一种用于电子护照的元件层及电子护照制造技术

技术编号:27568191 阅读:26 留言:0更新日期:2021-03-09 22:14
本实用新型专利技术公开了一种用于电子护照的元件层及电子护照,包括芯片模块、过桥模块和承载层,所述承载层为方形薄片结构,所述承载层的一表面分别设有天线线圈、相对设置的两个第一导电部以及相对设置的两个第二导电部;所述芯片模块夹设于两个第一导电部之间内且芯片模块分别与两个第一导电部连接,两个第二导电部通过过桥模块连接,两个第一导电部和两个第二导电部分别设于所述承载层靠近角落的位置;本实用新型专利技术通过设置天线线圈、芯片模块、过桥模块、两个第一导电部以及两个第二导电部进行串联形成闭环的线路,并将芯片模块和过桥模块设于承载层靠近角落的位置,进而使护照在对折时,芯片模块和过桥模块不易受力损坏,元件层不易失效。不易失效。不易失效。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子护照的元件层及电子护照


[0001]本技术涉及元件层射频识别及智能卡封装
,尤其涉及一种用于电子护照的元件层及电子护照。

技术介绍

[0002]护照是公民踏出国门、居住时使用的证件,它是证明持证人的国籍、身份的法律依据。近年来,随着RFID(Radio Frequency Identification),即射频识别技术的广泛应用,将RFID运用于护照,形成国际通用的电子护照,既方便了用户使用,更有效地保护了使用者的信息安全。电子护照在日常使用中,经常存在使用者会从护照中间将护照折弯的现象,元件层中的芯片在频繁折弯中易损坏,从而导致元件层失效。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是:提供一种不易失效的用于电子护照的元件层及电子护照。
[0004]为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:一种用于电子护照的元件层,包括芯片模块、过桥模块和承载层,所述承载层为方形薄片结构,所述承载层的一表面分别设有天线线圈、相对设置的两个第一导电部以及相对设置的两个第二导电部;
[0005]所述芯片模块夹设于两个第一导电部之间内且芯片模块分别与两个第一导电部连接,两个第二导电部通过过桥模块连接,两个第一导电部和两个第二导电部分别设于所述承载层靠近角落的位置;
[0006]所述天线线圈包括接线头部和接线尾部,所述接线头部与两个第一导电部中的一个第一导电部连接,所述接线尾部与两个第二导电部中的一个第二导电部连接,另一个第一导电部与另一个第二导电部连接。
[0007]进一步地,所述承载层与芯片模块相对应的位置设有通孔,所述芯片模块设置于所述通孔内。
[0008]进一步地,所述天线线圈为中空的螺旋环绕的天线,且中空形状为圆角矩形。
[0009]进一步地,两个第一导电部位于所述天线的中空范围内的角落位置。
[0010]进一步地,两个第二导电部中的一个第二导电部位于所述天线的中空范围内的角落位置,另一个第二导电部位于所述天线的外侧。
[0011]进一步地,所述两个第二导电部中的一个第二导电部位于所述天线的中空范围内与两个第一导电部相邻的位置。
[0012]进一步地,所述芯片模块包括芯片和两个引脚,两个引脚相对设置于芯片上且分别依次与两个第一导电部连接。
[0013]进一步地,所述过桥模块包括依次设置的过桥保护层、过桥导电层和过桥绝缘层,所述过桥绝缘层靠近所述承载层设置,所述过桥导电层分别与两个第二导电部连接。
[0014]进一步地,所述用于电子护照的元件层还包括正面保护层和反面保护层,所述正
面保护层、承载层和反面保护层依次压合设置。
[0015]本技术还提供一种电子护照,包括上述所述的用于电子护照的元件层。
[0016]本技术的有益效果在于:通过设置天线线圈、芯片模块、过桥模块、两个第一导电部以及两个第二导电部进行串联形成闭环的线路,并将芯片模块和过桥模块设于承载层靠近角落的位置,进而使护照在对折时,芯片模块和过桥模块不易受力损坏,元件层不易失效。
附图说明
[0017]图1为本技术实施例的用于电子护照的元件层的结构示意图;
[0018]图2为图1中芯片模块的结构示意图;
[0019]图3为图1中过桥模块的截面示意图;
[0020]图4为本技术实施例的用于电子护照的元件层中天线线圈、两个第一导电部与两个第二导电部的结构示意图;
[0021]标号说明:
[0022]10、承载层;20、芯片模块;30、过桥模块;
[0023]11、天线线圈;121/122、第一导电部;131/132、第二导电部;
