一种抗金属耐高温耐腐蚀电子标签制造技术

本实用新型专利技术提供的一种抗金属耐高温耐腐蚀电子标签，包括承载层、芯片、天线层和耐高温耐腐蚀层，所述芯片设于承载层的一侧的表面上，所述天线层设于承载层上，所述芯片与天线层电连接，所述耐高温耐腐蚀层分别包覆所述芯片、天线层与承载层。本实用新型专利技术采用耐高温耐腐蚀层分别包覆芯片、天线层和承载层，用于隔绝外界的高温环境和腐蚀性环境，以保护内部芯片与天线层；在使用时，将电子标签附着于金属表面且承载层设有芯片的一侧远离金属表面设置，从而承载层将芯片与金属隔开，降低金属对电子标签的射频信号的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种抗金属耐高温耐腐蚀电子标签
本技术涉及电子标签
，尤其涉及一种抗金属耐高温耐腐蚀电子标签。
技术介绍
由于金属会对射频信号产生干扰，一般的电子标签附着在金属表面上后容易出现无法读取的现象，因此，需要对附着在金属表面的电子标签进行一定的抗金属处理。在一些特定的场合，抗金属电子标签需要在酸碱等腐蚀和高温环境下使用，而现有的抗金属电子标签的结构及材料无法防腐蚀，不能满足抗金属电子标签在腐蚀环境下的应用需求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种在腐蚀性环境和高温环境下安装于金属表面且能够稳定使用的抗金属耐高温耐腐蚀电子标签。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种抗金属耐高温耐腐蚀电子标签，包括承载层、芯片、天线层和耐高温耐腐蚀层，所述芯片设于承载层的一侧的表面上，所述天线层设于承载层上，所述芯片与天线层电连接，所述耐高温耐腐蚀层分别包覆所述芯片、天线层与承载层。进一步地，所述天线层的一端设于承载层设有芯片的一侧，所述天线的另一端沿承载层的表面的延伸方向延伸设置且设于承载层的另一侧。进一步地，所述耐高温耐腐蚀层的材料包括耐高温树脂、PC材料和LCP中的任意一种。进一步地，所述天线层的材料为纯金属材料。进一步地，所述的承载层的材料包括耐高温树脂、PC材料和LCP中的任意一种。本技术的有益效果在于：分别包覆芯片、天线层和承载层的耐高温耐腐蚀层用于隔绝外界的高温环境和腐蚀性环境，以保护内部芯片与天线层；在使用时，将电子标签附着于金属表面且承载层设有芯片的一侧远离金属表面设置，从而承载层将芯片与金属隔开，降低金属对电子标签的射频信号的影响。附图说明图1为本技术实施例一的抗金属耐高温耐腐蚀电子标签的截面示意图；标号说明：10、承载层；20、芯片；30、天线层；40、耐高温耐腐蚀层。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于：采用耐高温耐腐蚀层包覆芯片，从而保护芯片不受外界高温环境和腐蚀性环境的影响。请参照图1，一种抗金属耐高温耐腐蚀电子标签，包括承载层、芯片、天线层和耐高温耐腐蚀层，所述芯片设于承载层的一侧的表面上，所述天线层设于承载层上，所述芯片与天线层电连接，所述耐高温耐腐蚀层分别包覆所述芯片、天线层与承载层。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：分别包覆芯片、天线层和承载层的耐高温耐腐蚀层用于隔绝外界的高温环境和腐蚀性环境，以保护内部芯片与天线层；在使用时，将电子标签附着于金属表面且承载层设有芯片的一侧远离金属表面设置，从而承载层将芯片与金属隔开，降低金属对电子标签的射频信号的影响。进一步地，所述天线层的一端设于承载层设有芯片的一侧，所述天线的另一端沿承载层的表面的延伸方向延伸设置且设于承载层的另一侧。由上述描述可知，将天线层的两端分别固定于承载层的两侧，以防止天线层易位。进一步地，所述耐高温耐腐蚀层的材料包括耐高温树脂、PC材料和LCP中的任意一种。进一步地，所述天线层的材料为纯金属材料。进一步地，所述的承载层的材料包括耐高温树脂、PC材料和LCP中的任意一种。请参照图1，本技术的实施例一为：本实施例的抗金属耐高温耐腐蚀电子标签，包括承载层10、芯片20、天线层30和耐高温耐腐蚀层40，所述天线层30设于承载层10的表面且依次覆盖承载层10的顶部表面、右侧表面和底部表面，所述芯片20设于承载层10的顶部表面上且沿顶部方向露出天线层30，所述芯片20与天线层30电连接，且芯片20和天线层30构成超高频inlay主体；所述天线层30的材料为纯金属材料(如铜、铁、铝等)，所述天线层30和芯片20的连接方式为耐高温焊接、激光焊接、超声波和物理铆接中的任意一种，以提高芯片20与天线层30的耐用性；所述耐高温耐腐蚀层40的材料为耐高温树脂，耐高温树脂通过树脂填充工艺分别包覆芯片20、天线层30和承载层10，从而隔绝外界的高温环境和腐蚀性环境，保护芯片20、天线层30和承载层10，还可以是PC材料或LCP等具有耐高温性能和耐腐蚀性能的材料；所述的承载层的材料包括耐高温树脂、PC材料和LCP中的任意一种，用于降低外界高温环境对芯片20和天线层30的影响。综上所述，本技术提供的一种抗金属耐腐蚀电子标签，采用耐腐蚀层分别包覆芯片、天线层和承载层，用于隔绝外界的腐蚀性环境，以保护内部芯片与天线层；在使用时，将电子标签附着于金属表面且承载层设有芯片的一侧远离金属表面设置，从而承载层将芯片与金属隔开，降低金属对电子标签的射频信号的影响。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗金属耐高温耐腐蚀电子标签，其特征在于，包括承载层、芯片、天线层和耐高温耐腐蚀层，所述芯片设于承载层的一侧的表面上，所述天线层设于承载层上，所述芯片与天线层电连接，所述耐高温耐腐蚀层分别包覆所述芯片、天线层与承载层。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗金属耐高温耐腐蚀电子标签，其特征在于，包括承载层、芯片、天线层和耐高温耐腐蚀层，所述芯片设于承载层的一侧的表面上，所述天线层设于承载层上，所述芯片与天线层电连接，所述耐高温耐腐蚀层分别包覆所述芯片、天线层与承载层。


2.根据权利要求1所述的一种抗金属耐高温耐腐蚀电子标签，其特征在于，所述天线层的一端设于承载层设有芯片的一侧，所述天线的另一端沿承载层的表面的延伸方向延伸设置且设于承载层的另一侧。

【专利技术属性】
技术研发人员：杨辉峰，林加良，王强，左友斌，
申请(专利权)人：厦门英诺尔电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35