一种用于电子护照的射频单元及电子护照制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于电子护照的射频单元以及电子护照，射频单元包括第一保护层、芯片天线模块、耐高温基材层和第二保护层，第一保护层和第二保护层均采用与国际护照页通用材料相同的PC或PETG材料制成，射频单元升温压合嵌入到电子护照的护照页中，与护照页融为一体，不易撕开，并采用耐高温基材承载芯片和天线，在高温条件下能够保持形状从而确保天线线路完整。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子护照的射频单元及电子护照
本技术涉及射频单元射频识别及智能卡封装
，尤其涉及一种用于电子护照的射频单元及电子护照。
技术介绍
常见的电子护照是在传统本式的普通护照中嵌入含有射频识别芯片的射频单元，芯片中存储持照人姓名、出生日期、照片等个人基本信息，还可采集申请人的指纹信息及当场签名信息，方便让电脑读取器迅速准确地读取和记录信息；在印刷信息遭破坏或损坏时，有额外的途径获取或核对护照持有人的正确个人信息，打击护照的伪造、涂改、冒用、非法转让等。护照簿的封面页、封底页、持证人页和中间页统称为护照页，电子护照通常将芯片、模块或Inlay嵌于护照页内，当护照页被撕扯破坏后，芯片、模块或Inlay就容易发生窜动甚至从护照页中暴露和分离。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种用于电子护照的射频单元及电子护照，射频单元能够与护照页融为一体，不会发窜动且不易撕开。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种用于电子护照的射频单元，包括第一保护层、芯片天线模块、耐高温基材层和第二保护层，芯片天线模块包括金属天线和芯片，金属天线和芯片电连接，芯片天线模块设置在耐高温基材层上；第一保护层设置在芯片天线模块上方并覆盖芯片天线模块和耐高温基材层，第二保护层设置在耐高温基材层远离芯片天线模块的一侧并覆盖耐高温基材层；第一保护层和所述第二保护层靠近耐高温基材一侧分别设有树脂胶层，第一保护层和所述第二保护层的材质均为PC或PETG。进一步的，树脂胶层为丙烯酸改性聚氨酯树脂层。进一步的，耐高温基材层为PI基材层。进一步的，金属天线为铜天线或铝天线。进一步的，金属天线为平面线圈状，金属天线的内部设有净空区。进一步的，芯片设置在净空区内靠近线圈角落的位置。进一步的，耐高温基材上与芯片相对应位置设有通孔，芯片设置于通孔内。为了解决上述技术问题，本技术还采用以下技术方案：一种电子护照，包括上述的电子护照射频单元和护照页。本技术的有益效果在于：本技术的一种用于电子护照的射频单元，使用国际通用护照材料PC或PETG作为保护层材料，并相应设置树脂胶层，起到粘接保护层和芯片天线模块以及耐高温基材的作用，能够相对固定的粘住天线和基材；在进行热压时，PC或PETG材质的保护层能够与护照页融为一体，使射频单元牢固的嵌在护照页中且护照页和射频单元之间不易被撕开，并采用耐高温基材承载芯片和天线，在高温条件下能够保持形状从而确保天线线路完整。附图说明图1为本技术实施例一的一种用于电子护照的射频单元的结构示意图；图2为本技术实施例一的一种用于电子护照的射频单元的芯片天线模块和耐高温基材层的结构示意图；图3为本技术实施例二的一种电子护照的护照页结构示意图。标号说明：1、射频单元；11、第一保护层；12、芯片天线模块；121、芯片；122、铝天线；13、PI基材层；14、第二保护层；2、护照页。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。请参照图1以及图2，一种用于电子护照的射频单元，包括第一保护层、芯片天线模块、耐高温基材层和第二保护层，芯片天线模块包括金属天线和芯片，金属天线和芯片电连接，芯片天线模块设置在耐高温基材层上；第一保护层设置在芯片天线模块上方并覆盖芯片天线模块和耐高温基材层，第二保护层设置在耐高温基材层远离芯片天线模块的一侧并覆盖耐高温基材层；第一保护层和所述第二保护层靠近耐高温基材一侧分别设有树脂胶层，第一保护层和所述第二保护层的材质均为PC或PETG。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：本技术的一种用于电子护照的射频单元，使用国际通用护照材料PC或PETG作为保护层材料，并相应设置树脂胶层，起到粘接保护层和芯片天线模块以及耐高温基材的作用，能够相对固定的粘住天线和基材；在进行热压时，PC或PETG材质的保护层能够与护照页融为一体，牢固的嵌在护照页中且护照页和射频单元之间不易被撕开，并采用耐高温基材承载芯片和天线，在高温条件下能够保持形状从而确保天线线路完整。