[0024]111、接线头部;112、接线尾部;
[0025]21、芯片;221/222、引脚;
[0026]31、过桥绝缘层;32、过桥导电层;33、过桥保护层。
具体实施方式
[0027]为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0028]本技术最关键的构思在于:将芯片模块和过桥模块设于承载层靠近角落的位置,进而使护照在对折时,芯片模块和过桥模块不易受力损坏,元件层不易失效。
[0029]请参阅图1-4,一种用于电子护照的元件层,包括芯片模块、过桥模块和承载层,所述承载层为方形薄片结构,所述承载层的一表面分别设有天线线圈、相对设置的两个第一导电部以及相对设置的两个第二导电部;
[0030]所述芯片模块夹设于两个第一导电部之间内且芯片模块分别与两个第一导电部连接,两个第二导电部通过过桥模块连接,两个第一导电部和两个第二导电部分别设于所述承载层靠近角落的位置;
[0031]所述天线线圈包括接线头部和接线尾部,所述接线头部与两个第一导电部中的一个第一导电部连接,所述接线尾部与两个第二导电部中的一个第二导电部连接,另一个第一导电部与另一个第二导电部连接。
[0032]从上述描述可知,本技术的有益效果在于:通过设置天线线圈、芯片模块、过桥模块、两个第一导电部以及两个第二导电部进行串联形成闭环的线路,并将芯片模块和过桥模块设于承载层靠近角落的位置,进而使护照在对折时,芯片模块和过桥模块不易受力损坏,元件层不易失效。
[0033]进一步的,所述承载层与芯片模块相对应的位置设有通孔,所述芯片模块设置于
所述通孔内。
[0034]由上述描述可知,在承载层的表面设置通孔,并将芯片模块放置在通孔内,避免芯片模块暴露于承载层的表面,防止芯片模块损坏。
[0035]进一步地,所述天线线圈为中空的螺旋环绕的天线,且中空形状为圆角矩形。
[0036]进一步地,两个第一导电部位于所述天线的中空范围内的角落位置。
[0037]由上述描述可知,将两个第一导电部设于天线的中空范围内的角落处,以确保芯片模块不会随着元件层受力对折而损坏。
[0038]进一步地,两个第二导电部中的一个第二导电部位于所述天线的中空范围内的角落位置,另一个第二导电部位于所述天线的外侧。
[0039]由上述描述可知,将其中一个第二导电部设于天线的中空范围内的角落处,以确保过桥模块不会随着元件层受力对折而损坏。
[0040]进一步地,所述两个第二导电部中的一个第二导电部位于所述天线的中空范围内与两个第一导电部相邻的位置。
[0041]进一步地,所述芯片模块包括芯片和两个引脚,两个引脚相对设置于芯片上且分别依次与两个第一导电部连接。
[0042]由上述描述可知,芯片通过两个引脚分别依次与两个第一导电部连接,用于将芯片模块接入线路中。
[0043]进一步地,所述过桥模块包括依次设置的过桥保护层、过桥导电层和过桥绝缘层,所述过桥绝缘层靠近所述承载层设置,所述过桥导电层分别与两个第二导电部连接。
[0044]由上述描述可知,过桥保护层用于保护过桥导电层,防止本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子护照的元件层,其特征在于,包括芯片模块、过桥模块和承载层,所述承载层为方形薄片结构,所述承载层的一表面分别设有天线线圈、相对设置的两个第一导电部以及相对设置的两个第二导电部;所述芯片模块夹设于两个第一导电部之间内且芯片模块分别与两个第一导电部连接,两个第二导电部通过过桥模块连接,两个第一导电部和两个第二导电部分别设于所述承载层靠近角落的位置;所述天线线圈包括接线头部和接线尾部,所述接线头部与两个第一导电部中的一个第一导电部连接,所述接线尾部与两个第二导电部中的一个第二导电部连接,另一个第一导电部与另一个第二导电部连接。2.根据权利要求1所述的一种用于电子护照的元件层,其特征在于,所述承载层与芯片模块相对应的位置设有通孔,所述芯片模块设置于所述通孔内。3.根据权利要求1所述的一种用于电子护照的元件层,其特征在于,所述天线线圈为中空的螺旋环绕的天线,且中空形状为圆角矩形。4.根据权利要求3所述的一种用于电子护照的元件层,其特征在于,两个第一导电部位于所述天线的中空范围内的角落位置。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨辉峰王强李文忠左友斌
申请(专利权)人:厦门英诺尔电子科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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