厦门英诺尔电子科技股份有限公司专利技术

厦门英诺尔电子科技股份有限公司共有63项专利

  • 本实用新型涉及电子标签领域,尤其涉及一种无源硬质防转移电子标签,其包括外壳和无源电子标签,所述外壳安装于安装面上,所述外壳与安装面相对的部分设有槽孔;所述外壳内设有无源电子标签,所述无源电子标签包括天线,部分所述天线穿过槽孔与安装面粘接...
  • 本实用新型涉及非接触智能卡领域,尤其涉及一种防止涡流热冲击损伤芯片的非接触智能卡,其包括激励天线体和微型模块;微型模块包括芯片和第一导电线圈,第一导电线圈与芯片连接;第一导电线圈与激励天线体互感;第一导电线圈的截面积小于激励天线体的截面...
  • 本实用新型涉及非接触智能卡领域,尤其涉及一种防止涡流热冲击损伤芯片的非接触智能卡,其包括激励天线体和微型模块;微型模块包括芯片和第一导电线圈,第一导电线圈与芯片连接;第一导电线圈与激励天线体互感;第一导电线圈的截面积小于激励天线体的截面...
  • 本实用新型提供了一种护照封皮,包括纤维纸层、PU层和丙烯酸层,纤维纸层作为底材,底材上覆盖一层PU层,并通过在PU层的表面附着一层丙烯酸层,丙烯酸层与PU层的结合使得护照封皮表面耐刮损、耐高温和低温、耐绕折、耐汗液、耐紫外线老化,并且在...
  • 本实用新型提供了一种用于电子护照的射频单元以及电子护照,射频单元包括第一保护层、芯片天线模块、耐高温基材层和第二保护层,第一保护层和第二保护层均采用与国际护照页通用材料相同的PC或PETG材料制成,射频单元升温压合嵌入到电子护照的护照页...
  • 本实用新型提供一种植入式电子标签,弹簧式天线体和标签模块通过无线耦合的方式进行通信,降低了标签生产中芯片和天线连接的工艺难度,采用弹簧式天线且将标签模块固定在弹簧式天线的中间区域,核心标签模块被弹簧式天线紧紧包裹住,使标签在使用过程中经...
  • 本实用新型提供的抗紫外线的防转移电子标签,在标签芯片上方设置完全包裹住标签芯片的第一抗紫外线层,第一基材层的下方设置遮挡标签芯片的第二抗紫外线层,当标签贴附在车灯上或者其他强紫外线环境中使用时,第一抗紫外线层可阻挡来自车灯的紫外线照射,...
  • 本实用新型公开了一种用于电子护照的元件层及电子护照,包括芯片模块、过桥模块和承载层,所述承载层为方形薄片结构,所述承载层的一表面分别设有天线线圈、相对设置的两个第一导电部以及相对设置的两个第二导电部;所述芯片模块夹设于两个第一导电部之间...
  • 本实用新型涉及一种身份信息自助登记设备,包括机体和设置于机体上的摄像头组件,所述机体的一侧表面设有工作面,所述工作面上设有摄像窗口,所述摄像头组件经由所述摄像窗口露出机体外部,所述摄像头组件相对机体于预设角度范围内可转动设置。本实用新型...
  • 本实用新型提供一种太阳能物联网传感器装置,包括壳体、电子标签、中央处理器、无线通信装置、数据存储模块、蓄电池和至少一个的传感器,所述中央处理器、无线通信装置、数据存储模块、蓄电池和至少一个的传感器分别设于壳体内,电子标签、无线通信装置、...
  • 本实用新型提供的一种抗金属耐高温耐腐蚀电子标签,包括承载层、芯片、天线层和耐高温耐腐蚀层,所述芯片设于承载层的一侧的表面上,所述天线层设于承载层上,所述芯片与天线层电连接,所述耐高温耐腐蚀层分别包覆所述芯片、天线层与承载层。本实用新型采...
  • 本实用新型提供的一种抗金属耐高温电子标签,包括耐高温层、反射层、承载层、天线层、芯片和保护层,所述承载层、反射层和耐高温层依次设置,所述芯片与天线层分别设于承载层远离反射层的一面且芯片与天线层电连接,所述保护层设于承载层远离反射层的一面...
  • 本发明提供一种植入式电子标签,弹簧式天线体和标签模块通过无线耦合的方式进行通信,降低了标签生产中芯片和天线连接的工艺难度,采用弹簧式天线且将标签模块固定在弹簧式天线的中间区域,核心标签模块被弹簧式天线紧紧包裹住,使标签在使用过程中经过绕...
  • 本实用新型提供了一种避免建材成型后的造假的抽样检测系统。所述抽样检测系统包括RFID电子标签和定位片,所述RFID电子标签埋设于待成型建材的内部,所述定位片设于待成型建材的表面。
  • 本实用新型公开了一种基于STM32的甲醛检测电路,包括依次相连数据传输模块、单片机、检测模块和被测件,还包括电源模块,所述电源模块分别与所述数据传输模块、单片机和检测模块相连。基于STM32的甲醛检测电路的单片机向检测模块输出信号,驱动...
  • 本实用新型提供了一种用于车牌的RFID标签防拆结构,RFID标签防拆结构设于车牌本体上,RFID标签防拆结构包括第一固定件、第二固定件、盖板、锁紧件和录入有车牌本体信息的电子标签;第一固定件、第二固定件、电子标签和盖板依次设置,且第一固...
  • 本发明提供了一种用于车牌的RFID标签防拆结构,RFID标签防拆结构设于车牌本体上,RFID标签防拆结构包括第一固定件、第二固定件、盖板、锁紧件和录入有车牌本体信息的电子标签;第一固定件、第二固定件、电子标签和盖板依次设置,且第一固定件...
  • 本实用新型提供了一种电子标签可反复利用从而节约成本的带有电子标签的物流包装盒。所述带有电子标签的物流包装盒包括电子标签和设有盒盖的盒体,所述盒盖与盒体连接,所述电子标签可拆卸地设于盒体或盒盖的内壁上,所述电子标签的一端穿过盒盖并延伸至盒...
  • 一种扎带型防拆电子标签,包括扎带孔、容置体和扎带,所述扎带孔内设有扎带卡齿;所述容置体内设有电子标签,所述电子标签包括射频天线、第一侦测线和芯片,射频天线和第一侦测线分别与芯片电性连接;所述扎带包括第二侦测线和扎带齿,扎带的一端与所述容...
  • 本实用新型提供一种耐高温耐压电子标签,包括基材层、天线层、芯片、芯片保护层、补强层和胶层,基材层设有至少一个第一通孔;天线层设于基材层上,天线层的走线避开第一通孔设置;芯片与天线层电性连接,芯片保护层包裹芯片;补强层设有镂空部和至少一个...