变，从而导致标签的性能变差，读写距离变短，甚至不能被有效读取。
[0003]现有的抗金属电子标签多采用泡棉与滴胶相结合或柔性材料分层封装，但采用泡棉和滴胶封装读取距离有限，并且泡棉和滴胶结合或其他柔性材料分层封装的密封性较低，在潮湿或腐蚀性的环境中，标签容易被腐蚀或变潮湿而发生损坏，标签的环境适应性较低，使用寿命较短。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是：分层封装的抗金属标签密封性较差，不耐潮湿不耐腐蚀，标签容易损坏，使用寿命较短。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：抗金属标签包括第一封装层、天线芯片层、第一抗金属层、第二抗金属层和第二封装层，第一封装层、天线芯片层、第一抗金属层、第二抗金属层和第二封装层依次叠放，第一封装层和第二封装层采用相同材料压合为一体件包裹天线芯片层、第一抗金属层和第二抗金属层，第一抗金属层的厚度为0.5mm～2mm。
[0006]进一步的，第一封装层和第二封装层采用PVC、PET或PMMA材料。
[0007]进一步的，第一抗金属层与第一封装层、第二封装层的材料相同压合为一体件包裹天线芯片层和第二抗金属层。
[0008]进一步的，第二抗金属层为铝箔、铜箔或吸波材料。
[0009]进一步的，天线芯片层由天线和芯片组成，天线芯片层高频天线芯片层、超高频天线芯片层或双频天线芯片层。
[0010]进一步的，第一封装层的外表面设有印刷层，印刷层的外侧设有保护膜。
[0011]进一步的，第二封装层的外表面设有胶粘层。
[0012]本技术的有益效果在于：将抗金属标签做成一体的无缝隙的封装机构，较为密封，水分和其他腐蚀成分不会渗入标签内部，既耐潮湿又耐腐蚀，标签不易发生损坏，抗金属标签的环境适应性强，0.5mm～2mm的第一抗金属层和第二抗金属层构成抗金属层，标签结构简单生产成本降低，表面可印刷和覆盖保护膜能够满足标签个性化需求，第二封装层的外表面设置胶粘层使标签使用更加便捷。
附图说明
[0013]图1为本技术实施例的抗金属标签的正面剖视图
[0014]图2为本技术实施例的抗金属标签的侧面剖视图
[0015]标号说明：
[0016]1、第一封装层；2、超高频天线芯片层；3、第一抗金属层；4、第二抗金属层；5、第二封装层；6、胶粘层；7、印刷层；8、保护膜
具体实施方式
[0017]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0018]本技术最关键的构思在于：本技术的抗金属标签的第一封装层、第一抗金属层和第二封装层采用相同材料压合为一体件包裹天线芯片层和第二抗金属层，第一抗金属层和第二抗金属层组成标签的抗金属层，第一抗金属层厚度为0.5mm～2mm。
[0019]请参照图1以及图2，
[0020]本技术的抗金属标签包括第一封装层、天线芯片层、第一抗金属层、第二抗金属层和第二封装层，抗金属层包括第一抗金属层和第二抗金属层，第一封装层、标签模块、第一抗金属层、第二抗金属层和第二封装层依次叠放，第一封装层和第二封装层采用相同材料压合为一体件包裹标签模块、第一抗金属层和第二抗金属层，第一抗金属层的厚度为0.5mm～2mm。
[0021]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：将抗金属标签做成一体的无缝隙的封装机构，较为密封，水分和其他腐蚀成分不会渗入标签内部，既耐潮湿又耐腐蚀，标签不易发生损坏，抗金属标签的环境适应性强，0.5mm～2mm的第一抗金属层和第二抗金属层构成抗金属层，标签结构简单生产成本降低。
[0022]进一步的，第一封装层和第二封装层采用PVC、PET或PMMA材料。
[0023]由上述描述可知，选用PVC、PET或PMMA材料容易实现压合成无缝隙的整体，密封性好且耐腐蚀。
[0024]进一步的，第一抗金属层与第一封装层、第二封装层的材料相同压合为一体件包裹天线芯片层和第二抗金属层。
[0025]由上述描述可知，第一抗金属层与第一封装层、第二封装层的材料相同压合为一体件，抗金属标签整体密封性更优更稳定。
[0026]进一步的，第二抗金属层为铝箔、铜箔或吸波材料。
[0027]由上述描述可知，铝箔和铜箔应用到标签中抗金属干扰性能较优，吸波材料则具备较好的抗金属干扰性能，容易制造且成本低。
[0028]进一步的，天线芯片层由天线和芯片组成，天线芯片层高频天线芯片层、超高频天线芯片层或双频天线芯片层。
[0029]由上述描述可知，高频天线芯片层、超高频天线芯片层或双频天线芯片层的传输性能较佳，使标签能够远距离被识别。
[0030]进一步的，第一封装层的外表面设有印刷层，印刷层的外侧设有保护膜。
[0031]由上述描述可知，表面可印刷和覆保护膜能够满足标签个性化的需求。
[0032]进一步的，第二封装层的外表面设有胶粘层。
[0033]由上述描述可知，第二封装层的外表面设置胶粘层可以使标签方便的贴附到物品
上，使用更加便捷。
[0034]请参照图1和图2，本技术的实施例一为：抗金属标签包括第一封装层1、超高频天线芯片层2、第一抗金属层3、第二抗金属层4和第二封装层5，第一封装层1、超高频天线芯片层2、第一抗金属层3、第二抗金属层4和第二封装层5依次叠放，第一封装层1、第一抗金属层3和第二封装层5采用相同材料压合为一体件并包裹住超高频天线芯片层2和第二抗金属层4，第一抗金属层3的厚度为0.5mm～2mm，第一封装层1、第一抗金属层3和第二封装层5可以采用PVC、PET或PMMA材料，第二抗金属层4可采用铝箔、铜箔或吸波材料。封装完成后的抗金属标签成卡片状，第一封装层1的外表面设有印刷层7可进行个性化印刷，印刷层7上还设有保护膜8，第二封装层外表面设置胶粘层6，使抗金属标签能够粘附在具有金属表面的物体上。
[0035]综上所述，本技术提供的抗金属标签做成一体的无缝隙的封装机构，较为密封，水分和其他腐蚀成分不会渗入标签内部，既耐潮湿又耐腐蚀，标签不易发生损坏，抗金属标签的环境适应性强，0.5mm～2mm的第一抗金属层和第二抗金属层构成抗金属层，标签结构简单生产成本降低，选用PVC、PET或PMMA材料容易实现压合成无缝隙的整体，密封性好且耐腐蚀，表面印刷和覆膜能够满足标签个性化需求，第二封装层的外表面设置胶粘层使标签使用更加便捷。
[0036]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的
，均同理包括在本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗金属标签，其特征在于，包括第一封装层、天线芯片层、第一抗金属层、第二抗金属层和第二封装层，所述第一封装层、天线芯片层、第一抗金属层、第二抗金属层和第二封装层依次叠放，所述第一封装层和第二封装层采用相同材料压合为一体件包裹所述天线芯片层、第一抗金属层和第二抗金属层，所述第一抗金属层的厚度为0.5mm～2mm。2.根据权利要求1所述的抗金属标签，其特征在于，所述第一封装层和第二封装层采用PVC、PET或PMMA材料。3.根据权利要求1所述的抗金属标签，其特征在于，所述第一抗金属层与第一封装层、...

【专利技术属性】
技术研发人员：林加良，张琼勇，林鸿伟，
申请(专利权)人：厦门英诺尔信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：