一种抗金属耐高温耐腐蚀电子标签制造技术

本实用新型专利技术提供的一种抗金属耐高温耐腐蚀电子标签，包括承载层、芯片、天线层和耐高温耐腐蚀层，所述芯片设于承载层的一侧的表面上，所述天线层设于承载层上，所述芯片与天线层电连接，所述耐高温耐腐蚀层分别包覆所述芯片、天线层与承载层。本实用新型专利技术采用耐高温耐腐蚀层分别包覆芯片、天线层和承载层，用于隔绝外界的高温环境和腐蚀性环境，以保护内部芯片与天线层；在使用时，将电子标签附着于金属表面且承载层设有芯片的一侧远离金属表面设置，从而承载层将芯片与金属隔开，降低金属对电子标签的射频信号的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种抗金属耐高温耐腐蚀电子标签
本技术涉及电子标签
，尤其涉及一种抗金属耐高温耐腐蚀电子标签。
技术介绍
由于金属会对射频信号产生干扰，一般的电子标签附着在金属表面上后容易出现无法读取的现象，因此，需要对附着在金属表面的电子标签进行一定的抗金属处理。在一些特定的场合，抗金属电子标签需要在酸碱等腐蚀和高温环境下使用，而现有的抗金属电子标签的结构及材料无法防腐蚀，不能满足抗金属电子标签在腐蚀环境下的应用需求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种在腐蚀性环境和高温环境下安装于金属表面且能够稳定使用的抗金属耐高温耐腐蚀电子标签。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种抗金属耐高温耐腐蚀电子标签，包括承载层、芯片、天线层和耐高温耐腐蚀层，所述芯片设于承载层的一侧的表面上，所述天线层设于承载层上，所述芯片与天线层电连接，所述耐高温耐腐蚀层分别包覆所述芯片、天线层与承载层。进一步地，所述天线层的一端设于承载层设有芯片的一侧，所述天线的另一端沿承载层的表面的延伸方向延伸设置且设于承载层的另一侧。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗金属耐高温耐腐蚀电子标签，其特征在于，包括承载层、芯片、天线层和耐高温耐腐蚀层，所述芯片设于承载层的一侧的表面上，所述天线层设于承载层上，所述芯片与天线层电连接，所述耐高温耐腐蚀层分别包覆所述芯片、天线层与承载层。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗金属耐高温耐腐蚀电子标签，其特征在于，包括承载层、芯片、天线层和耐高温耐腐蚀层，所述芯片设于承载层的一侧的表面上，所述天线层设于承载层上，所述芯片与天线层电连接，所述耐高温耐腐蚀层分别包覆所述芯片、天线层与承载层。


2.根据权利要求1所述的一种抗金属耐高温耐腐蚀电子标签，其特征在于，所述天线层的一端设于承载层设有芯片的一侧，所述天线的另一端沿承载层的表面的延伸方向延伸设置且设于承载层的另一侧。

【专利技术属性】
技术研发人员：杨辉峰，林加良，王强，左友斌，
申请(专利权)人：厦门英诺尔电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35