进一步的，树脂层为丙烯酸改性聚氨酯树脂层。由上述描述可知，丙烯酸改性聚氨酯树脂具有良好的力学性能且加热时能够与第一保护层和第二保护层相融合，为射频单元提供较好的保护。进一步的，耐高温基材层为PI基材层。由上述描述可知，PI基材能够承受短时的400℃高温，耐高温性能极好。进一步的，金属天线为铜天线或铝天线。由上述描述可知，铜或铝天线可靠性高且易获得。进一步的，金属天线为平面线圈状，金属天线的内部设有净空区。进一步的，芯片设置在净空区内靠近线圈角落的位置。由上述描述可知，芯片设置在净空区的角落位置，当护照发生弯折时不易损坏芯片天线模块。进一步的，耐高温基材上与芯片相对应位置设有通孔，芯片设置于通孔内。由上述描述可知，芯片设置在通孔中能够将芯片固定在耐高温基材上，且对芯片有保护作用。请参照图3，一种电子护照，包括上述的电子护照射频单元和护照页。由上述描述可知，PC或PETG材质的保护层保护芯片天线模块，且与护照页压合时融为一体不易撕开。请参照图1以及图2，本技术的实施例一为：一种用于电子护照的射频单元，包括第一保护层11、芯片121天线模块12、PI基材层13和第二保护层14，PI基材层13为一矩形薄片，芯片121天线模块12包括芯片121和铝天线122，芯片121天线模块12设置在PI基材层13上，铝天线122设计为平面线圈状，铝天线122的内部设有净空区，芯片121设置在天线的净空区内，且位置靠近天线的角落，避开天线对称轴地设置；同时，为了降低射频单元的整体厚度，可以在PI基材处设置一比芯片121轮廓略大的镂空部以将芯片121容置于镂空部内，芯片121通过引脚焊接在铝天线122的焊盘上。如图1所示，其中，第一保护层11设置在PI基材层13具有芯片天线模块12的一侧，并且覆盖芯片天线模块12和PI基材层13，第二保护层14相应的设置在PI基材层13远离芯片天线模块12的一侧并覆盖PI基材层13，第一保护层11和第二保护层14均为PC或PETG材质，第一保护层11和第二保护层14靠近PI基材层13的一侧分别设有树脂胶层，树脂胶层具有粘性，能够与第一保护层11、芯片天线模块12、PI基材层13和第二保护层14相粘，树脂胶层优选为丙烯酸改性聚氨酯树脂(丙烯酸改性聚氨酯树脂KS-645，20％～40％固含量；固化剂为异氰酸酯三聚体，60％～80％固含量；树脂:固化剂＝90～100:1～10)。在其他等同实施例中，PI基材层13还可以替换为其他耐高温基材层，铝天线122可替换为铜天线或其他金属天线。请参照图2及图3，本技术的实施例二为：一种电子护照，包括上述实施例一的射频单元1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子护照的射频单元，其特征在于，包括第一保护层、芯片天线模块、耐高温基材层和第二保护层，所述芯片天线模块包括金属天线和芯片，所述金属天线和所述芯片电连接，所述芯片天线模块设置在所述耐高温基材层上；/n所述第一保护层设置在芯片天线模块上方并覆盖芯片天线模块和耐高温基材层，所述第二保护层设置在耐高温基材层远离芯片天线模块的一侧并覆盖耐高温基材层；/n所述第一保护层和所述第二保护层靠近耐高温基材一侧分别设有树脂胶层，所述第一保护层和所述第二保护层的材质均为PC或PETG。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电子护照的射频单元，其特征在于，包括第一保护层、芯片天线模块、耐高温基材层和第二保护层，所述芯片天线模块包括金属天线和芯片，所述金属天线和所述芯片电连接，所述芯片天线模块设置在所述耐高温基材层上；
所述第一保护层设置在芯片天线模块上方并覆盖芯片天线模块和耐高温基材层，所述第二保护层设置在耐高温基材层远离芯片天线模块的一侧并覆盖耐高温基材层；
所述第一保护层和所述第二保护层靠近耐高温基材一侧分别设有树脂胶层，所述第一保护层和所述第二保护层的材质均为PC或PETG。


2.根据权利要求1所述的用于电子护照的射频单元，其特征在于，所述树脂胶层为丙烯酸改性聚氨酯树脂层。


3.根据权利要求1所述的用于电子护照的射频单元，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨辉峰，王强，李文忠，左友斌，
申请(专利权)人：厦门英诺尔电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35